Mikrostruktur mit feinen Lamellen und präzisen Details auf einem MEMS-Bauteil, hochaufgelöst und perspektivisch.

Messtechnik für Mikrostrukturen & Mikrosystemtechnik

Messtechnik für Mikrosystemtechnik

Die Miniaturisierung funktioneller Komponenten ermöglicht zahlreiche Fortschritte und Anwendungsmöglichkeiten, ob in Consumer Electronics, Wearables oder Medizintechnik. Die mikroelektromechanischen Systeme (MEMS) oder Mikrooptiken stellen hohe Anforderungen an die Messtechnik und bringen neue Herausforderungen mit. Komplexe Mikrostrukturen sollten ganzheitlich, flächenhaft und hochaufgelöst im µm- oder nm-Bereich geprüft werden, um die Mikrosystemtechnik qualitativ und funktional zu bewerten. 

Optische Messtechnik-Lösungen von Polytec erlauben sowohl die vollflächige Charakterisierung der Oberflächenbeschaffenheit, der Formparameter und Strukturdetails als auch die Untersuchung des dynamischen Verhaltens von MEMS und Mikrosystemen.

Statische Topografiemessung an Mikrostrukturen

Mikrostrukturen wie auch MEMS als mikro-elektromechanische Systeme müssen enge Toleranzen erfüllen, um die Funktionalität und vorgesehene Lebensdauer zu gewährleisten. Physikalische Einwirkungen auf die mikroskopischen Strukturen und Messobjekte sollten unterbleiben. Daher ist die optische und somit berührungslose Oberflächencharakterisierung im Bereich der Mikrosystemtechnik als zerstörungsfreie und nicht-invasive Prüfmethode der Oberflächentopografie, Form und Beschaffenheit unabdingbar. Mikrosysteme optisch messen mit Polytec bietet rückwirkungsfreie und reproduzierbare Messergebnisse an Mikrostrukturen.

TopMap 3D-Oberflächenmesstechnik charakterisiert Mikrostrukturen anhand deren flächenhaft abgescannter Höhendaten und sammelt Millionen von 3D-Messdaten binnen weniger Sekunden unabhängig der Materialien - ob matte oder raue Textur nach CNC Maschinenbearbeitung oder spiegelnde Wafer. Hier unterstützt die Smart-Surface-Scanning-Technologie und erleichtert Messungen an unterschiedlich reflektierenden Bereichen eines Prüflings. Typische Messungen von Mikrostrukturen als statische Topografieanalyse erfolgen beispielsweise an Mikrosensoren und -aktoren, Untersuchungen an strukturierten Blechen, Dichtflächen oder Laufflächen, auch um ggf. eine gewünschte Schmierung sicherzustellen, oder Forschung und Entwicklung biomedizinischer Proben für Kosmetik- und Medizintechnik.

Flächenhafte Topografiemessung von MEMS-Drucksensor zur Analyse von Formtoleranzen, Ebenheit und Stufenhöhe mit Nanometergenauigkeit.
Flächenhafte Topografie zur Überprüfung von Formtoleranzen, Stufenhöhe, Ebenheit oder Parallelitätt an einem MEMS-Drucksensor
Mikrostruktur eines MEMS-Bauelements mit präziser Form- und Geometriemessung durch Polytec für Mikrosystemtechnik.
MEMS und Mikrosysteme in Form, Geometrie flächenhaft in Höhendaten messen und beschreiben
Lab-on-a-Chip Mikrostruktur mit farbig markierten Kanälen zur präzisen Messung von Parallelität und Kanaltiefe
Biomedizinische Proben prüfen zB an Lab-on-a-Chip Devices die Kanaltiefe oder Parallelität messen, definierte Oberflächenrauheit für Fluidtransport und mehr prüfen
Polierte Siliziumoberfläche (Wafer) mit extrem glatter Mikrostruktur und Rauheit Ra=0,04 nm im sub-nm Bereich.
Oberfläche, Form und Beschaffenheit hochaufgelöst charakterisieren - hier poliertes Silizium (Wafer) im sub-nm Bereich
Farbcodierte Messdatenkarte zeigt Mikrostrukturen an polierter Optik mit sub-nm Auflösung, Detailvergrößerung und Höhenprofil.
Strukturdetails und Mikrostrukturen mit sub-nm Auflösung gemessen - hier an polierten Optiken
Farbige 3D-Mikrostruktur-Visualisierung eines Wafers mit blau-gelben Oberflächenprofilen und Mikrorauheit in Höhenprofil.
Mikrorauheit und Flächenprofil eines Wafers
3D-Topografie-Karte, die Oberflächenhöhendaten eines mikrostrukturierten Arrays mit einer Auflösung im Nanometerbereich und farbcodierten Höhenangaben zeigt.
Analyse der Mikrostruktur-Topografie mit Nanometerauflösung

