在产线上实现快速、可靠的合格/不合格判定
Polytec Pro.Surf大视场3D轮廓仪为质量工程师、生产管理人员及计量团队而设计，帮助他们在工业环境中对大型或复杂组件做出可靠的合格/不合格判定。当传统轮廓仪在面对深孔、凹陷结构或大型料盘时力不从心，Pro.Surf 凭借远心光学系统与宽广视场，在整个测量区域内始终保持高精度。
Pro.Surf大视场3D轮廓仪将远心白光干涉工作原理与宽光学 Z 轴范围相结合，专为严苛的形状与平面度测量任务而设计：
- 超大的单次成像视场（高达 44 × 33 mm） — 更少的拼接次数、更短的测量周期、更低的累积误差
- 专为难测几何结构设计的远心光学系统 — 在传统显微测量系统受限的深孔、凹槽及凹陷区域内，依然实现精准测量
- 真拼接技术，独立验证 — 在德国一所顶尖大学的六方对比测试中荣获最高评价
- 生产级坚固设计 — 专利 ECT 补偿技术，无外部运动部件，出厂即具备自动化能力
- 形状+粗糙度二合一测量（Pro.Surf+） — 集成色差共焦传感器，省去二次装夹的麻烦
工业级大视场3D轮廓仪核心优势
大幅面检测
同级别最大视场：高达 44 × 33 mm
远心光学系统
测量他人无法触及之处——即便是凹陷区域或深孔内部
CST连续扫描技术
沿 70 mm Z 轴全程保持全垂直分辨率（< 1.45 nm）
真拼接技术
大范围测量，依然保持高精度
防碰撞设计
无外部运动部件 → 零镜头碰撞风险
Dual View 选配
单次测量即可同时检测双侧形状参数
灵活获取方式
购买、租赁——或由我们代为测量
四年保修
包含免费软件升级及光学轮廓仪升级计划
为您的测量任务选择合适的大视场光学轮廓仪
所有 Pro.Surf 系列系统均采用统一的远心光学平台，具备大视场（FoV）、70 mm Z轴范围及真拼接技术。您可根据实际需求进行选择：
- 形状、平面度与粗糙度一站式测量 → Pro.Surf+，适用于精密加工、模具制造及表面质量综合管控
- 形状与平面度检测（不含粗糙度） → Pro.Surf，适用于铸件、冲压件及机械结构件的几何尺寸与平面度评估
- 紧凑型抽检轮廓仪，适用于取样检测 → Metro.Lab，适用于来料检验、实验室抽样及现场快速验证
Pro.Surf大视场光学轮廓仪
远心大视场光学轮廓仪，适用于快速、可重复的形状与平面度测量。是高通量质量控制、生产计量及大型精密部件形状检测的理想之选。
- 超大单次成像视场：适用于料盘测量及多工件同步检测
- 70 mm Z轴范围：轻松应对大台阶及凹陷结构
- 全量程纳米级分辨率：在整个Z轴范围内保持高精度
- 真拼接技术：实现大面积高精度扫描
- 出厂即备自动化能力：支持配方控制及条码触发启动
Pro.Surf+大视场光学轮廓仪
在大型区域形状检测的基础上，集成粗糙度测量功能——一切尽在同一系统。当形状与表面粗糙度需要同步评估，且希望避免更换工装或切换测量工位时，Pro.Surf+ 是您的理想之选。
- 包含 Pro.Surf 全部功能，并额外提供：
- 集成式色差共焦粗糙度传感器
- 形状与粗糙度一体化测量流程
Metro.Lab表面轮廓仪
Metro.Lab将大视场光学系统、长 Z 轴扫描范围及符合 ISO标准的软件集成于一台紧凑型设备中，适用于精准、可重复的定点抽检与随机取样检测。
- 宽广视场：单次成像 37 × 28 mm，拼接后可达 87 × 78 mm
- 70 mm 垂直扫描范围：全程保持高分辨率
- 操作辅助功能：支持配方管理及条码扫描器连接
产线上的大面积形状、平面度与表面质量检测
Pro.Surf专为那些需要同时满足严苛形状公差、短节拍时间及复杂工件几何结构的应用场景而设计——广泛应用于精密制造、汽车工业、光学元件、半导体生产及工业质量控制等领域。
如果您的生产流程需要在产线速度下检测深孔、凹陷特征或大型多样本料盘，Pro.Surf的远心光学平台及出厂即备的自动化架构，正是为此类环境而量身打造。
放心选择适合您的表面轮廓仪——让我们用您的样品进行可行性测试
大视场计量——业界领先的视场与远心光学系统
粗糙度传感器
共聚焦色差传感器，垂直量程约 400 µm，横向分辨率 2.6 µm，工作距离 10.8 mm。
远心镜头
光路光束平行于光轴，放大倍率恒定不变，可实现工件边缘与深孔内壁精准测量。
配方程序自动化控制
载盘扫描支持样品识别与图案匹配；扫码启动测量，自动记录样品编号与测量配方 ID。
大视场（FoV）
