测试服务和租赁
您可将振动测试任务放心外包给 Polytec,也能租赁我们的顶尖测试设备。我们的 polyexpert 团队将迅速为您出具可靠的测试报告,助力您改进产品、优化生产线决策,同时降低采购成本,特别适合测试需求不频繁的用户。我们拥有全球领先的先进试验室,配备基于工业机器人的RoboVib® 测振站。
经验丰富的应用工程师团队,不仅能攻克各类复杂振动测试难题,还能前往用户现场协助完成试验搭建。我们的工程服务覆盖振动测试的各个领域,无论是现场作业还是实验室检测都能胜任。无需舟车劳顿,通过参加远程在线会议,就能便捷地解决相关问题。






振动测试和租赁服务
- 获取高质量的三维振型动画形式的试验模态数据,以及相应的频响函数,以与您的有限元模型精确相关。
- 获取时域或频域下,详细的工作变形数据,以评估工作条件下的振动特性
- NVH分析,优化声学特性,并分析振动对舒适性或使用寿命的影响。
- 非接触式、全场应变测量的高周疲劳(HCF)测试,通常用于涡轮叶片或失谐叶盘
- 在冲击或噪声等瞬态事件中同时测量相对运动,如电动汽车和混合动力电池
- 无损检测(NDT),无需接触,利用兰姆波、局部缺陷共振或模型偏差技术在复合材料样品中定位缺陷
- 在不影响声场的情况下进行声场测试及可视化
- 测试数据可用于设计验证MEMS和微声元器件,振动频率高达8 GHz
- 全新技术:创新的IRIS技术透过硅帽测试MEMS,对封装的微系统器件进行高保真测试。
亮点
- 受益于最新光学测试技术
- 成本效益最高,无需购买,享受租赁和服务
- 获取高质量测试数据,为进一步开发提供可靠基础
- 非接触式传感器技术,获取真实的振动、动力学和声学特性
- 充分利用外部专业知识和支持,来拓展您的能力
相关产品

MSA-600 显微式激光测振仪
MSA-600 显微式激光测振仪专为 MEMS 及显微结构测量而打造,是一款能够获取三维静态与动态特性的一体化光学测量解决方案。它在加速产品开发流程、优化产品质量控制方面表现卓越,甚至可集成至商用探针台,用于晶圆级测试。目前,该仪器的性能已提升至高达 8 GHz。

MSA IRIS 测试服务
这项全新的专利测量技术,能对硅封装微机电系统(MEMS)开展全方位、极具代表性的分析工作,即便隔着硅封盖,也能精准测量其动力学特性。Polytec 的专业团队满怀热忱,期待接收您的封装 MEMS 样品,为您提供模态测试服务,深入进行可行性研究。无论您的封装微结构正处于开发、原型制作,亦或是生产的任一阶段,我们都能全程为您提供专业咨询 。
