更快检测表面参数，视野更广阔——四年保修
在此類別中，Pro.Surf系列憑藉其結合同軸透鏡、寬廣視野及生產就緒的堅固性而脫穎而出——即使面對大型組件、托盤及凹陷結構亦能游刃有餘。
Pro.Surf 系列結合了遠心白光干涉技術與寬廣的光學 Z 軸範圍，專為嚴苛的形狀與平面度測量任務而設計：
- 具備大單次成像視野（44 × 33 mm）與真拼接技術，實現快速區域形狀與平面度測量，並可擴展掃描區域
- 透過同軸透鏡與70毫米垂直掃描範圍，實現階梯、孔洞及凹陷特徵的可靠檢測
- Pro.Surf+系統整合色差共焦粗糙度感測器，實現單一平台的形狀與粗糙度同步測量
- 透過配方式工作流程、自動化選項及符合ISO標準的評估，實現可重複追蹤的品質管控
- 環境補償技術(ECT)支援生產就緒操作，實現實驗室以外的穩定檢測結果
由此實現的速度、穩健性與擴展性，使Pro.Surf成為精密製造、汽車與機械工程、光學、半導體生產及品質控制領域的強大選擇——從研發與檢測實驗室，到線上與在線生產環境皆適用。
Key benefits of our industrial large-area profilers
Wide-area inspection
Largest field of view in class:
up to 44 × 33 mm
Telecentric optics
Measure where others can´t - even in recessed areas / bores
Continuous scanning
Full vertical resolution (< 1.45 nm) along the 70 mm Z-axis
True Stitching
High accuracy at large area measurement
No-Crash design
Without external moving parts
→ zero risk of crashing lenses
DualView option
Check form parameters of both sides in one shot
Flexible access
Buy, rent or lease — or let us run the measurement
4-year warranty
With free software upgrades and profiler upgrade programs
若干關鍵事實
哪款Pro.Surf系統最適合您的大面積量測任務？
Pro.Surf產品系列專為大型組件、托盤及凹陷特徵的快速非接觸式形狀與平面度檢測而設計。憑藉同軸光學系統、大範圍單次拍攝視野及可自動化工作流程，Pro.Surf系統能在生產與品質控制環境中直接提供可靠的3D表面數據。
根據應用需求選擇合適的Pro.Surf系統：若僅需形狀與平面度檢測（Pro.Surf），或需單站點同時執行形狀與粗糙度測量（Pro.Surf+）。
Pro.Surf
遠心大面積光學輪廓儀，實現快速、可重複的形狀與平面度檢測。
- 大單次拍攝視野，適用於托盤及多部件測量
- 70毫米Z軸範圍，適用於大階差與凹陷結構
- True Stitching 實現高精度大面積掃描
- 具備配方控制與條碼啟動功能，可直接進行自動化作業
最適用於高產能品質控制、生產量測及大型精密元件形狀檢測。
Pro.Surf+
為大面積形狀檢測增添整合式粗糙度測量功能——全系統一體化。
- 包含所有Pro.Surf 功能，並新增：
- 整合式色差共焦粗糙度感測器
- 單一工作流程整合形狀與粗糙度測量
當需同步評估形狀與表面粗糙度，且無需更換裝置或測量站時，此為最佳選擇。
Metro.Lab
作為Pro.Surf 的Metro.Lab 平台，結合大面積光學系統、長Z軸範圍及ISO對齊軟體，實現精確且可重複的測量——卻以緊湊形式呈現。
- 寬廣視野（37 × 28 mm，拼接後達 87 × 78 mm）
- 70 mm Z軸垂直範圍
- 操作員支援功能：含配方設定與條碼掃描器連接介面
表單評估與平面度測量
以下是典型形狀與粗糙度測量任務的實際成果。這些範例來自我們的應用中心，該中心為客戶執行可行性研究與合約測量服務。
轮廓仪 選擇合適的表面處理方案，請放心委託我們——讓我們為您的樣品執行可行性研究。
具備業界領先視野範圍與同軸光學系統的大面積量測技術
Roughness sensor
Chromatic-confocal sensor with ≈400 µm vertical range, 2.6 µm lateral resolution, 10.8 mm working distance
Telecentric optic
Enabling parallel rays to the optical axis for constant magnification —enabling measurements near edges and into bores.
Automation with recipes
Sample recognition and pattern matching for tray scans; barcode start with automatic sample/recipe ID logging
Large Field of View (FoV)
Single-shot FoV up to 44.9 × 33.8 mm (1.91 Mpts). Built-in stitching extends the measurement area to ~228 × 221 mm for trays and larger components.
