Hand hält flexible, transparente Leiterplatte mit gedruckten elektronischen Schaltungen zur Qualitätsprüfung in der Elektronikfertigung.

Gedruckte und flexible Elektronik

Optische 3D-Oberflächenmesstechnik für die zuverlässige Qualitätsprüfung gedruckter Leiterstrukturen, integrierter Chips und funktionaler Schichten auf flexiblen Substraten.

Charakterisierung flexibler Elektronik in 3D-

Gedruckte und flexible Elektronik eröffnet neue Anwendungen in Bereichen wie Wearables, Dünnschicht-Solarzellen, Sensorik, Displays und medizinischer Technik. Gleichzeitig steigen die Anforderungen an Prozessstabilität, Funktionssicherheit und reproduzierbare Qualität der elektronischen Strukturen.

Leiterbahnen, Kontaktflächen, integrierte Chips und funktionale Schichten müssen auch auf flexiblen oder deformierbaren Substraten geometrisch präzise ausgeführt und zuverlässig geprüft werden. Bereits kleinste Abweichungen in Höhe, Struktur oder Materialverteilung können die elektrische Funktion und die Langzeitstabilität beeinträchtigen.

Formparameter und Flächenrauheit gedruckter Elektronik

Die optische 3D-Oberflächenmesstechnik auf Basis der Weißlichtinterferometrie ermöglicht eine flächenhafte, berührungslose Analyse gedruckter und flexibler Elektronik in einem einzigen Messvorgang. Dabei werden Höheninformationen, Formparameter, Flächenrauheit und strukturelle Details mit hoher Auflösung erfasst – zerstörungsfrei und reproduzierbar.

So lassen sich gedruckte Leiterbahnen, Schichtdicken, Übergänge, Kontaktflächen und integrierte Chipstrukturen zuverlässig charakterisieren und prozessrelevante Abweichungen frühzeitig erkennen.

Fertigung & Inline-Integration

Für den Einsatz in der Fertigung lassen sich TopMap-Messköpfe nahtlos in halb- oder vollautomatisierte Produktionslinien integrieren. Vordefinierte Messrezepte ermöglichen reproduzierbare Prüfungen auf Produktionsebene – von der Stichprobe bis zur Inline-Inspektion.

Die offene Softwarearchitektur erlaubt kundenspezifische Auswertungen und Routinen, etwa zur automatischen Fehlererkennung oder zur statistischen Prozessüberwachung. Polytec unterstützt Anwender dabei über alle Projektphasen hinweg – von der Applikationsberatung bis zur Integration in bestehende Fertigungsumgebungen.

3D surface topography and heatmap analysis of flexible electronics and integrated chips showing form parameters and roughness data.
3D color-coded surface topography map displaying precise height variations in flexible electronics for quality control and process optimization.
3D color height map of a flexible electronic chip with contour lines, highlighting surface topography and structural details.

Charakterisierung von Mikroelektronik

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Gerne erfahren wir mehr über Ihre Bauteile, Toleranzen und Herausforderungen. Basierend darauf können wir Empfehlungen zu Technologien und Systemen geben. Oder wir zeigen Ihnen in einer kurzen Demo, wie einfach und effizient Messungen mit dem passenden Polytec Profilometer durchgeführt werden – entweder an unseren Komponenten oder direkt an Ihrem Bauteil.

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