Nahaufnahme von feinen Drahtbonden auf einem Halbleiterchip zur präzisen Qualitätskontrolle in der Elektronikfertigung.

Qualitätskontrolle beim Drahtbonden (Die-bonding) 

Beim Drahtbonden entscheidet höchste Präzision über elektrische Zuverlässigkeit und Langzeitstabilität. Optische Oberflächenmesstechnik schafft Transparenz im Prozess und unterstützt eine sichere Qualitätskontrolle.

Prozesskontrolle beim Drahtbonden durch optische Messtechnik

Das Drahtbonden ist ein zentraler Fügeschritt in der Elektronik- und Halbleiterfertigung. Die Qualität der Drahtverbindungen beeinflusst maßgeblich die elektrische Funktion, mechanische Stabilität und Lebensdauer elektronischer Bauteile. Bereits kleinste Abweichungen bei Drahtlage, Bondhöhe oder Bondgeometrie können zu Kontaktproblemen oder vorzeitigem Ausfall führen.

Optische 3D-Oberflächenmesstechnik von Polytec unterstützt Hersteller dabei, Drahtbondprozesse zuverlässig zu überwachen. Sie ermöglicht eine berührungslose, flächenhafte Erfassung der relevanten Geometrieparameter – reproduzierbar, hochauflösend und sowohl im Labor als auch in der Produktion einsetzbar.

Typische Messaufgaben beim Drahtbonden 

Mit optischer Oberflächenmesstechnik lassen sich unter anderem folgende Qualitätsmerkmale zuverlässig prüfen:

  • Draht- und Bondhöhe
  • Geometrie und Form der Bondpads
  • Lagegenauigkeit und Positionierung der Drahtverbindungen
  • Ebenheit und Koplanarität der Kontaktflächen
  • Analyse von Bonddefekten und Prozessabweichungen

Die flächenhafte 3D-Erfassung liefert dabei deutlich mehr Information als rein profilbasierte Messverfahren und erleichtert die objektive OK/NOK-Bewertung.

 

Vorteile der flächenhaften 3D-Oberflächenanalyse

Im Vergleich zu klassischen taktilen oder rein zweidimensionalen Prüfmethoden bietet die optische 3D-Messtechnik entscheidende Vorteile:

  • Berührungslose Messung empfindlicher Bondstrukturen
  • Hohe Wiederholgenauigkeit auch bei komplexen Geometrien
  • Flächenhafte Datengrundlage für belastbare Prozessanalysen
  • Schnelle Integration in automatisierte Fertigungsabläufe

So lassen sich Prozessfenster enger definieren, Ausschuss reduzieren und die Gesamtqualität nachhaltig verbessern.

Schema der Epoxidharz-Chipverbindung zeigt Halbleiterchip-Attach auf Leadframe mit Bondlinie und Drahtverbindung im Die-Bonding-Prozess.
Schema der Epoxidharz-Chipverbindung auf einem IC, das den Halbleiterchip-Attach auf dem Leadframe zeigt
Schema zur Messung der Klebstoffschichtdicke (BLT) beim Die-Attach-Prozess zur Qualitätskontrolle im Halbleiter-Bonding
Bestimmung der Klebstoffschichtdicke als wichtiger Qualitätsindikator für den Die-Bonding-Prozess
3D-Messung der BLT-Klebstoffschichtdicke auf IC für präzise Qualitätssicherung im Die-Bonding-Prozess von Polytec.
Messung der BLT-Klebstoffschichtdicke auf einem IC
Farbcodierte 3D-Messung der Positionierung und Klebstoffdicke bei Epoxid-Chip-Bonding für präzise Die-Bonding-Qualitätskontrolle.
Qualitätskontrolle der Positionierung von Epoxid-Chip-Bonding-Chips
3D-Oberflächenanalyse eines IC mit farblich hervorgehobener Klebeverbindung zur Die-Attach-Prozessüberwachung und Schichtdickenmessung.
Die Charakterisierung der Oberflächenfläche kann die Dicke der Klebeverbindung und den Steigungswinkel zur Überwachung des Die-Attach-Prozesses bestimmen.

Messung der Klebstoffraupendicke, Film- und Schichtdicke in 3D-Messung

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Gerne erfahren wir mehr über Ihre Bauteile, Toleranzen und Herausforderungen. Basierend darauf können wir Empfehlungen zu Technologien und Systemen geben. Oder wir zeigen Ihnen in einer kurzen Demo, wie einfach und effizient Messungen mit dem passenden Polytec Profilometer durchgeführt werden – entweder an unseren Komponenten oder direkt an Ihrem Bauteil.

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