直接在晶圆上高效测量MEMS器件
在分离芯片之前进行晶圆级测试，可在生产过程的早期阶段筛选出不良芯片，这有助于在保持高良率和高质量水平的同时，显著降低MEMS的生产成本。虽然电气测试程序在此已成标准，但仍需执行某些任务来直接验证机械功能，通常通过光学测量来实现。
借助Polytec 解决方案以及已集成到几乎所有市售晶圆探针中的MSA微系统分析仪产品线，全面且可靠的测试由此展开。通过将（半）自动探针台与基于显微镜的扫描激光振动计相结合，可直接在晶圆上高效、快速地测量MEMS的动态行为。从而实现更高的吞吐量，并将其作为监控生产过程的关键工具。
射频开关的时域切换行为
晶圆级射频MEMS开关的时域测量
微观结构表征
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MSA-600显微式激光测振仪
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使用MSA-060显微式激光测振仪，踏入微系统振动分析领域。该设备能够以激光级精度，对小型组件和微系统的振动及动力学特性进行全表面范围的记录和可视化，测量频率范围从直流（DC）到24 MHz。微系统分析仪利用测量激光，以完全非接触、非侵入的方式揭示小型组件的真实动力学特性。
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这项全新的专利测量技术，能对硅封装微机电系统（MEMS）开展全方位、极具代表性的分析工作，即便隔着硅封盖，也能精准测量其动力学特性。Polytec 的专业团队满怀热忱，期待接收您的封装 MEMS 样品，为您提供模态测试服务，深入进行可行性研究。无论您的封装微结构正处于开发、原型制作，亦或是生产的任一阶段，我们都能全程为您提供专业咨询 。
