Messtechnik für Mikrosystemtechnik
Die Miniaturisierung funktioneller Komponenten ermöglicht zahlreiche Fortschritte und Anwendungsmöglichkeiten, ob in Consumer Electronics, Wearables oder Medizintechnik. Die mikroelektromechanischen Systeme (MEMS) oder Mikrooptiken stellen hohe Anforderungen an die Messtechnik und bringen neue Herausforderungen mit. Komplexe Mikrostrukturen sollten ganzheitlich, flächenhaft und hochaufgelöst im µm- oder nm-Bereich geprüft werden, um die Mikrosystemtechnik qualitativ und funktional zu bewerten.
TopMap Day am 24.10. - Jetzt anmelden zum Workshop
Unser beliebter TopMap Day - der Workshop zur Oberflächenmesstechnik ist zurück: Melden Sie sich jetzt gratis zum Vorort-Event am 24. Oktober 2024 an! Wir beleuchten mit Fachleuten aus Industrie & Forschung u.a. folgende Schwerpunktthemen: Textur & Rauheit flächenhaft messen - von rauen Oberflächen bis glatten Optiken; Mikrosystemtechnik, Mikrostrukturen und MEMS mit (sub!)nm-Auflösung messen; Normgerechte Messung (ISO 21920) und Kalibrierung – live, praxisnah und technisch!
Wie prüfen Sie Ihre Mikrostrukturen?
Statische Topografiemessung an Mikrostrukturen
Mikrostrukturen wie auch MEMS als mikro-elektromechanische Systeme müssen enge Toleranzen erfüllen, um die Funktionalität und vorgesehene Lebensdauer zu gewährleisten. Physikalische Einwirkungen auf die mikroskopischen Strukturen und Messobjekte sollten unterbleiben. Daher ist die optische und somit berührungslose Oberflächencharakterisierung im Bereich der Mikrosystemtechnik als zerstörungsfreie und nicht-invasive Prüfmethode der Oberflächentopografie, Form und Beschaffenheit unabdingbar. Mikrosysteme optisch messen mit Polytec bietet rückwirkungsfreie und reproduzierbare Messergebnisse an Mikrostrukturen.
TopMap 3D-Oberflächenmesstechnik charakterisiert Mikrostrukturen anhand deren flächenhaft abgescannter Höhendaten und sammelt Millionen von 3D-Messdaten binnen weniger Sekunden unabhängig der Materialien - ob matte oder raue Textur nach CNC Maschinenbearbeitung oder spiegelnde Wafer. Hier unterstützt die Smart-Surface-Scanning-Technologie und erleichtert Messungen an unterschiedlich reflektierenden Bereichen eines Prüflings. Typische Messungen von Mikrostrukturen als statische Topografieanalyse erfolgen beispielsweise an Mikrosensoren und -aktoren, Untersuchungen an strukturierten Blechen, Dichtflächen oder Laufflächen, auch um ggf. eine gewünschte Schmierung sicherzustellen, oder Forschung und Entwicklung biomedizinischer Proben für Kosmetik- und Medizintechnik.
Wir messen Ihre Bauteile und zeigen auf, was möglich ist!
Bauteildynamik messen an MEMS und Mikrosystemen
Aktive mikro-elektromechanische Bauelemente wie MEMS Aktuatoren oder Sensoren benötigen geeignete optische Messverfahren, da eine rein elektrische Charakterisierung nicht ausreicht. Für die dynamische Untersuchung von Mikrosysytemen ist die Linie der MSA Micro System Analyzer von Polytec konzipiert. Diese Mikrosystem-Messgeräte ermöglichen beides, sowohl die hochaufgelöste Oerflächentopographie als auch das dynamische Schwing- und Bewegungsverhalten präzise zu charakterisieren. Die dynamische Messung erfolgt durch die Laser-Doppler-Vibrometrie und zeichnet sich durch eine breitbandige Messung bis weit in den GHz-Bereich hinein aus, und visualisiert mit hoher Amplitudenauflösung und Phasentreue die Schwingform der Bauteile oder erlaubt die Validierung der Modelle. Die patentierte Technologie IRIS erlaubt sogar die Messung durch die intakte Si-Verkapselung hindurch, um MEMS im finalen Zustand zu testen. Erfahren Sie hier mehr!