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Bauteildynamik messen an MEMS und Mikrosystemen

Aktive mikro-elektromechanische Bauelemente wie MEMS Aktuatoren oder Sensoren benötigen geeignete optische Messverfahren, da eine rein elektrische Charakterisierung nicht ausreicht. Für die dynamische Untersuchung von Mikrosysytemen ist die Linie der MSA Micro System Analyzer von Polytec konzipiert. Diese Mikrosystem-Messgeräte ermöglichen beides, sowohl die hochaufgelöste Oerflächentopographie als auch das dynamische Schwing- und Bewegungsverhalten präzise zu charakterisieren. Die dynamische Messung erfolgt durch die Laser-Doppler-Vibrometrie und zeichnet sich durch eine breitbandige Messung bis weit in den GHz-Bereich hinein aus, und visualisiert mit hoher Amplitudenauflösung und Phasentreue die Schwingform der Bauteile oder erlaubt die Validierung der Modelle. Die patentierte Technologie IRIS erlaubt sogar die Messung durch die intakte Si-Verkapselung hindurch, um MEMS im finalen Zustand zu testen. Erfahren Sie hier mehr!

zur dynamischen Messung von Mikrostrukturen

Laserbasiertes 3D-Messgerät von Polytec analysiert präzise Mikrostrukturen berührungslos für Mikrosystemtechnik und MEMS.
Berührungsfreie Mikrosystemanalyse mit laser-basierter 3D-Messtechnik von Polytec
Vollflächige Schwingungsmessung eines MEMS-Sensors bei 6,8 kHz mit Farbdarstellung der Auslenkung mittels optischer Messtechnik von Polytec.
Vollflächige Schwingungsuntersuchung eines MEMS Sensors, hier bei 6,8 kHz - allgemein bis in den GHz-Bereich hinein
IRIS Laser-Technologie analysiert dynamisch die Verformungsform von MEMS auf poliertem Siliziumchip mit SWIR-Kamera-Livebild.
IRIS Laser-Technolgie zur dynamischen Bauteilprüfung durch intakte Silizium-Schichten von MEMS im finalen Zustand
Präzise Schwingungsmessung an einem polierten Silizium-Wafer für MEMS-Mikrostrukturen mit optischer Messtechnik von Polytec.
Schwingungsuntersuchung an MEMS und Mikrostrukturen als Messdienstleistung und Machbarkeitsstudie
Optische Messung von Si-verkapstelten MEMS-Komponenten auf Präzisionsmesstisch für Mikrosystemtechnik von Polytec.
Messen durch Si-Verkapselungen von MEMS und Mikrosystemen
Laser-interferometrische 3D-Messung der dynamischen MEMS Cantilever-Schwingungen nach Zeit und Frequenz von Polytec.
MEMS Cantilever aufgelöst nach Zeit und Frequenz durch laser-interferometrische 3D-Messtechnik von Polytec

