显微式激光测振仪

Polytec全新的最先进的且已获得专利技术的MSA-650 IRIS显微式激光测振仪，是目前世界上唯一能透过硅封装结构（无需拆除硅帽）获取硅器件面内和面外动态特性的系统，测试带宽覆盖DC~25 MHz。

MSA-600 显微式激光测振仪专为 MEMS 及显微结构测量而打造，是一款能够获取三维静态与动态特性的一体化光学测量解决方案。它在加速产品开发流程、优化产品质量控制方面表现卓越，甚至可集成至商用探针台，用于晶圆级测试。目前，该仪器的性能已提升至高达 8 GHz。

3D显微式激光测振仪同时记录XYZ三个方向的振动分量，测试带宽覆盖DC~25 MHz，每向的振幅分辨率均达到亚皮米级，可用于面内和面外振动测试。

MSA-060显微式激光测振仪是一款紧凑型光学测量系统，用于全面评估MEMS和微系统的振动特性、精密机械动力学和电子产品的可靠性，测试带宽覆盖DC~24MHz。 系统采用激光作为探测手段，以非接触、无损检测方式帮助用户获取被测微型元器件的动力学特性。