zur dynamischen Messung von Mikrostrukturen
Taktile und optische Messmethoden für Mikrostrukturen
Taktile Oberflächenmessverfahren kommen bei der Mikrostrukturanalyse an Grenzen, die komplexen Strukturdetails mittels 2D-Profillinie vollflächig abzubilden oder können sehr zeitaufwändig werden. Hier wird eine Referenzlinie herangezogen, oft als Rauheitsprofil bezeichnet, was als Basis für weitere Auswertung dient. Taktile Messungen mit Tastspitzen können zum einen Spuren auf die Oberfläche einbringen, zum anderen unterliegen diese auch der Abnutzung, was mit der Zeit die Wiederholgenauigkeit beeinträchtigen kann. Insbesondere bei Präzisionsoberflächen im Maschinenbau ist eine nicht-invasive optische Prüfmethode vorteilhaft, bietet reproduzierbare Messungen, führt nicht zu nOK Teilen und erweist sich als schnell und kosteneffizient für eine vollflächige Messung oder 100% Kontrollen im Produktionskontext.
Wir prüfen Ihre Mikrostrukturen optisch und zeigen in Machbarkeitsstudien auf, was möglich ist!
Zugehörige Produkte
TopMap Micro.View
Micro.View® ist das Kompaktsystem der TopMap-Profilometer Serie als Einstieg in die optische Messung von Rauheit und Mikrostrukturen - für die kosteneffiziente Qualitätskontrolle von Toleranzen und Oberflächendetails an Präzisionsbauteilen.
TopMap Micro.View+
Micro.View®+ ist die neue Generation optischer 3D-Profilometer. Die modulare Messstation bietet Konfigurationsmöglichkeiten für die verlässliche, hochgenaue Prüfung feinster Oberflächendetails wie Rauheit, Textur und Mikrostrukturen. Focus Finder und Focus Tracker halten den optimalen Fokuspunkt, während es die vollmotorisierte Positioniereinheit ermöglicht auch automatisch und in-line Bauteile zu prüfen.
MSA-600 Micro System Analyzer
Das komplette optische Messsystem für die statische und dynamische 3D-Charakterisierung von MEMS-Bausteinen in der Mikrosystemtechnik - neu bis zu 6 GHz! Das MSA-600 beschleunigt die Entwicklung und Qualitätskontrolle in der Mikrosystemtechnik - auch für Tests auf Wafer-Level dank Kompatibilität zu kommerziell verfügbaren Probe-Stations.
MSA-650 IRIS Micro System Analyzer
Der innovative und patentierte MSA-650 IRIS Micro System Analyzer ist dank spezieller IR-Kamera und kurzkohärenter SLD-Lichtquelle das erste optische Messgerät zur hochpräzisen und flächenhaften Erfassung der Bauteildynamik an MEMS und Mikrostrukturen durch die intakte Siliziumverkapselung hindurch – berührungsfrei und ohne Beeinträchtigung der realen Dynamik von DC bis zu 25 MHz.
MSA-100-3D Micro System Analyzer
Der 3D Micro System Analyzer erfasst Schwingungskomponenten in allen 3 Raumrichtungen gleichzeitig. Das Messsystem ermöglicht damit hochaufgelöste 3D-Schwingungsanalysen von DC bis zu 25 MHz mit Amplitudenauflösungen im sub-Pikometer Bereich sowohl für In-Plane als auch für Out-of-Plane Schwingungskomponenten.
MSA-060 Micro System Analyzer
Das MSA-060 bietet den Einstieg in die Welt der Mikrosystemanalyse. Erfassen und visualisieren Sie das Schwingverhalten und die Bauteildynamik kleiner Komponenten und Mikrosysteme vollflächig und mit Laserpräzision von DC bis zu 24 MHz. Micro System Analyzer verwenden Laserlicht, um die unverfälschte Dynamik berührungslos und rückwirkungsfrei zu charakterisieren.
