晶圆探针台上的机械MEMS器件光学测试

晶圆级高效测量微机电系统（MEMS）

在微机电系统（MEMS）的生产进程中，于芯片分离之前开展晶圆级测试至关重要。这一举措可在生产早期阶段精准甄别出不良芯片，对在维持高良品率与卓越质量的同时，有效控制 MEMS 生产成本起着关键作用。在这类测试中，电气测试流程已成为较为成熟的常规手段。然而，为全面、精准地评估 MEMS 性能，还需借助特定手段直接验证其机械功能，光学测量便是常用的有效方式。

德国 Polytec 公司提供的专业解决方案，其旗下 MSA 显微式激光测振仪产品线，具备出色的兼容性，几乎能够无缝集成至市面上所有的商用晶圆探针之中，为开展全面、可靠的 MEMS 测试奠定了坚实基础。通过巧妙整合（半）自动探针台与基于显微镜的扫描式激光测振仪，能够直接在晶圆上针对 MEMS 开展高效、快捷的动态性能测量工作。这一创新测试方案不仅大幅提升了测试通量，确保单位时间内能够处理更多的晶圆样本，还能深度融入生产流程的各个环节，成为实时监测生产过程、及时发现潜在问题的核心工具，有力推动 MEMS 生产朝着高效、高质量的方向持续迈进。

射频开关切换行为的时域分析

晶圆级射频微机电系统（RF - MEMS）开关的时域测量

Deflection shape after modal testing microacoustic device on wafer level

Microsystems RF radio frequency wafer level test

微观结构表征

MSA-600 显微式激光测振仪

MSA-600显微式激光测振仪专为MEMS与微结构测量打造，集成三维静态与动态特性测试能力，是一款一体化光学测量解决方案。其在加速产品研发流程、强化质量管控方面表现出色，还可集成至商用探针台用于晶圆级测试。目前测量频率已扩展至8 GHz。

MSA-100-3D 显微式激光测振仪

MSA-100-3D 三维显微式激光测振仪可同时记录X、Y、Z三个方向的振动分量，测量带宽覆盖DC至25 MHz，各方向振幅分辨率均可达亚皮米级，适用于面内振动测试和面外振动分析。

MSA-060显微式激光测振仪

MSA-060 显微式激光测振仪是一款紧凑型光学测量系统，可全面评估MEMS与微系统的振动特性、精密机械动力学以及电子产品的可靠性，测量带宽覆盖DC至24 MHz。系统以激光为探测手段，通过非接触、无损方式获取被测微型器件的动力学特性。

MSA-650 IRIS 显微式激光测振仪

Polytec推出的MSA-650 IRIS显微式激光测振仪基于专利技术，能透过硅封装结构（无需拆除硅帽）获取硅器件面内和面外的动态特性，测量带宽覆盖DC至25 MHz。

MSA IRIS 测试服务

这项全新的专利测量技术，能对硅封装微机电系统（MEMS）开展全方位、极具代表性的分析工作，即便隔着硅封盖，也能精准测量其动力学特性。Polytec 的专业团队满怀热忱，期待接收您的封装 MEMS 样品，为您提供模态测试服务，深入进行可行性研究。无论您的封装微结构正处于开发、原型制作，亦或是生产的任一阶段，我们都能全程为您提供专业咨询。