Micro.View+Efficient 3D profilometer for automated workflows

Micro.View+
Effizientes 3D-Profilometer für automatisierte Arbeitsabläufe

Höchste Wiederholbarkeit und Reproduzierbarkeit bei der Inspektion von Oberflächenparametern und strukturellen Details mit einer Auflösung im Sub-Nanometerbereich – mit voll motorisiertem Revolver und Tischen für automatisierte Arbeitsabläufe mit hoher Wiederholbarkeit.

Präzise Rauheitsmessung voll automatisiert

Micro.View+ erweitert die Oberflächenrauheitsprüfung auf automatisierte, bedienerunabhängige Arbeitsabläufe für die Produktion und Qualitätskontrolle. Dieses Profilometer kombiniert Präzision im Sub-Nanometerbereich, einen großen Z-Bereich von 100 mm und vollständige Motorisierung, um schnelle, wiederholbare Oberflächenmessungen zu liefern – von Mikro-Strukturen bis hin zu größeren Bauteilen.

  • Zuverlässige flächige Rauheitsmessung im sub-nm Bereich auf verschiedenen Materialien dank Smart Scanning Technology und mit Color Imaging
  • Flexibles Sichtfeld für flexible Rauheitsanalysen – von 0,07 mm bis 15,5 × 11,7 mm (best in class)
  • True Stitching für höchste Genauigkeit bei großflächigen Bauteilen
  • Hoher Z-Messbereich von 100 mm bei voller Auflösung durch Continuous Scanning Technology (CST)
  • Rezeptbasierte Messabläufe und Focus Finder für reproduzierbare und wiederkehrende Messaufgaben
  • Konform zu aktuellen Normen wie ISO 21920 sowie weiteren relevanten Oberflächenstandards.
  • Operator-independent workflows with motorized X/Y/Z, tip/tilt, encoded turret and Focus Tracker
  • Ready for full-automation by tight integration with modular design and interfaces

Micro.View+ ist spezialisiert für Anwendungen mit höheren Anforderungen an Automatisierung, Serienmessungen oder bedienerunabhängige Workflows.Falls Automatisierungsfunktionen und Farbbildgebung nicht relevant sind, könnte der Micro.View-Profiler eine attraktive Alternative sein.

0,01
nm
hervorragende digitale Auflösung
100
mm
große Z-Positionierung + Scanbereich
0,05–100
%
Reflexionsgrad der Probe
Highlights

Einfache Profilierung nahezu jeder Oberfläche und bereit für automatisierte Arbeitsabläufe in der Produktion oder im Labor

Überzeugen Sie sich vor dem Kauf von der Leistung eines Profilers  – nutzen Sie unseren  „Try before buy“ Ansatz.

Use our try before buy offer for surface profiler
Applications

Automatisierte Oberflächenmessung: Von der Rauheit bis zur Tribologie mit hoher Wiederholgenauigkeit

Nachfolgend finden Sie einige reale Ergebnisse aus Standardaufgaben (Rauheit, Ebenheit, Stufenhöhe, Textur, Tribologie) für gängige technische Werkstoffe. Diese Beispiele wurden von unseren Anwendungszentren zusammengestellt, die Machbarkeitsstudien durchführen und vertragliche Messdienstleistungen anbieten.

Oberflächenrauheit einer CNC-geschliffenen Metalloberfläche
Solarzelle mit hochreflektierendem Material (Basisstruktur 212 nm; Oberseite 1,75 µm)
Tribologische Forschung, Analyse von Verschleiß und Abnutzung
Materialforschung
Raue Oberfläche eines Wafers
Zoom in auf Mikrostrukturen und Mikroelektronik
Nanometer-Schritte
Bewertung von Form, Ebenheit und Stufenhöhe von MEMS, hier ein MEMS-Drucksensor

Wählen Sie mit Zuversicht den passenden Oberflächenprofiler – lassen Sie sich die Leistungsfähigkeit unserer Systeme live demonstrieren.

