Dynamik und Topografie von MEMS berührungslos messen

Beim Testen und Entwickeln von Mikrostrukturen wie MEMS-Bauelementen (Micro-Electro-Mechanical Systems) sind Topografiemessungen sowie die Visualisierung der Dynamik unerlässlich – ob zur Validierung von FE-Berechnungen, um Übersprecheffekte zu ermitteln oder um Oberflächenverformungen sichtbar zu machen. Der MSA-600 Micro System Analyzer als all-in-one optische Messstation charakterisiert sowohl die Topografie als auch in-plane und out-of-plane Bauteilbewegungen.

Die Varianten MSA-600-M/V decken Frequenzbereiche bis zu 25 MHz ab - ideal geeignet für MEMS wie MEMS-Mikrofone und andere Mikrosysteme. Die Varianten MSA-600-X/U decken den hohen und sehr hohen Frequenzbereich bis 2,5 GHz ab - perfekt zur Validierung von HF-MEMS-Resonatoren, mikroakustischen Filtern wie SAW-Filter, BAW-Filter und mehr.

Highlights

  • All-in-one optische Messstation für Mikrostrukturen
  • Echtzeit-Response Schwingungsmessung ohne Post-Processing
  • Varianten MSA-600-M/V mit bis zu 25 MHz
  • Varianten MSA-600-X/U mit bis zu 2,5 GHz
  • Unerreichte sub-pm Wegauflösung
  • Schnelle Datenerfassung und Visualisierung der Schwingform
  • Intuitive Bedienung
  • Automatisierbar und integrierbar in Probe Stations
  • Import- und Exportfunktionen zur Modellvalidierung

Die optische Messstation für die Mikrosystemtechnik

Der MSA-600 Micro System Analyzer prüft Mikrosystemtechnik mit höchster Genauigkeit und lässt sich flexibel auf die Anforderungen und Prüfaufgaben moderner und zukünftiger Mikrostrukturen anpassen. Der Micro System Analyzer liefert präzise dynamische wie statische 3D Messdaten um Komponenten mit hoher Performance effizient zu entwickeln und zu produzieren. Der MSA-600 verkürzt den Designzyklus, erleichtert die Fehleranalyse und erhöht die Ausbeute in der Halbleiterfertigung.

Das Laser-Doppler-Vibrometer ermittelt unmittelbar das Echtzeit-Verhalten mit Wegauflösungen im sub-pm Bereich. Das integrierte Weißlicht-Interferometer liefert Millionen von 3D-Oberflächenmessdaten binnen weniger Sekunden. Mit intuitiver Bedienung stellt es eine leistungsfähige Komplettlösung für Forschung, Entwicklung und Produktion dar. Kompatibel mit gängigen Probe Stations begleitet der Micro System Analyzer die Entwicklung in jeder Phase – vom Prototypenbau über Qualitätssicherung bis Troubleshooting – und stellt somit die Kosteneffizienz sicher für zielgenaue Markteinführungen.

Wafer-level and single-die testing

Zubehör

Optisches Zubehör

A-MOB-xxxx Hellfeldobjektive

Für Schwingungsmessung. Verfügbare Vergrößerungen: 1x, 2x, 5x, 10x, 20x, 50x, 100x sowie 3,6x, 10x mit großem Arbeitsabstand.

Stative, Teststände, Verstelleinheiten

A-STD-TST-01 Portalstativ

Stativlösung mit besonders großem Arbeitsraum mit Motorisierter z-Achse, Verfahrweg 200 mm.

A-STD-BAS-02 Basisstativ

Stabiles Stativlösung inklusive manuellem Fokussiertrieb mit Grob- und Feintrieb, Verfahrweg 100 mm. Kompatibel mit handelsüblichen optischen Tischen.

A-STD-F50 Fokusblock

Manuelle Fokussierung mit Grob- und Feintrieb, Verfahrweg 50 mm. Zur Ankopplung des Messkopfes an handelsübliche Wafer Probe Stations.

Schwingungsisolierung, Optische Tische

A-TAB-AIR-01 Aktiv Schwingungsgedämpfter Tisch

Mit Luftdämpfung und aktiver Niveauregulierung. Passend für A-STD-TST-01 Portalstativ und A-STD-BAS-02 Basisstativ.

A-TAB-ELC-01 Aktiv Schwingungsgedämpfter Tisch

Elektronisch geregelt für besonders hohe Anforderungen. Passend für A-STD-TST-01 Portalstativ und A-STD-BAS-02 Basisstativ.

A-WST-001 Arbeitsplatz

Passend für A-TAB-AIR-01 und A-TAB-ELC-01 Aktiv Schwingungsgedämpfte Tische.

A-BBO-ME02 Breadboard

Mit metrischen Gewindebohrungen. Grundfläche 900 mm x 600 mm. Passend für A-STD-BAS-02 Basisstativ.

A-AVI-MELA Aktiv Gedämpftes Breadboard

Mit metrischen Gewindebohrungen. Elektronisch geregelt für besonders hohe Anforderungen. Grundfläche 600 mm x 800 mm. Passend für A-STD-BAS-02 Basisstativ.

Weiteres Zubehör

A-ESG-001 Externer Signalgenerator

Zur hochfrequenten, breitbandigen Anregung des Messobjektes.

MSA-A-WPM Wafer-Prober-Modul

Das Wafer-Prober-Modul bildet zusammen mit dem XY-Positioniertisch A-PST-200P eine motorisierte Plattform für die elektrische Kontaktierung und hochpräzise Vermessung von Wafern und Substraten mit bis zu 200 mm Durchmesser.


Ihr PolyXpert für Vibrometrie