开展广泛而精确的微力学分析
将微观机械功能单元直接集成到硅基半导体电子器件中的可能性，催生了多种多样的微机械传感器和执行器，并推动了MEMS及微结构技术的巨大成功。其产品类型和应用领域的范围极其广泛。
器件类型的多样性涵盖了用于汽车和航空航天领域的压力和惯性传感器系统、MEMS麦克风、用于便携式电子设备的MEMS加速度计和陀螺仪传感器、用于光操控的各种微镜元件、用于自主系统的能量采集器，以及用于极微量物质测量的微天平。 此外，还有用于医疗技术中产生超声波的pMUTs和cMUTs，以及微声学元件（如声表面波（SAW）），这些元件不仅越来越多地被用作电子滤波元件，还被应用于芯片实验室（lab-on-a-chip）领域。
同时捕捉平面内和平面外的运动
对于开发此类MEMS器件而言，不仅需要对电气测量技术进行可靠且精确的测量，还必须对直接机械功能——换言之，即最微小的硅元件的运动——进行可靠且精确的测量，这一点至关重要。 使用Polytec 公司推出的基于显微镜的单点或扫描式激光测振仪，您可以测量皮米（pm）量级的位移，并获取一维或三维的传递函数和工作偏转曲线，其高频带宽和横向分辨率分别达到微米（µm）或亚微米（sub-µm）量级。 您还可以选择使用MSA微系统分析仪来捕获微系统的地形图。MSA-100-3D 显微式激光测振仪能够对面外（OOP）和面内（IP）组件进行真正的3D振动测量，其路径分辨率可达皮米级。图中所示即是在MEMS悬臂梁上进行的测量。
微观结构表征
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MSA-600显微式激光测振仪
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这项全新的专利测量技术，能对硅封装微机电系统（MEMS）开展全方位、极具代表性的分析工作，即便隔着硅封盖，也能精准测量其动力学特性。Polytec 的专业团队满怀热忱，期待接收您的封装 MEMS 样品，为您提供模态测试服务，深入进行可行性研究。无论您的封装微结构正处于开发、原型制作，亦或是生产的任一阶段，我们都能全程为您提供专业咨询 。
