Oberflächenparameter in 2D & 3D
Oft machen mechanische Konstruktionen Vorgaben zu Oberflächenparametern eines Werkstückes und definieren Oberflächenparameter wie eine gewünschte Rauheit oder eine maximal tolerierte Welligkeit bzw. Ebenheit. Polytec TopMap 3D-Oberflächenmesstechnik hilft beim Überwachen und Einhalten dieser Oberflächenparameter, in dem sie nach dem Prinzip der Weißlichtinterferometrie berührungslos komplette Oberflächenprofile in Sekundenschnelle flächig abscannen, wofür taktile Verfahren lange Messzeiten benötigen. Sowohl 2D- als auch 3D-Oberflächenparameter (gemäß ISO 25178-2, ISO 4287, ISO 4288) können damit schnell und verlässlich ermittelt werden.
Die Form der Visualisierung in 3D sämtlicher Oberflächendetails, sowie analog dazu die hochpräzise numerische Darstellung gibt beispielsweise Aufschluss über die exakte Stufenhöhe, Ebenheit und weitere Form- und Lageparameter. Dank feinster Abstufungen im nm- und Subnanometer-Bereich lassen diese Höheninformationen direkte Rückschlüsse auf den Fertigungsprozess zu.
Die Auswertung der Oberflächenparameter beschreibt die Qualität und schließlich Funktionalität von Präzisionsmechaniken, detektiert frühzeitig Herstellungsfehler und ermöglicht rechtzeitig Falschteile auszuschließen. Das Feedback der Fertigungsmesstechnik dient letztlich auch der Prozesssteuerung, um Qualität und Konsistenz von Funktionsoberflächen hochzuhalten.
Oberflächenparameter und Texturmessung
Tabelle der Oberflächenparameter nach ISO-Normen
Die mathematische Beschreibung zahlreicher Oberflächenkenngrößen findet sich in diversen internationalen Normen. In der praktischen Anwendung sind insbesondere die Normenreihen ISO 4287 und ISO 13565 für die 2D-Kenngrößen sowie die Flächennorm ISO 25178 von Bedeutung. Diese Standards definieren und beschreiben die gängigen Texturparameter. Für die Vielzahl der Kenngrößen aus den Profilnormen findet sich ein Äquivalent in der erschienene Flächennorm. Darüber hinaus bietet die flächenhafte Auswertung der Topografie jedoch aufgrund der hinzukommenden Dimension zusätzliche Möglichkeiten.
Für die Vielzahl der Oberflächenkenngrößen aus den Profilnormen findet sich ein Äquivalent in der erschienene Flächennorm. Darüber hinaus bietet die flächenhafte Auswertung der Topografie jedoch aufgrund der hinzukommenden Dimension zusätzliche Möglichkeiten. Parameterfamilie ist jedoch insgesamt gemein, dass sie die funktionalen Unterschiede zwischen spitzkämmigen und rundkämmigen Oberflächen nicht abbilden kann. Das heißt, dass sehr unterschiedlich hergestellte und ausgestaltete Oberflächen dennoch die gleichen Ergebnisse für diese Oberflächenkenngrößen aufweisen können.
Unser Portfolio im Bereich Oberflächenmesstechnik
Micro Profilometer
Micro.View Profilometer messen Rauheit, Textur, Mikrostrukturen und Finish mit sub-nm Auflösung. Mit fokussierter Optik und hoher vertikaler Auflösung ermöglichen sie eine detaillierte Analyse der Oberflächenbeschaffenheit und Materialverteilung und dort, wo kleinste Details den Unterschied ausmachen.
Macro Profilometer
Pro.Surf scannen großflächig und bestimmen Form und Ebenheit schneller. Die telezentrische Optik mit großem Z-Bereich meistert selbst hohe Stufen und tiefliegende Bereiche wie Bohrungen. Mit größtem Bildfeld und True Stitching misst es große Prüflinge, Trays oder mehrere Bauteile in einem Schuss. Pro.Surf+ erweitert die Möglichkeiten um eine zusätzliche Rauheitsauswertung.
Metro.Lab
Metro.Lab ist ein kompakter Tisch-Oberflächenprofiler für schnelle, großflächige 3D-Messungen. Hohe Messleistung bei geringer Stellfläche – ideal, wenn Platz oder Budget begrenzt sind, aber zuverlässige 3D-Oberflächendaten gebraucht werden.
Überzeugen Sie sich vor dem Kauf von der Leistung eines Profilers – nutzen Sie unseren „Try before buy“ Ansatz.
Sprechen Sie mit unseren Experten für Oberflächenmesstechnik
Gemeinsam analysieren wir Ihre Messaufgabe und beraten Sie zu geeigneten Technologien, Systemen und Methoden. Als Alternative können wir auch direkt mit einer Machbarkeitsstudie starten und die Fähigkeiten unserer Profiler demonstrieren.
