3D optical profiler in action

Micro.View系列基于显微成像的3D表面轮廓仪——显微式形貌测量仪性价比之选

Micro.View系列是基于显微镜的模块化非接触式三维表面测量系统,专为粗糙度、纹理、结构细节及微机电系统(MEMS)等应用场景打造。无论是高分辨率的表面分析,还是自动化检测任务,该系列都能轻松应对。它适用于光滑、粗糙、反光、暗色、透明及混合材质等多种表面,垂直分辨率可达亚纳米级别。

专为精密表面测量而设计的Polytec 3D表面轮廓仪 (显微式形貌测量仪) 在整个 Z 轴范围内保持恒定高横向分辨率——价格极具吸引力

当细微结构决定成败,基于显微镜技术的表面轮廓仪便成为高分辨率、非接触式 3D 表面测量的核心工具。Micro.View系列在此类设备中脱颖而出,兼具坚固耐用、灵活应变与高精度——即使面对反光、暗色、透明或混合材质等挑战性表面,也同样出色。

Micro.View 将光学干涉测量与显微镜光学系统相结合,全面覆盖各类表面测量任务:

  • 高分辨率粗糙度与纹理分析:基于相干扫描干涉原理(CSI),搭配真正拼接技术,实现亚纳米级测量精度
  • 可靠的质量控制:内置聚焦查找(Focus Finder)、聚焦追踪(Focus Tracker)及配方管理功能,确保结果可重复、可信赖
  • 灵活适配不同样品与材料:支持连续扫描技术(CST)、真正拼接,并提供 0.6 倍至 111 倍的丰富物镜选择。其 100 mm 的 Z 轴定位范围,能够灵活应对从微观结构到较高样品的各种扫描需求。即使是大尺寸样品,依然保持优异准确度
  • 实验室与产线皆能从容胜任:专利环境补偿技术(ECT)有效抑制外部干扰,保证测量稳定性,广泛应用于精密机械、光学光源及微结构领域
3D surface profile lenses

正因如此,Micro.View 成为精密工程、光学与光学元件、半导体与微电子、微机电系统(MEMS)与微系统、材料研究及摩擦学等领域的理想选择——无论是实验室研发还是生产现场,皆能从容应对。

关键参数一览

0,01
nm
卓越的垂直分辨率
100
mm
可用Z轴行程与扫描范围
0,6-111倍
镜头
模块化设计满足各种测量需求
产品一览

如何选择适合您的 Micro.View表面轮廓仪?

Micro.View profiler
Micro.View

紧凑型显微成像3D表面轮廓仪,专为最高精度而生。

  • 高性价比系统
  • 丰富物镜选择,满足不同测量任务
  • 小型台式设计,节省空间
  • 可选配ECT环境补偿技术,确保生产现场测量稳定

适用场景:精密制造、研发实验室、工程高精度检测

Micro.View+ profiler
Micro.View+

为 Micro.View 轮廓仪增加彩色视图功能,带来更丰富的数据洞察,并支持自动化、无需人工干预的测量流程。

  • 全电动载物台,配备焦点查找(Focus Tracker)功能
  • 支持 QC 配方管理,实现无人值守操作
  • 可容纳大尺寸/高样品(最高可达 370 mm)
  • 彩色视图功能,增强可视化效果与缺陷检测能力
  • 具备线上及线旁测量能力

最佳选择:当您需要彩色视图功能且重视自动化能力时,Micro.View+ 是您的理想之选。

Polytec表面轮廓仪——技术参数对比

特性Micro.ViewMicro.View+
垂直分辨率亚纳米级 (Sub-nm)亚纳米级 (Sub-nm)
真正拼接
样品高度最高 100 mm最高 370 mm(使用垫高块)
载物台

手动及电动载物台(20 / 75 / 100 mm)

手动及电动倾斜/旋转功能  

 电动 100×100 或 200×200 mm 载物台

自动倾斜/旋转功能

可视化
 
3D 高度数据(反彩虹色) 3D 高度数据(反彩虹色), 彩色视图(硬件选配)
物镜0.6x ~ 111 倍(可选长工作距离版本)0.6x ~ 111 倍(可选长工作距离版本)
自动化测量配方, 样品定位, 高级对焦辅助 测量配方, 样品定位, 高级对焦辅助, 电动(或手动)转塔, 闭环 + 焦点追踪, 支持测头独立集成
了解产品详情Micro.View产品详情Micro.View+产品详情
应用行业领域

精密工程、光学光源及微系统领域的表面粗糙度与纹理轮廓分析

以下展示的是我们在标准3D表面测量任务中获得的真实数据——包括粗糙度、平面度、台阶高度、纹理及摩擦学分析,测量对象为典型工程材料。这些案例均来自我们的应用中心,该中心长期为客户提供可行性研究及第三方测量服务。

Roughness measurement of polished surface with 3D surface profiler
检测划痕 、分析光学元件与精密加工表面的粗糙度
亚纳米级表面粗糙度解析
wafer topography measured by microscope-based 3D surface profiler
晶圆测量
Zoom in microstructure
微结构与微电子
Analysis of diffractive optical element
美国能源部衍射光学元件分析
tribology analysis with 3D optical surface profiler
摩擦学分析——揭示磨损状况
MEMS topography with microscope-based profilometer
MEMS 关键参数评估(此处以 MEMS 压力传感器为例)

放心选用合适的表面轮廓测量仪,即刻体验我们的专业实力。

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技术特性

内置高精度与高效工作流——即使在严苛环境下也能稳定发挥

我们的显微成像3D光学表面轮廓仪系列,无论实验室还是生产现场,皆专为精密部件与微小表面细节的测量而设计:

  • CSI相干扫描干涉术,实现极致测量精度
  • SST智能扫描技术,在粗糙与光亮表面上实现亚纳米级可靠粗糙度分析
  • 最宽广、最灵活的视场范围(0.07 mm 至 15.5 × 11.7 mm),满足多样化的粗糙度分析需求
  • 真拼接技术,确保大尺寸部件测量精度无与伦比
  • 连续扫描技术(CST),在100 mm宽Z轴测量范围内始终保持全分辨率
  • 基于配方的测量流程,配合聚焦查找(Focus Finder),轻松应对重复性操作
  • 符合最新国际标准(ISO 21920、ISO 25178 等)
  • 全电动XYZ轴、倾斜/旋转、编码转塔及聚焦追踪(Focus Tracker),实现无人工干预的标准化工作流
  • 模块化设计与丰富接口,支持紧密集成,为全自动化测量做好准备

正是这种精度、稳健性与灵活性的结合,使Polytec Micro.View产品系列成为那些需要可追溯、可重复的3D表面数据,同时希望避免复杂设置与环境限制的团队的理想选择。

Micro.View surface profiler

Micro.View系列客户应用案例精选

需要可行性研究?

将您的样品交给我们,我们将使用表面轮廓仪进行可行性测试,并与您一同解读测试结果。

这将帮助您精准了解光学轮廓仪在您实际样品上的真实表现。

欢迎与我们的专家探讨您的需求

让我们先简短沟通您的零件、公差要求与工作流程;如有需要,后续可灵活追加可行性研究、PolyMeasure合约测量服务或PolyRent试用方案。

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