Optische Charakterisierung der Dynamik Si-verkapselter MEMS
Die Charakterisierung der Bauteildynamik von MEMS mittels Messung und Visualisierung des mechanischen Verhaltens gibt entscheidenden Einblick für die Produktentwicklung, die Fehlersuche sowie die Validierung von FE-Modellen. MSA Micro System Analyzer von Polytec sind dafür konzipiert schnell, hochgenau und optisch - also berührungsfrei die Out-of-Plane (OOP) und In-Plane Bewegung (IP) zu messen. Bislang war dies auf unverpackte, optisch zugängliche Mikrostrukturen beschränkt. Der Polytec MSA-650 IRIS Micro System Anlayzer ermöglicht nun sogar Messungen direkt durch die intakte Siliziumverkapselung hindurch wie z.B. bei verkapselten Intertialsensoren, MEMS-Mikrofonen, Drucksensoren und Weiteren.
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Highlights
//- IR-Messkopf erfasst die MEMS-Dynamik durch verschiedene Schichten von Si-verkapselten Devices
- Echtzeitmessung des Ansprechverhaltens senkrecht zu Bauteiliebene bis zu 25 MHz (keine Nachbearbeitung nötig)
- Schwingweg senkrecht zur Bauteilebene hochaufgelöst bis in den Sub-Pikometer-Bereich messen
- Verlässliche Messdaten zur FE-Modellvalidierung von MEMS im finalen (intakten) Zustand
- Klare Trennung einzelner Bauteilschichten
- Stroboskopische Videomikroskopie zur Messung von Bewegungen in der Ebene bis zu 2,5 MHz
- Automatisierbar für die Produktionsumgebung, kompatibel mit Wafer Probe Stations
Klare Trennung einzelner MEMS-Bauteilebenen
Die vollumfassende optische Messlösung MSA-650 IRIS besteht aus Controller inkl. Funktionsgenerator mit zusätzlichen Referenzkanälen, einer leistungsstarken optischen PSV Scanning Software und einem patentierten Sensorkopf mit IR-optischen Design. Dank seiner IR-Kamera und einer kurzkohärenten SLD-Lichtquelle ist es das erste Schwingungsmessgerät, das ganze Bauteilschichten vollflächig durch Siliziumkappen hindurch und unter Betriebsbedingungen erfasst. Diese patentierte Interferometer-Technologie liefert hervorragende Datenqualität aufgrund der klaren Trennung der einzelnen Bauteilschichten.
Modaltest an siliziumgekapselten MEMS
Da Silizium im nahen Infrarotspektrum oberhalb einer Wellenlänge von 1050 nm transparent ist, eröffnet die zugrundeliegende IRIS-Technologie der interferometrischen Infrarot-Schwingungsmessung nun erstmals die Möglichkeit, gekapselte MEMS für aussagekräfitge Analysen heranzuziehen. Polytecs brandneue, patentierte und hochmoderne Interferometer-Technologie liefert höchste Datenqualität durch eine klare Trennung der einzelnen Bauteilschichten verkapselter Mikrosysteme. Mit einer dedizierten SWIR-Kamera und einer kurzkohärenten SLD-Quelle ist das MSA-650 IRIS das weltweit erste Messsystem mit dieser patentierten Technologie zur Visualisierung der Bauteildynamik, zur Messung von In-Plane-Schwingungen (in der Bauteilebene) mit einer Auflösung von bis zu 30 nm und von Out-of-Plane-Schwingungen (senkrecht zur Bauteilebene) in Echtzeit bis zu 25 MHz mit einer Auflösung im Pikometerbereich und darunter.
Die führende Technologie zur Schwingungsanalyse
Um die Laser-Doppler-Vibrometrie (LDV) auf gekapselte MEMS anwenden zu können, lohnt eine Betrachtung der optischen Eigenschaften von Silizium. Während Silizium für sichtbares Licht undurchlässig ist, weist es im nahen Infrarotbereich ab etwa 1050 nm eine gute Transmission auf. Der hohe Brechnungsindex von 3,4 bei 1550 nm führt jedoch zu erheblichen Fresnell-Reflexionen an den durchleuchteten Grenzflächen.