单次成像视场最高可达 44.9 × 33.8 mm（191 万测量点）。设备内置图像拼接功能，可将测量区域拓展至约 228 × 221 mm，适用于料盘及大型工件检测。
大尺寸样品检测量程
定位行程最大可达 200 × 200 × 70 mm，可选电动 XY 平台与倾斜调台模块。
集成式粗糙度传感器（Pro.Surf+ 配置）
→ 单一系统，同时完成大面积形状与粗糙度测量
色差共焦传感器：400 µm 量程，横向分辨率约 2.6 µm，工作距离 10.8 mm，在同一工位实现粗糙度检测
典型粗糙度测量范围：Ra ≥ 100 nm
- 形状+粗糙度一次走位完成
- 长工作距离：确保样品操作安全、避免碰撞风险
真拼接技术——大面积样品测量，精度更高
→ 真拼接技术能够在大面积样品扫描时实现最高精度。
当被测表面超出单次成像视野时，拼接技术将多个子图合并为一个完整、精确的测量数据集。此类大面积测量的计量质量，取决于光学与传感技术、拼接子图数量以及拼接算法的综合表现。
真拼接技术通过最小化拼接伪影并保持几何形状的真实性，实现高保真的大面积测量。
在德国一所顶尖技术大学进行的独立基准测试中，来自不同制造商的六款光学轮廓仪参与了对比。Polytec轮廓仪在拼接质量与测量精度方面均表现最优。这得益于以下几项关键特性：
- 超大单次成像视野 → 更少的拼接子图与接缝，更低的累积误差
- 先进的拼接算法 → 可控的重叠区域、稳健的配准过程以及保留台阶与边缘的计量级融合技术
- 针对 Pro.Surf：远心/CSI 光学与干涉图评估 → 跨子图保持稳定的几何形貌与高度保真度
最终结果是：高保真的大面积形貌数据，伪影更少，残差可追溯——这就是我们所称的真拼接技术。
远心光学设计的白光干涉仪
→ 在高度与深度方向上保持几何精度
经过可溯源校准的 WLI/CSI技术，可提供非接触、面阵式三维数据，垂直分辨率达纳米级别。远心光学设计使光束/光线始终平行于光轴，在高度方向上保持恒定的放大倍率与均匀照明——即使在孔洞内部也能实现精准测量。
- 非接触、可重复、快速的面阵扫描
- 相位/包络评估算法：同时适用于光滑与粗糙表面
- 智能扫描技术：宽动态范围，轻松应对从粗糙到光亮、从低反射到高反射的各类表面
- 长寿命 525 nm LED 光源
大视场光学系统 (FoV)
→ 减少拼接次数，缩短测量周期
Pro.Surf 提供高达 44.9 × 33.8 mm 的单次成像视野（约 191 万个数据点），可一次性完成较大样品或多个工件的测量。配合内置拼接功能，测量范围可扩展至约 228 × 221 mm。
- 多样本同步测量：支持自动样品识别
- 短周期时间：大幅减少拼接工作量
ECT 环境补偿技术
→ 在真实产线环境中稳定测量结果
在传统机加工车间中，噪声与环境振动会影响精密测量的准确性。专利 ECT 环境补偿技术可有效抑制此类干扰，确保即使在嘈杂的生产环境中，也能获得稳定一致的数据。
- 提升可靠性：适用于噪声或振动不稳定的环境
- 支持自动化与在线质量控制：无需完全隔振条件
- 尤其适用于敏感元件：如 MEMS、薄膜等
支持自动化计量工作流
→ 实现无人值守、可重复的测量
模块化设计与多种电动化选件，使 Polytec Pro.Surf轮廓仪能够轻松集成到现有产线与设备中，实现自动化。多项功能与特性协同工作，打造高效、无需人工干预的计量工作流：
- 模式匹配与智能扫描技术
- 电动 X、Y、Z 轴及倾斜/旋转载物台
- 大视场与自动化拼接：实现大面积高分辨率扫描
- TMS 软件配方系统：支持无人工干预的标准化工作流
- 坚固设计：无外部运动部件，搭配 ECT 环境补偿技术
模式匹配
基于机器视觉的智能识别功能，可根据预设模板自动查找并定位工件，即使工件出现位置偏移或角度旋转，测量配方仍能准确落在目标区域。
- 降低工装成本与操作复杂度
- 简化测量流程
- 尤其适用于料盘与多样本批量检测
SST 智能扫描技术
具备自适应动态范围，可根据表面反射率与对比度的变化自动调整——从哑光、深色到光亮表面，从低反射到高反射区域，一次设置即可完成测量，真正实现“近乎所有表面”的全覆盖。该技术深度集成于 TopMap 软件中。
测试我们的工业级大视场轮廓仪
将您的样品交给我们，我们的应用专家将评估 Pro.Surf 在您实际工件、几何结构及质量要求下的表现。
您将获得一份基于实践的评估报告，内容包括测量可行性、可达到的测量结果，以及最适合您应用场景的轮廓仪配置方案。