Big sample volume
Positioning volume up to 200 × 200 × 70 mm. Motorized XY and tip/tilt options
整合式粗糙度感測器（搭配 Pro.Surf+）
→ 單一系統即可測量大面積形狀與粗糙度
色差共焦感測器（量測範圍400微米，橫向解析度約2.6微米，工作距離10.8毫米）可在同一測量站點同步測量粗糙度；典型粗糙度測量值Ra ≥ 100奈米。
- 單次掃描同步完成形狀與粗糙度測量
- 長工作距離確保樣品安全操作
真實縫合技術——更寬樣本的更高精度
→ 真實拼接技術在掃描大面積樣本時提供無可比擬的精準度
由於較大表面超出單次掃描的視野範圍，拼接技術可將多個圖塊整合為單一精準數據集。此類大面積測量的量測品質取決於光學系統與感測技術、圖塊數量及拼接演算法。
True Stitching技術透過最小化拼接偽影並保留幾何結構，實現高保真大面積測量。
德國頂尖理工大學的獨立基準測試比較六款不同製造商的光學輪廓儀，Polytec 輪廓儀展現出最高水準的拼接與測量品質。此成就源於多項關鍵特性：
- 大單次曝光視野 → 減少圖塊與接縫數量，降低累積誤差
- 精密拼接演算法 → 可控重疊範圍、穩健對位能力，以及能完整保留階梯與邊緣的量測級融合技術
- Pro.Surf 功能：同軸/CSI 光學系統搭配相關圖評估 → 跨圖塊穩定幾何與高度精確度
最終呈現高保真、大面積地形圖，具備更少偽影與符合稽核標準的殘差——此即我們所稱的「真實拼接」。
CSI/WLI 採用同軸光學設計
→ 確保在高度與深度方向上保持幾何精準度
可追溯校準的WLI/CSI系統提供非接觸式平面3D數據，具備奈米級垂直解析度。遠心光學設計使光束/光線始終平行於光學軸，確保高度範圍內放大倍率恆定且照明均勻——甚至能實現孔洞內部測量。
- 非接觸式、可重複、快速的平面掃描
- 平滑與粗糙表面之相位/包絡評估
- 智慧表面/自適應掃描技術，適用於不同反射率
- 長壽命525奈米LED光源
大視野（FoV）光學元件
→ 減少拼接與週期時間
Pro.Surf 提供寬廣的單次拍攝視野範圍，最大達 44.9 × 33.8 公釐（含約 191 萬個測量點），可於單次擷取中測量較寬廣的樣本或多個零件。透過內建拼接功能，測量範圍可延伸至約 228 × 221 公釐。
- 同時測量多個樣本；支援自動樣本識別
- 縮短週期時間；減少拼接工作量
ECT – 環境補償技術
→ 穩定實地生產環境中的測量結果
噪音、振動與溫度波動皆可能影響測量結果。ECT技術可抵銷此類干擾，確保數據穩定性——即使在生產現場亦然。
- 提升嘈雜或不穩定環境中的可靠性
- 無需完全隔離即可實現自動化與線上品質控制
- 對敏感元件（如MEMS、薄膜元件）尤為適用
準備好自動化量測工作流程
→ 實現無人值守、可重複的量測作業
模組化設計與電動化選項，使Pro.Surf輪廓儀能輕鬆自動化並整合至現有製程與設備中。多項功能組合實現高效無人值守的量測工作流程：
- 圖案匹配與智能掃描技術
- 電動X、Y、Z軸及傾角平台
- 大視野與自動拼接技術，實現大面積高解析度掃描
- TMS（軟體）配方系統實現操作員獨立工作流程
- 無活動部件的堅固設計與環境補償技術（ECT）
模式匹配
機器視覺常規程序，能根據模板定位並註冊零件，確保配方精準作用於正確位置（即使零件發生位移或旋轉亦然）。此技術特別適用於托盤及多樣品運行，搭配自動樣品識別功能可有效減少夾具需求。
SST - 智能掃描技術
可適應不同反射率/對比度的測量模式，讓您僅需一次設定即可可靠測量「幾乎任何表面」；此功能內建於TopMap 軟體中。
下載
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合格/不合格分析
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Micro.View systems are optimized for ultra-high-resolution measurements in the sub-nanometer range. With focused optics and high vertical resolution they enable detailed analysis of microstructures, surface finish and material distribution where even the smallest deviations matter.
