基於顯微鏡的3D表面輪廓儀，專為精密表面測量設計——附四年保固
顯微鏡式表面輪廓儀專為高解析度、非接觸式三維表面測量而設計，尤其適用於需精準呈現細微細節的應用場景。在此領域中，Micro.View 系列憑藉其堅固耐用、靈活多變且精準度卓越的特性脫穎而出——即便面對高反射性、深色、透明或複合材質等具挑戰性的表面，仍能展現優異性能。
Micro.View 系列產品 結合光學干涉技術與顯微鏡光學系統，可處理廣泛的表面測量任務：
- 憑藉TrueStitching與相干掃描技術（CSI），實現高解析度表面粗糙度與紋理分析，具備極致精準度
- 透過焦點定位器、焦點追蹤器與配方管理，實現可重複且可靠的品質控制
- 透過相關掃描技術(CST)、TrueStitching及多樣化鏡頭，靈活適應不同樣品尺寸與材質
- 實驗室或生產環境皆適用，配備 環境補償技術（ECT）
Micro.View 轮廓仪系列是基於顯微鏡的模組化三維表面分析儀，專為粗糙度、紋理、結構細節或微機電系統（MEMS）設計。該系統能對幾乎所有材質——無論是反光、深色、透明或混合材質——進行高精度非接觸式表面測量。
配備自動轉塔及多達五組物鏡（0.6x/10x/20x/...111x），Micro.View 可實現0.01奈米垂直解析度的豐富細節呈現。充分運用100毫米Z軸定位範圍，涵蓋微觀結構至高大樣品的掃描需求。
憑藉無與倫比的真實拼接技術，即使在較寬的樣品上進行高精度測量，亦能維持精準度。
配備電動/手動載物台（75/100/200 毫米）與傾斜轉動功能，結合無可匹敵的真實拼接技術，可在更大區域進行高精度測量，且不影響測量準確度。
此模組化設計使Micro.View 成為極精準且靈活的白光干涉儀，適用於精密機械、光學或微結構領域——從研究到品質控制皆能勝任。
由此實現的精密度、穩健性與靈活性，使Micro.View 成為精密工程、光學與光學元件、半導體與微電子、MEMS與微系統、材料研究及摩擦學等領域的理想選擇——無論在實驗室或生產導向環境中皆然。
若干關鍵事實
最適合的Micro.View 表面輪廓儀是哪一款？
Micro.View
採用顯微鏡技術的緊湊型3D表面輪廓儀，實現最高精度。
- 經濟實惠的系統
- 廣泛的鏡頭選擇，滿足特定任務需求
- 小型桌面佔位設計
- 可選配ECT技術確保穩定結果
最適用於精密製造、研發實驗室、開發任務及工程領域的高精度表面檢測。
Micro.View+
為 Micro.View 剖面儀增添彩色成像功能，提供更深入的分析洞察，並實現自動化、操作員獨立的工作流程。
- 配備焦點追蹤器的全電動平台
- 品質控制配方管理，實現無人值守操作
- 支援大型/高樣本（最高達370毫米）
- 新增色彩資訊以強化視覺化效果
- 具備線上與離線測量能力
當需色彩成像且重視自動化功能時，此為最佳選擇。
表面輪廓儀 - 事實比較
| 功能 | Micro.View | Micro.View+ |
|---|---|---|
| 解析度 | 亞奈米級 | 亞奈米 |
| 真實縫合 | 是 | 是 |
| 樣品高度 | 最高 100 毫米 | 最高 370 毫米（含支架） |
| 載物台 | 手動與電動平台（20、75、100 毫米） 手動與電動傾斜／傾斜 | 電動 200 x 200 毫米 自動傾角/傾斜 |
| 視覺化 | 3D 高度數據（反向彩虹） | 3D 高度數據（反向彩虹） 硬體選配之色彩資訊模式 |
| 物鏡 | 0.6x ..111x 含長工作距離 | 0.6x ..111x 含長工作距離 |
| 自動化 | 測量配方 定位 進階對焦定位器 （手動轉塔） | 測量配方 定位 進階對焦定位器 電動（及手動）轉塔 閉環系統/含對焦追蹤器 僅頭部線性整合 |
| 了解更多 | 詳細資訊Micro.View | 詳細資訊Micro.View+ |
表面輪廓分析——適用於精密工程、光學及微系統領域
以下是針對典型工程材料進行標準3D表面輪廓測量任務——粗糙度、平面度、台階高度、紋理及摩擦學特性——所獲得的實測結果。這些案例源自我們的應用中心，該中心為客戶執行可行性研究與合約測量服務。
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內建功能實現高精度與高效工作流程——即使在惡劣環境中亦然
我們基於顯微鏡的3D光學表面輪廓儀功能套件，專為實驗室或生產環境中的精密元件與細微表面細節測量而設計：
- CSI相干掃描干涉儀實現極致精度
- 憑藉智能掃描技術，實現各類材料亞奈米級精度的可靠表面粗糙度分析
- 具備最寬廣且可變化的視野範圍，實現 靈活粗糙度分析（從0.07毫米至15.5 x 11.7毫米）
- 真實拼接技術實現 寬幅部件無可匹敵的精準度
- 連續掃描技術(CST)實現100mm寬Z軸量測範圍且維持 全解析度
- 配方驅動測量搭配焦點搜尋器，實現 重複性作業
- 符合最新標準規範（ISO 21920等）
- 具備 電動X/Y/Z軸、傾斜/旋轉、編碼轉塔及焦點追蹤器的操作員獨立工作流程
- 模組化設計與介面緊密整合，支援全自動化作業
其卓越的精密度、穩健性與靈活性，使Micro.View 成為需要可追溯、可重複3D表面數據的團隊之理想選擇，無需複雜設置或受環境限制。
| 功能 | Micro.View | Micro.View+ |
|---|---|---|
| 解析度 | 亞奈米級 | 亞奈米 |
| 真實縫合 | 是 | 是 |
| 樣品高度 | 最高100毫米 | 最高 370 毫米（含支架） |
| 電動平台 | 否 | 有 |
| 彩色成像 | 否 | 是，配備 500 萬像素相機 （選配） |
| 食譜 / 自動化 | 否 / 手動 | 半手動至全自動 |
| 典型應用場景 | 簡易操作、高精度且多功能的測量任務 | 適用於Micro.View 系列及以下擴充需求： - 需彩色成像 - 更高樣本量 - 重複性測量任務 |
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Micro.View 與Pro.Surf+粗糙度輪廓儀之差異
雖然Micro.View 亦支援形狀、平面度及台階高度測量，但其核心優勢在於高解析度的3D表面粗糙度與紋理分析。
Pro.Surf+則採取相反策略。其優勢在於平面度、平行度與形狀檢測，同時也能執行表面粗糙度分析，橫向解析度達2.6微米。
測量任務
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白光干涉儀
Introduction of the white light interferometry technology and the benefits for non-contact areal surface measurement.
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