Modulare optische 3D-Messstation für Rauheit und Mikrostrukturen
Micro.View+® ist die neue Generation optischer 3D-Profilometer. Als modulare Messstation bietet sie Konfigurationsmöglichkeiten und viele Freiheitsgrade für die verlässliche, hochgenaue Prüfung selbst feinster Oberflächendetails wie Rauheit, Textur und Mikrostrukturen. Flächenhafte 3D-Messdaten sowie Farbdarstellungen erlauben aussagekräftige Visualisierungs- und Analyseformen sowie die professionelle Dokumentation von Defekten. Die 5 MP Kamera nimmt 3D-Messbilder bis ins letzte Detail auf.
Highlights
- High-end Weißlichtinterferometer mit nm Auflösung
- 100 mm großer vertikaler Messbereich mit CST Continuous Scanning Technology
- Focus Finder und Focus Tracker für automatisierte und schnellere Prüfabläufe
- Motorisierte Tip-Tilt Stage und Revolver vermeiden Nachpositionieren für wiederholgenaue Ergebnisse
- Farbmodus für verbesserte Detailanalyse und Dokumentation von Defekten
- Modular und flexibel für anwendungsspezifische Konfigurationen (Positioniertische, Objektive, Stative, Schwingungsisolierung, Distanzstücke etc.)
- Anwendungsspezifische Objektive von NEU! 0.6X bis 111X
- 4 Jahre Garantie und lebenslange Software-Updates inklusive
Automatisierbar auch als in-line Qualitätskontrolle
Umfangreiches Zubehör erleichtert und beschleunigt die Messvorgänge signifikant. Während Focus Finder und Focus Tracker Prüflinge unter allen Umständen stets im Fokus behalten, unterstützen voll-motorisierte Positioniereinheiten das Stitching und automatisierte Prüfprozesse.
Charakterisieren Sie kleine Details und Mikrostrukturen berührungsfrei und in 3D, werten Sie die flächige Oberflächenrauheit Sa mit sub-nm-Auflösung aus und bewerten Sie selbst steile Winkel mit interferometrischer Präzision. Micro.View und Micro.View+ sind Oberflächenprofiler basierend auf der Kohärenz-Scanning Technologie und weisen eine hervorragende vertikale Auflösung unabhängig der Vergrößerung auf. Mit Continuous Scanning Technology (CST), 100 mm Z-Verfahrweg und gleichzeitig 100 mm vertikalem Messbereich, bis 5 MP-Kamera, einer Vielzahl an Objektiven von 2,5X (0,6X!) bis 111X einschließlich Optionen für lange Arbeitsabstände und Glas-Kompensation, voreingestellte ISO-Parameter wie ISO 25178, ASME B46.1, ISO 4287. ISO 13565, ISO 21920...
Neues 0.6x Objektiv erweitert die Perspektive
Das neue 0.6x-Objektiv erweitert Ihre Möglichkeiten: Für eine nahtlose Analyse von Rauheit, Oberflächentextur oder Mikrostrukturen hochaufgelöst bis in den sub-nm Bereich mit 20x bis 111x und nun dank automatischem Objektivwechsel kombinierbar mit 0.6x für die großflächige Auswertung von Form und Welligkeit.
Leitfaden: Grundlagen der Messsystemanalyse
Jede Messung - egal ob taktile oder optische Topografiemessung - ist mit einer Unsicherheit behaftet. Die gewonnenen Messwerte bilden die Basis für eine qualitätsgesteuerte Produktion und sind damit wichtiger Bestandteil der Qualitätssicherung. Die Richtigkeit eines durch die Messung getroffenen Rückschlusses hängt jedoch nicht nur von der Eignung der Kenngröße ab, sondern auch davon, wie genau und zuverlässig die Messwerte die realen Verhältnisse wiedergeben. Nur wenn der Messwert mit ausreichend geringer Unsicherheit bezogen auf die Merkmaltoleranz bestimmt werden kann, ist der Prüfprozess für die Prüfaufgabe geeignet. Dieser Leitfaden fasst die Kernpunkte und hilfreiche Ansätze der Messsystemanalyse (MSA) zusammen.
Lesen Sie im Leitfaden, wie die Qualitätssicherung mit Messunsicherheit umgeht!
Performance beyond Metrology
Bei Fertigungsmesstechnik geht es um Zuverlässigkeit, Präzision und Erfahrung, und schließlich auch um Experten und Technologien, denen wir vertrauen können. Werfen Sie daher einen Blick hinter die Kulissen, erfahren Sie mehr über die Entwicklung und über die Menschen hinter TopMap. Lernen Sie die PolyXperts kennen und kommen Sie mit auf eine Reise!
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Die Topography Measurement System (TMS) Software für Polytecs TopMap- Messsysteme bieten in der aktuellen Version vielzählige Möglichkeiten Ihre Messergebnisse noch einfacher und noch schneller auszuwerten.
TopMap QC Package
Das QC Package sind smarte Zubehöroptionen und Add-ons für die Qualitätskontrollen mit TopMap optischer 3D-Oberflächenmesstechnik, speziell ausgelegt für verlässliche Inspektionen in rauer Produktionsumgebung.