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Features

Das 3D-Profilometer für höchste Präzision mit Automatisierungsfunktionen und Farbbildgebung

Micro.View+ bietet umfangreiche Möglichkeiten zur Automatisierung von Arbeitsabläufen und ist besonders effektiv für sich wiederholende Messaufgaben. Dies gilt insbesondere in Verbindung mit dem optionalen motorisierten Revolverkopf und den optionalen motorisierten Tischen – auch mit Neige-/Kippfunktion. Einige wichtige Merkmale:

True Stitching – höchste Genauigkeit bei großflächigen Messungen

Bei Messungen, die das Einzelbild-Sichtfeld überschreiten, fügt True Stitching mehrere Aufnahmen zu einer durchgängigen, metrologisch konsistenten Topografie zusammen. Im Gegensatz zu einfachem Bildstitching bleiben Geometrie, Stufen und Kanten vollständig erhalten.

Die hohe Messqualität wird erreicht durch:

  • großes Single-Shot-Sichtfeld → weniger Kacheln, geringere Fehlerakkumulation
  • präzise Überlappungs- und Registrierungsalgorithmen
  • messtechnisch sichere Übergänge ohne Glättung oder Verzerrung

Das Ergebnis ist eine hochgenaue, großflächige 3D-Topografie mit minimalen Artefakten und auditfähigen Restwerten – ideal für präzise Form-, Ebenheits- und Rauheitsanalysen.

Sub-Nanometer-Rauheitsmessung kombiniert mit großem Sichtfeld

Größtes Sichtfeld bis zu 15,5 x 11,7 mm - mit unserem neuen 0,6x Objektiv 

Das neue und einzigartige 0,6-fach-Objektiv erweitert buchstäblich Ihr Sichtfeld: Mit der „ Micro.View ” können Sie hochauflösende Oberflächenrauheit, Textur oder Mikrostrukturen mit klassischen Vergrößerungen von 20- bis 111-fach analysieren. Ein einziger Klick mit automatischer Objektivumschaltung auf 0,6-fach ermöglicht einen nahtlosen Übergang zu großflächigen Form- oder Ebenheitsmessungen. Untersuchen Sie Mikrostrukturen in großem Maßstab ohne Stitching. Decken Sie alle strukturellen Details auf und behalten Sie gleichzeitig Formparameter, Verformungen oder großflächige Stufen im Blick.

CSI – Kohärenz-Scanning-Interferometrie für höchste Präzision.

Micro.View basiert auf CSI (auch Weißlichtinterferometrie genannt) – dem Industriestandard für berührungslose, flächige 3D-Oberflächenmesstechnik. Dabei wird eine Breitbandlichtquelle vertikal gescannt und das Interferenzsignal ausgewertet. So entstehen präzise, rückverfolgbare Topografie- und Rauheitsdaten – selbst bei anspruchsvollen Oberflächen.

• Umhüllungsauswertung: robust bei rauen, kontrastarmen oder strukturierten Oberflächen  

• Phasenauswertung: Sub-Nanometer-Auflösung auf glatten, ebenen Proben  

• Korrelogramm-Analyse: maximale Robustheit durch vollständige Auswertung des Interferenzmusters  

Das Ergebnis: Ein System für unterschiedlichste Materialien – von polierten Optiken bis zu rauen technischen Bauteilen – ohne Technologie- oder Gerätewechsel.

CST – voller Z-Messbereich von 100 mm bei konstanter Auflösung

Die Continuous Scanning Technology (CST) verwandelt den gesamten Verfahrbereich von 100 mm in einen nutzbaren Z-Bereich mit gleichbleibender Auflösung – unabhängig vom Objektiv.

  • Unterstützt große und hohe Proben ohne Neupositionierung
  • Beibehaltung der Genauigkeit über den gesamten Messbereich
  • Reduziert den Einrichtungsaufwand und vermeidet Stitching oder Nachfokussieren
ECT – stabile 3D-Oberflächendaten in der Fertigung.

Lärm, Vibrationen und Temperaturschwankungen können Messungen beeinträchtigen. Unsere Environmental Compensation Technology (ECT) gleicht solche Störungen aus und sorgt für konsistente Daten – selbst in der Fertigungshalle.

