ウェハ上のMEMSの効率的な測定
チップを切り出す前のウェハレベルで測定すると、製造プロセスの早い段階で不良チップを選別することができ、歩留まりや品質を維持しながらMEMS製造コストを低減できます。この場合、電気的テスト手法が標準的ですが、光学的測定によって機械的機能を直接的に検証することができます。
ポリテックの顕微鏡ベースのスキャニングレーザー振動計マイクロシステムアナライザは市販の半自動プローブステーションと簡単に組み合わせて、ウェハ上のMEMSの動的挙動を効率的かつ迅速に測定することができます。これにより、効率的に生産プロセスを監視することができます。
RFスイッチのスイッチング動作の時間軸測定
ウェハレベルでのRF MEMSスイッチのスイッチング動作の測定
マイクロシステムの特性評価
関連製品
MSA IRIS 測定サービス
この特許取得済みの新しい測定技術は、シリコン封止されたMEMSを、シリコンキャップ越しに測定することができます。ポリテックでは、MSA IRIS を使用して、シリコンキャップ付きMEMSのモーダルテスト等の測定サービスを行っています。
マイクロシステムアナライザ MSA-600
MSA-600 は、MEMS や微細構造の静的・動的な 3D 特性を測定するオールインワン光学測定ソリュー ションで、最大 8GHz まで対応します。MSA-600は、マイクロシステム開発および品質検査を強化し、市販のプローブステーションに組み込むことにより、ウェーハレベルでのテストも可能にします。
マイクロシステムアナライザ MSA-100-3D
The 3D Micro System Analyzer records vibration components in all three spatial directions at once. The optical measurement system enables high-resolution 3D vibration analysis from DC up to 25 MHz with amplitude resolutions in the sub-picometer range, for both in-plane and out-of-plane vibration components.
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