Dynamik und Topografie von MEMS berührungslos messen
Beim Testen und Entwickeln von Mikrostrukturen wie MEMS-Bauelementen (Micro-Electro-Mechanical Systems) sind Topografiemessungen sowie die Visualisierung der Dynamik unerlässlich – ob zur Validierung von FE-Berechnungen, um Übersprecheffekte zu ermitteln oder um Oberflächenverformungen sichtbar zu machen. Der MSA-600 Micro System Analyzer als all-in-one optische Messstation charakterisiert sowohl die Topografie als auch in-plane und out-of-plane Bauteilbewegungen.
Die Varianten MSA-600-M/V decken Frequenzbereiche bis zu 25 MHz ab - ideal geeignet für MEMS wie MEMS-Mikrofone und andere Mikrosysteme. Die Varianten MSA-600-X/U decken den hohen und sehr hohen Frequenzbereich bis 2,5 GHz ab - perfekt zur Validierung von HF-MEMS-Resonatoren, mikroakustischen Filtern wie SAW-Filter, BAW-Filter und mehr.
Highlights
- All-in-one optische Messstation für Mikrostrukturen
- Echtzeit-Response Schwingungsmessung ohne Post-Processing
- Varianten MSA-600-M/V mit bis zu 25 MHz
- Varianten MSA-600-X/U mit bis zu 2,5 GHz
- Unerreichte sub-pm Wegauflösung
- Schnelle Datenerfassung und Visualisierung der Schwingform
- Intuitive Bedienung
- Automatisierbar und integrierbar in Probe Stations
- Import- und Exportfunktionen zur Modellvalidierung
Die optische Messstation für die Mikrosystemtechnik
Der MSA-600 Micro System Analyzer prüft Mikrosystemtechnik mit höchster Genauigkeit und lässt sich flexibel auf die Anforderungen und Prüfaufgaben moderner und zukünftiger Mikrostrukturen anpassen. Der Micro System Analyzer liefert präzise dynamische wie statische 3D Messdaten um Komponenten mit hoher Performance effizient zu entwickeln und zu produzieren. Der MSA-600 verkürzt den Designzyklus, erleichtert die Fehleranalyse und erhöht die Ausbeute in der Halbleiterfertigung.
Das Laser-Doppler-Vibrometer ermittelt unmittelbar das Echtzeit-Verhalten mit Wegauflösungen im sub-pm Bereich. Das integrierte Weißlicht-Interferometer liefert Millionen von 3D-Oberflächenmessdaten binnen weniger Sekunden. Mit intuitiver Bedienung stellt es eine leistungsfähige Komplettlösung für Forschung, Entwicklung und Produktion dar. Kompatibel mit gängigen Probe Stations begleitet der Micro System Analyzer die Entwicklung in jeder Phase – vom Prototypenbau über Qualitätssicherung bis Troubleshooting – und stellt somit die Kosteneffizienz sicher für zielgenaue Markteinführungen.
Wafer-level and single-die testing
Zubehör
Optisches Zubehör
A-MOB-xxxx Hellfeldobjektive
Für Schwingungsmessung. Verfügbare Vergrößerungen: 1x, 2x, 5x, 10x, 20x, 50x, 100x sowie 3.6x und 10x für lange Arbeitsabstände.
Stative, Teststände, Verstelleinheiten
A-STD-TST-01 Portalstativ
Stativlösung mit besonders großem Arbeitsraum mit Motorisierter z-Achse, Verfahrweg 200 mm.
A-STD-BAS-02 Basisstativ
Stabile Stativlösung inklusive manuellem Fokussiertrieb mit Grob- und Feintrieb, Verfahrweg 100 mm. Kompatibel mit handelsüblichen optischen Tischen.
A-STD-F50 Fokusblock
Manuelle Fokussierung mit Grob- und Feintrieb, Verfahrweg 50 mm. Zur Ankopplung des Messkopfes an handelsübliche Wafer Probe Stations.
Schwingungsisolierung, Optische Tische
A-TAB-AIR-01 Aktiv schwingungsgedämpfter Tisch
Mit Luftdämpfung und aktiver Niveauregulierung. Passend für A-STD-TST-01 Portalstativ und A-STD-BAS-02 Basisstativ.
A-TAB-ELC-01 Aktiv schwingungsgedämpfter Tisch
Elektronisch geregelt für besonders hohe Anforderungen. Passend für A-STD-TST-01 Portalstativ und A-STD-BAS-02 Basisstativ.
A-BBO-ME02 Breadboard
Mit metrischen Gewindebohrungen. Grundfläche 900 mm x 600 mm. Passend für A-STD-BAS-02 Basisstativ.
A-AVI-MELA Aktiv gedämpftes Breadboard
Mit metrischen Gewindebohrungen. Elektronisch geregelt für besonders hohe Anforderungen. Grundfläche 600 mm x 800 mm. Passend für A-STD-BAS-02 Basisstativ.
Weiteres Zubehör
A-ESG-001 Externer Signalgenerator
Zur hochfrequenten, breitbandigen Anregung des Messobjektes. Fernsteuerbar durch PSV Software.
A-SPK-0008 Wafer-Prober-Modul
Das Wafer-Prober-Modul bildet zusammen mit dem XY-Positioniertisch A-PST-200P eine motorisierte Plattform für die elektrische Kontaktierung und hochpräzise Vermessung von Wafern und Substraten mit bis zu 200 mm Durchmesser.
A-SPK-0010 Vakuum-Prober-Modul
Vakuum- und Entlüftungsleitungen. Mikromanipulator für die Handhabung von vier elektrischen Prüfspitzen.
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