MSA-600 
显微式激光测振仪

MEMS及微结构的动态响应与拓扑结构测量

MSA-600显微式激光测振仪

MEMS及微结构的动态响应与拓扑结构测量

表面形貌以及动态运动的分析与可视化,是测试和开发微结构(如MEMS器件,即微机电系统)的关键。这些技术对于验证有限元计算结果、确定串扰效应以及测量表面变形而言不可或缺。MSA-600显微式激光测振仪是一款集多功能于一体的光学测量工作站,可用于表征表面形貌以及面内和面外运动。

MSA-600-M/V 系列覆盖高达 25 MHz 的频率范围,非常适合 MEMS、MEMS 麦克风及其他微系统。MSA-600-X/U 系列覆盖高达 2.5 GHz 的高频和超高频范围,非常适合评估高频 MEMS 谐振器、声表面波 (SAW)、声骨传导 (BAW) 等微声学器件。

首发:
MSA-600 -S 是一款专为8 GHz实时振动分析和表面形貌分析设计的光学测量工作站。非常适合测试 GHz 级 MEMS 器件,如 FBAR(薄膜体声波谐振器)、BAW(体声波)滤波器和 SAW(表面声波)器件。

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亮点

微结构一体化光学测量工作站
实时响应测量(无需后期处理)
MSA-600 型号——M/V型,最高支持25 MHz
MSA-600-X/U 系列,最高主频 2.5 GHz
全新MSA-600-S,最高支持8 GHz
无与伦比的亚微米级位移分辨率
挠度形状的快速测量与可视化
Str操作简单直观
可轻松集成到探针台的自动化系统
有限元模型验证的导入/导出选项

适用于MEMS的一体化光学测量解决方案

MSA-600显微式激光测振仪提供了更高的测量灵活性和精度,能够满足当今及未来微结构的需求。该微系统分析仪可提供精确的3D动态和静态响应数据,在提升器件性能的同时降低开发和制造成本。因此,它能够优化并缩短设计周期,简化故障排查,并提高良率。

这款高性能多普勒激光测振仪可提供快速的实时响应测量,位移分辨率达亚皮米级。而白光干涉仪选件可在数秒内提供数百万条三维表面数据。凭借其简便的操作和直观的用户界面,MSA-600 成为科研、研发(R&D)和质量控制(QC)领域中功能强大的光学测量解决方案。 该微系统分析仪与常见的探针台兼容,可协助您完成从MEMS原型制作到测试及故障排查的各个开发阶段,从而帮助您降低生产成本并缩短产品上市时间。

MSA-600微系统分析仪工作站及组件,用于测试MEMS动态特性与表面形态
MSA-600 用于测试MEMS动力学和拓扑结构的微系统分析仪工作站及组件
梳状驱动器在6.8 kHz频率下的全场光学振动分析
6.8 kHz 梳状驱动器的全场光学振动分析
平面运动分析(PMA)用于MEMS平面内运动的非接触检测
PMA 平面运动分析用于非接触式检测 MEMS 的面内运动
梳状驱动器的平面表面地形图,用于确定平整度、阶梯高度及平行度
梳状驱动器的区域表面形貌:平坦度、台阶高度及平行度的测定

专为 GHz 级 MEMS 设计的 8 GHz 测试解决方案

MSA-600-S 是首屈一指的专业光学测量工作站,可进行高达8 GHz 的振动分析和表面特性表征!MSA-600-S 适用于 GHz 级器件的开发、基于形状参数评估的质量控制,以及器件性能和可靠性测试。这使得对 FBAR(薄膜体声谐振器)等高频器件,以及其他 GHz 级谐振器和器件进行测试成为可能。

在研发和生产阶段对MEMS进行光学测量与测试
在研发和生产阶段对MEMS进行光学测量和测试
MSA-600-S 微系统分析仪,用于测试MEMS及高频谐振器,频率范围可达8 GHz
MSA-600-S 显微式激光测振仪,用于测试 MEMS 及最高频率达 8 GHz 的高频谐振器
Polytec MSA-600集成于MPI探针台
Polytec MSA-600 集成到 MPI 测试台中

晶圆级和单芯片测试

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