Der von Polytec patentierte Ansatz verwendet kurzkohärentes Licht, um die Genauigkeit zu erhöhen. Im Gegensatz zu Laserlicht stört kurzkohärentes Licht aus einer Superlumineszenzdiode (SLD) nur, wenn die Lichtwege im Interferometer innerhalb der Kohärenzlänge der Quelle ausgeglichen sind. Dadurch wird Licht von außerhalb des Brennpunkts ausgeschlossen. Dieses Prinzip wird in Weißlichtinterferometern oder für die optische Kohärenztomographie genutzt und nun erstmals auch in der Laser-Doppler-Vibrometrie (LDV). Es ermöglicht scannende LDV-Messungen mit 25 MHz Bandbreite und mit einer Amplitudenauflösung von 100 fm/√Hz auf verkapselten MEMS.
Hermetische Dichtungsfehler erkennen, bevor sie zu Feldausfällen werden
Das frühzeitige Erkennen hermetischer Dichtungsfehler verkappter MEMS Bauteile im Entwicklungs- und Produktionszyklus spart Zeit, reduziert Kosten und schützt Ihre Markenreputation. Mit dem MSA-650 IRIS können Sie eine umfassende mechanische Qualitätsbewertung durch intakte Silizium-Caps durchführen – von der Designverifizierung bis zum Wafer-Level-Screening – und so die MEMS-Zuverlässigkeit sicherstellen, bevor die Bauelemente Ihr Werk verlassen.
Validieren Sie Ihr MEMS-Design vor der Produktion – nicht erst nach dem Ausfall
Mit dem MSA-650 IRIS verifizieren Sie Finite-Elemente-Modelle gegen das reale Bauteilverhalten in vollständig gekapselten MEMS – ohne destruktives Entfernen der Kappe. Messen Sie Eigenschwingformen, Resonanzfrequenzen und spannungsinduzierte Frequenzverschiebungen durch intakte Silizium-Caps mit Pikometer-Auflösung. Erkennen Sie Designfehler in Wochen statt Monaten, reduzieren Sie Prototypen-Iterationen und erreichen Sie Designerfolg beim ersten Durchlauf. Verwandeln Sie Simulation von fundierter Schätzung in verlässliche Vorhersage und sparen Sie Entwicklungskosten bei gleichzeitiger Beschleunigung der Markteinführung.
Kennen Sie den wahren Q-Faktor – garantieren Sie hermetische Performance
Das MSA-650 IRIS liefert direkte mechanische Q-Faktor-Messungen durch Silizium-Caps und zeigt die tatsächliche Dämpfung und Vakuumintegrität, die elektrische Tests nicht erfassen können. Erkennen Sie Vakuumlecks innerhalb von Stunden statt Monaten, unterscheiden Sie mechanischen Q-Faktor von elektrischen Artefakten und etablieren Sie quantitative Akzeptanzkriterien für hermetische Abdichtung. Reduzieren Sie Feldausfälle, eliminieren Sie kostspielige Zuverlässigkeitsüberraschungen und liefern Sie objektive Qualitätsmetriken, die Markenreputation und Einhaltung regulatorischer Anforderungen schützen.
Eliminieren Sie Verkappungs-Stress-Unsicherheiten – sichern Sie Frequenzstabilität
Das MSA-650 IRIS zeigt Verkappungs-induzierte Frequenzverschiebungen und Spannungsverteilungen in Echtzeit und ermöglicht Ihnen die Optimierung von Die-Attach-Materialien, Aushärteprofilen und Montageprozessen mit quantitativem Feedback. Messen Sie Resonanzfrequenzverschiebungen durch thermische Spannung, identifizieren Sie optimale Klebstoffdicken und validieren Sie Spannungsisolationsstrukturen – alles durch intakte Silizium-Caps. Reduzieren Sie Frequenzstreuung, erreichen Sie Spezifikationskonformität von Beginn an und senken Sie Kalibrierungskosten durch Minimierung kompensierbarer Drift.
Testen Sie intelligent auf Wafer-Ebene – versenden Sie nur geprüfte funktionsfähige Bauelemente
Integrieren Sie das MSA-650 IRIS in Ihren Wafer Probern für automatisierte mechanische Qualitätskontrolle – vor dem dem Vereinzeln und Packaging. Screenen Sie bis zu 100% der Dies auf Resonanzfrequenz, Modenform-Integrität und Q-Faktor-Konformität in produktionskompatiblen Taktzeiten. Erkennen Sie Silizium-Cap-Delamination, Vakuumdichtungsfehler und strukturelle Defekte, die elektrische Tests nicht erfassen können. Verbessern Sie die Ausgangsqualität, reduzieren Sie Feldrücksendungen und schützen Sie Ihre Marke durch den Versand ausschließlich mechanisch validierter Bauelemente.
