Effectuer une mesure MEMS précise directement sur wafer
Le test du wafer avant la séparation des puces permet le tri des mauvaises matrices au début du processus de production, contribuant ainsi à maintenir des coûts de production bas des MEMS tout en maintenant des niveaux élevés de rendement et de qualité. Alors que les procédures d'essai électrique sont standard ici, certaines tâches sont nécessaires pour vérifier directement la fonction mécanique, généralement par mesure optique.
La technique de mesure optique de Polytec peut être intégrée en toute simplicité, sur presque tous les essais de wafer disponibles dans le commerce. Une station de diagnostic (semi) automatique combinée à un vibromètre laser à balayage sous microscope, par exemple l'analyseur de microstructures Polytec, permet d'effectuer une mesure précise et rapide du comportement dynamique de MEMS, directement sur le wafer. Vous obtenez ainsi un haut débit et disposez d'un outil essentiel de suivi du processus de production.
Domaine temporel du comportement des commutateurs RF
Mesure du domaine temporel des commutateurs RF-MEMS au niveau du wafer
Microstructure characterization
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Analyseur de microstructures MSA-600
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Analyseur de microstructures 3D MSA-100
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