  • Verbessert die Zuverlässigkeit in lauten oder instabilen Umgebungen
  • Ermöglicht Automatisierung und Inline-Qualitätskontrolle ohne vollständige Isolierung
  • Besonders hilfreich für empfindliche Komponenten (z. B. MEMS, Dünnschichten)
Fokusfinder & Fokus-Tracker – Jede Messung immer im Fokus.

Eine genaue Fokussierung ist für die Oberflächenmesstechnik von entscheidender Bedeutung.

  • Focus Finder (Standard): Erkennt automatisch den optimalen Fokuspunkt, um die Einrichtungszeit zu verkürzen.
  • Focus Tracker (Micro.View+): hält die Oberfläche während der Bewegung im Fokus – ideal für Stitching und Automatisierung

Dies gewährleistet einen stabilen Fokus bei allen Messungen, selbst auf unebenen oder sich bewegenden Oberflächen.

Motorisierung und Automatisierung – für Effizienz in der Fertigung.

Micro.View+ bietet vollständige Motorisierung für maximale Flexibilität und Wiederholbarkeit. Ideal für Produktionsumgebungen oder wiederkehrende Messaufgaben.

  • Motorisierter Revolver für bis zu fünf kodierte Objektive
  • Motorisierte X-, Y-, Z- und Neigungs-/Kipptische
  • Automatisches Stitching für hochauflösende Scans über große Flächen
  • QC-Rezeptsystem für bedienerunabhängige Arbeitsabläufe
Farbbildgebung (1,9- oder 5-MP-Kamera) für ein besseres Verständnis der Oberflächenmerkmale

Micro.View+ integriert eine 5-MP-Farbkamera, um 3D-Messungen mit visuellen Details zu verbessern.

  • Einfachere Identifizierung von Defekten oder Verschleiß
  • Unterstützt die Dokumentation und Berichterstellung
  • Entspricht ISO 25178 für rückverfolgbare Ergebnisse

Finden Sie das richtige Messsystem für Ihre Projekte  - starten Sie mit einer Machbarkeitsstudie

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Technical Data

Modularer Aufbau, Spezifikationen und Optionen

Z-Bereich100 mm
(Positionierung und Messung)
Vertikale Auflösung0,01 nm
Wiederholgenauigkeit RMS0,05 nm
Probenreflektivität0,05 bis 100 %
Messpunkte
X-Y-Pixel
1.352.000 (effektive Pixel)
1.352 x 1000
Messgeschwindigkeit100 µm/s
StitchingBis zu 500 Millionen Datenpunkte
ISO-ParameterISO 25178, ASME B46.1, ISO 4287, ISO 13565, ISO 21920

Micro.View+

Micro.View+C (kompakt)

Machbarkeitsprüfung?

Senden Sie uns Ihr Muster zu, und wir führen mit unserem Profiler eine Machbarkeitsstudie durch und gehen die Ergebnisse mit Ihnen durch.

So erhalten Sie ein genaues Verständnis der Leistung des optischen Profilers an Ihren tatsächlichen Proben.

Relevante Informationen und Downloads

Unterschied zwischen den Rauheitsmessgeräten „Micro.View “ und „Pro.Surf+“

Micro.View unterstützt zwar auch Form-, Ebenheits- und Stufenhöhenmessungen, seine Kernkompetenz liegt jedoch in der hochauflösenden 3D-Oberflächenrauheits- und Texturanalyse.

Der Pro.Surf+ verfolgt den umgekehrten Ansatz. Seine Stärke liegt in der Prüfung von Ebenheit, Parallelität und Form, aber er kann auch Oberflächenrauheitsanalysen mit einer lateralen Auflösung von 2,6 µm durchführen.

Downloads

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Besprechen Sie Ihre Anforderungen mit unseren Experten

Gerne erfahren wir mehr über Ihre Bauteile, Toleranzen und Herausforderungen. Basierend darauf können wir Empfehlungen zu Technologien und Systemen geben. Oder wir zeigen Ihnen in einer kurzen Demo, wie einfach und effizient Messungen mit dem passenden Polytec Profilometer durchgeführt werden – entweder an unseren Komponenten oder direkt an Ihrem Bauteil.

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