Lösen Sie Ausfälle schneller – erkennen Sie die Grundursache ohne Zerstörung
Das MSA-650 IRIS ermöglicht zerstörungsfreie Fehleranalyse verpackter MEMS durch intakte Silizium-Caps, bewahrt dabei Beweismittel und offenbart gleichzeitig die mechanische Grundursache. Identifizieren Sie blockierte Resonatoren, quantifizieren Sie abnormale Dämpfung, erkennen Sie Cap-Delamination und unterscheiden Sie Designfehler von Prozessabweichungen – alles ohne Dekapselungsartefakte. Reduzieren Sie die Zeit für Fehleruntersuchungen, setzen Sie Korrekturmaßnahmen basierend auf realen Beweisen um und demonstrieren Sie kontinuierliche Verbesserung gegenüber Kunden und Aufsichtsbehörden mit quantitativen mechanischen Daten.
Optische Charakterisierung der Dynamik Si-verkapselter MEMS
Entdecken Sie die einzigartigen Fähigkeiten des Polytec MSA-650 IRIS Laser-Doppler-Vibrometers für die präzise, berührungslose Messung von gekapselten MEMS-Bauteilen. Erfahren Sie, wie fortschrittliche IR-Technologie eine genaue Schwingungsanalyse selbst durch anspruchsvolle Materialien ermöglicht.
Downloads
Zubehör
A-MOB-xxxx Hellfeldobjektive
Für Schwingungsmessung. Verfügbare Vergrößerungen: 2.5x, 5x, 10x, 20x, 50x.
A-STD-TST-01 Portalstativ
Stativlösung mit besonders großem Arbeitsraum mit Motorisierter z-Achse, Verfahrweg 200 mm.
A-STD-BAS-02 Basisstativ
Stabile Stativlösung inklusive manuellem Fokussiertrieb mit Grob- und Feintrieb, Verfahrweg 100 mm. Kompatibel mit handelsüblichen optischen Tischen.
A-STD-F50 Fokusblock
Manuelle Fokussierung mit Grob- und Feintrieb, Verfahrweg 50 mm. Zur Ankopplung des Messkopfes an handelsübliche Wafer Probe Stations.
A-TAB-AIR-01 Aktiv schwingungsgedämpfter Tisch
Mit Luftdämpfung und aktiver Niveauregulierung. Passend für A-STD-TST-01 Portalstativ und A-STD-BAS-02 Basisstativ.
A-TAB-ELC-01 Aktiv schwingungsgedämpfter Tisch
Elektronisch geregelt für besonders hohe Anforderungen. Passend für A-STD-TST-01 Portalstativ und A-STD-BAS-02 Basisstativ.
A-BBO-ME02 Breadboard
Mit metrischen Gewindebohrungen. Grundfläche 900 mm x 600 mm. Passend für A-STD-BAS-02 Basisstativ.
A-AVI-MELA Aktiv gedämpftes Breadboard
Mit metrischen Gewindebohrungen. Elektronisch geregelt für besonders hohe Anforderungen. Grundfläche 600 mm x 800 mm. Passend für A-STD-BAS-02 Basisstativ.
A-SPK-0008 Wafer Prober Module
Das Wafer-Prober-Modul bildet zusammen mit dem XY-Positioniertisch A-PST-200P eine motorisierte Plattform für die elektrische Kontaktierung und hochpräzise Vermessung von Wafern und Substraten mit bis zu 200 mm Durchmesser.
A-SPK-0010 Vacuum Prober Module
Vakuum- und Entlüftungsleitungen. Mikromanipulator für die Handhabung von vier elektrischen Prüfspitzen.
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MSA-100-3D Micro System Analyzer
Der 3D Micro System Analyzer erfasst Schwingungskomponenten in allen 3 Raumrichtungen gleichzeitig. Das Messsystem ermöglicht damit hochaufgelöste 3D-Schwingungsanalysen von DC bis zu 25 MHz mit Amplitudenauflösungen im sub-Pikometer Bereich sowohl für In-Plane als auch für Out-of-Plane Schwingungskomponenten.
PSV Software
Die PSV Software ist das Herz jedes flächenhaft messenden Schwingungsmesssystems von Polytec. Das Software-Paket dient der schnellen und einfachen Erfassung, Darstellung sowie Bearbeitung von Schwingungsmessdaten mit sämtlichen PSV Scanning Vibrometern, der MSA Micro System Analyzer Serie für Mikrostrukturen sowie der automatisierten Messstation RoboVib®.
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