晶圆级

在微机电系统（MEMS）的生产进程中，于芯片分离之前开展晶圆级测试至关重要。这一举措可在生产早期阶段精准甄别出不良芯片，对在维持高良品率与卓越质量的同时，有效控制 MEMS 生产成本起着关键作用。在这类测试中，电气测试流程已成为较为成熟的常规手段。然而，为全面、精准地评估 MEMS 性能，还需借助特定手段直接验证其机械功能，光学测量便是常用的有效方式。

德国 Polytec 公司提供的专业解决方案，其旗下 MSA 显微式激光测振仪产品线，具备出色的兼容性，几乎能够无缝集成至市面上所有的商用晶圆探针之中，为开展全面、可靠的 MEMS 测试奠定了坚实基础。通过巧妙整合（半）自动探针台与基于显微镜的扫描式激光测振仪，能够直接在晶圆上针对 MEMS 开展高效、快捷的动态性能测量工作。这一创新测试方案不仅大幅提升了测试通量，确保单位时间内能够处理更多的晶圆样本，还能深度融入生产流程的各个环节，成为实时监测生产过程、及时发现潜在问题的核心工具，有力推动 MEMS 生产朝着高效、高质量的方向持续迈进 。