非接触式测试硅封装MEMS器件
激光多普勒测振仪（LDV）技术日趋成熟，可精准研究MEMS的机械动力学特性。然而，大多数激光测振仪的可见光波长无法透过不透明的硅帽对MEMS进行检测，因此通常只能测试去除硅帽的未封装MEMS器件。
我们的实验室均支持视频会议接入，可提供远程测量服务，无需长途奔波即可加入会议、协同解决测试难题。
亮点
- 专利激光技术测量服务，无需投资设备即可快速获取测试结果
- 对封装MEMS器件开展分层测试，揭示器件的真实振动特性
- 获取硅帽封装MEMS器件在实际工况下的振动数据
- 高分辨率模态分析，频率可达25 MHz，可用于MEMS器件封装后状态的模型验证
- 集成红外显微镜头，可透过硅帽进行测试
- 采用频闪法测试面内振动，频率可达2.5 MHz
- 模态数据以标准格式、图形与视频形式导出，可直接用于后续数据处理
- 免费配备ScanViewer桌面软件，方便查看与分享测试结果
硅封装MEMS器件的模态测试
MEMS在封装过程中可能引入额外应力，影响器件性能，因此对封装后MEMS器件进行完整表征至关重要。由于硅在波长超过1050nm的近红外光下呈现透明特性，基于红外干涉的振动测试系统可实现对硅封装MEMS器件振动特性的精准捕获。Polytec推出的新一代专利技术，可对封装后MEMS器件进行分层测试，提供高质量的测量数据。
如需对MEMS封装器件进行综合性或典型应用分析，欢迎联系我们。Polytec的PolyXperts团队期待收到您的MEMS封装样品，并可在器件研发、原型制作、生产等各阶段提供模态分析、可行性研究与专业咨询。
MSA-650 IRIS硅封装MEMS器件的光学特性测量
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测试服务与租赁
我们的工程服务覆盖广泛领域，无论项目现场还是实验室都能精准对接需求。您可联系PolyXperts专家团队，租赁先进的激光测量设备，享受针对项目量身定制的支持。我们经验丰富的应用工程师随时待命，热忱为您提供振动测试与测量服务。若需开展深入研究，RoboVib®结构测试站亦可供租赁。