TMS Software - 高效表面輪廓測量的基準

擷取、評估與分析光學3D表面數據——隨後透過基於配方(recipe-based)的品質控制與報告機制,將例行檢測標準化。

您用於深度表面研究與高效生產品質控制的軟體

TMS是Polytec專為TopMap 系列產品開發的表面形貌測量軟體。該軟體能以高吞吐量進行光學粗糙度與形狀參數的獲取、過濾、分析及記錄,並提供開放式架構以支援特定應用介面及例行任務的自動化評估。可透過以下模組擴展TMS功能:

  • QC操作員介面——基於配方指引的品質控制,實現可重複檢測
  • TMS Viewer – 精簡版檢測結果檢視與共享
  • Polytec Update – 簡化更新與版本管理

這些模組共同支援深度研究分析,並在生產過程中實現高效且可追溯的品質控制。

TopMap QC Package 生產過程中的品質檢驗

TopMap 表面測量系統旨在監控製造流程,確保符合生產公差與製程能力要求。品質控制套件配備智慧功能與升級選項,專為品質管控任務設計,尤其適用於實際生產測試。深入瞭解品質控制套件如何支援3D表面檢測,特別是在嚴苛生產環境中的應用。

創新性環境補償技術(ECT)

在工廠生產線現場,振動、氣流及零件移動皆可能降低精密度並引發誤判。QC Verifier 能在生產線上提供可靠的合格/不合格判定,有效減少誤判與廢品率。其環境補償技術(ECT)能將精密測量結果與工廠環境干擾(如振動、噪音及移動)隔離,確保結果穩定且可追溯。

選擇合適的表面處理方案,請放心選擇轮廓仪 ——立即體驗我們的專業能力。

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從表面測量學到全面地形分析

Polytec針對TopMap 系列地形測量系統(TMS)的TMS Software ,提供豐富功能與選項,不僅能快速簡便地執行常規測量,更能滿足您對表面進行全面且細緻分析的需求:

  • 干涉定位器可自動偵測待測表面
  • 智慧表面掃描技術可實現不同反射與對比特性表面的測量
  • 支援遮罩、輪廓與圖層操作
  • 依據多種2D與3D表面參數進行評估
  • 可依QS-Stat等標準匯出多種特性值
  • 透過應用程式專用附加元件建立任務專屬使用者介面
  • 提供幾何評估選項,適用於球體匹配及階梯高度、層厚與體積之測定
  • 透過快速拼接多項測量結果(縫合技術)擴展最大橫向測量區域
  • 擴充報告選項以傳送結果

TopMap 的「量測配方」概念,能大幅簡化特定量測任務中各項設定的定義(例如量測位置、照明設定、相機參數)及其評估參數(後處理步驟、視覺化選項、輸出設定)。尤其在製造環境中,TopMap 配方能將複雜的表面分析轉化為簡單的一鍵式操作。

量身打造,滿足您的需求

將表面測量技術緊密整合至製造流程,能為工業生產帶來顯著效益。唯有如此,檢測反饋方能實現即時且具成本效益的應對措施。

TopMap Polytec 的表面計量系統能協助調整製造參數,確保生產始終符合公差要求,並提升製程能力。

實現高效工作流程的軟體

將表面測量技術緊密整合至製造流程,能為工業生產帶來顯著效益。唯有如此,檢測反饋方能實現即時且具成本效益的應對措施。Polytec 的TopMap 表面測量系統,可協助調整製造參數、確保生產公差符合規範,並提升製程能力。

客製化硬體與系統

Polytec 提供基於您特定需求的個別客製化硬體與軟體解決方案,實現交鑰匙解決方案。例如,可選配玻璃補償功能以穿透透明材料進行測量。

憑藉模組化架構的硬體、先進軟體及整合能力,可針對客戶需求優化線上與離線系統。

與我們的專家討論您的需求

讓我們先簡短討論您的零件、公差要求與工作流程——若您認為有幫助,後續可選擇性追加可行性研究、PolyMeasure(合約量測服務)或PolyRent試用方案作為後續步驟。

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