Taktile und optische Messmethoden für Mikrostrukturen

Taktile Oberflächenmessverfahren kommen bei der Mikrostrukturanalyse an Grenzen, die komplexen Strukturdetails mittels 2D-Profillinie vollflächig abzubilden oder können sehr zeitaufwändig werden. Hier wird eine Referenzlinie herangezogen, oft als Rauheitsprofil bezeichnet, was als Basis für weitere Auswertung dient. Taktile Messungen mit Tastspitzen können zum einen Spuren auf die Oberfläche einbringen, zum anderen unterliegen diese auch der Abnutzung, was mit der Zeit die Wiederholgenauigkeit beeinträchtigen kann. Insbesondere bei Präzisionsoberflächen im Maschinenbau ist eine nicht-invasive optische Prüfmethode vorteilhaft, bietet reproduzierbare Messungen, führt nicht zu nOK Teilen und erweist sich als schnell und kosteneffizient für eine vollflächige Messung oder 100% Kontrollen im Produktionskontext.  

Wir prüfen Ihre Mikrostrukturen optisch und zeigen in Machbarkeitsstudien auf, was möglich ist! 

3D-Topografiekarte einer mikrostrukturierten Oberfläche, auf der die Oberflächenrauheit und Textur detailliert in Rot, Gelb, Grün und Blau dargestellt sind.

Zugehörige Produkte

Micro.View

TopMap Micro.View® ist ein benutzerfreundlicher optischer Profiler im kompakten Tischaufbau. Micro.View® ist die kosteneffiziente Lösung zur Inspektion präzisionsgefertigter Oberflächen bis in den Sub-nm-Bereich und eignet sich für die Untersuchung von Rauheit, Mikrostrukturen und weiteren Oberflächenmerkmalen.

Micro.View+

Micro.View+ ist ein mikroskopbasierter Oberflächenprofiler mit Automatisierung und Farbkamerasystem. Er bietet reproduzierbare, anwenderunabhängige Analysen von Rauheit und Oberflächentextur und eignet sich sowohl für Laboranwendungen als auch für den Einsatz in der Produktion.

MSA-600 Micro System Analyzer Polytec

MSA-600 Micro System Analyzer

Das komplette optische Messsystem für die statische und dynamische 3D-Charakterisierung von MEMS-Bausteinen in der Mikrosystemtechnik - neu bis zu 8 GHz! Das MSA-600 beschleunigt die Entwicklung und Qualitätskontrolle in der Mikrosystemtechnik - auch für Tests auf Wafer-Level dank Kompatibilität zu kommerziell verfügbaren Probe-Stations.

MSA-650 IRIS Micro System Analyzer zur Messung der Mikrostrukturdynamik auf siliziumbeschichteten MEMS

MSA-650 IRIS Micro System Analyzer

Der innovative und patentierte MSA-650 IRIS Micro System Analyzer ist dank spezieller IR-Kamera und kurzkohärenter SLD-Lichtquelle das erste optische Messgerät zur hochpräzisen und flächenhaften Erfassung der Bauteildynamik an MEMS und Mikrostrukturen durch die intakte Siliziumverkapselung hindurch – berührungsfrei und ohne Beeinträchtigung der realen Dynamik von DC bis zu 25 MHz.

Polytec MSA-100-3D Micro System Analyzer

MSA-100-3D Micro System Analyzer

Der 3D Micro System Analyzer erfasst Schwingungskomponenten in allen 3 Raumrichtungen gleichzeitig. Das Messsystem ermöglicht damit hochaufgelöste 3D-Schwingungsanalysen von DC bis zu 25 MHz mit Amplitudenauflösungen im sub-Pikometer Bereich sowohl für In-Plane als auch für Out-of-Plane Schwingungskomponenten.

MSA-060 Micro System Analyzer

Das MSA-060 bietet den Einstieg in die Welt der Mikrosystemanalyse. Erfassen und visualisieren Sie das Schwingverhalten und die Bauteildynamik kleiner Komponenten und Mikrosysteme vollflächig und mit Laserpräzision von DC bis zu 24 MHz. Micro System Analyzer verwenden Laserlicht, um die unverfälschte Dynamik berührungslos und rückwirkungsfrei zu charakterisieren.

Ein lächelnder Mann in einem lässigen dunklen Pullover steht selbstbewusst in einer modernen Büroumgebung vor einem unscharfen Hintergrund.

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