非接触式测试MEMS硅装器件
激光多普勒测振法(LDV)技术日臻成熟，可以非常精确地研究MEMS的机械动力学。然而，大多数激光测振仪的可见激光波长是无法透过不透明硅帽进行MEMS检测。因此，测试的是未封装的去掉硅帽的MEMS器件。
我们所有的实验室都可以进行视频会议，支持远程测试服务，无需长途跋涉，您就可以加入我们的会议来解决问题。
亮点
- 无需投资购买设备，PolyXpert 提供专利激光技术测试服务，快速获取结果
- 对MEMS封装器件进行分层测试，揭示了MEMS器件真正的振动特性
- 获取复杂MEMS硅帽封装器件的真实振动数据
- 高分辨率模态测试，频率高达25 MHz，用于MEMS器件最终状态的FEM验证
- 集成高性能红外显微镜头，透过硅帽进行测试
- 采用频闪法测试面内振动，频率高达2.5 MHz
- 模态数据以标准数据格式、图形和视频等形式导出，可直接用于数据后处理
- 免费使用ScanViewer和桌面软件，观看和分享测试结果
硅装MEMS的模态测试
然而，MEMS封装在制造过程中可能会产生额外应力，这有可能会改变器件的性能。因此，对MEMS器件最终封装后的状态进行全面表征必不可少。由于硅在波长超过1050nm的近红外光照射下是透明的，因此，这种基于红外干涉仪的振动测试系统，使获取硅封装MEMS器件的振动特性成为可能。polytec最新产品，臻至完美，使用独特的专利技术，可对封装后的MEMS器件进行分层测试，提供更加优质的测试数据。
如果您需要相关MEMS封装器件综合及典型分析，请联系我们。我们的PolyXperts期待收到您的MEMS封装样品，以便提供从开发到原型制作到MEMS封装器件制造的所有阶段进行模态测试、可行性研究和咨询。
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