MEMS 原型测试与验证，用于工艺优化
无论是封装型还是非封装型MEMS器件，MEMS原型测试及性能验证都是开发任何新型MEMS（微机电系统）的核心项目步骤。与纯半导体器件不同，新型MEMS器件总是需要全新的生产工艺。至少需要对工艺配方和模块进行修订，因为目前对于新型微机械元件，仍无法像半导体开发中惯常那样直接采用标准配方。
若要使主要由机械性能决定的结构元件正常工作，系统设计和优化的工艺设计都至关重要。因此，MEMS原型测试和验证不仅能够确认设计方案，还能验证制造工艺。为了确定意外的机械行为和模型偏差，基于激光振动测量的强大光学测量方法通常是首选方案。
CMOS/MEMS共集成流微传感器的原型测试
凭借其宽的高频带宽、高的横向分辨率和出色的振幅分辨率，Polytec 激光振动计是可靠地测定MEMS模态特性（如MEMS传递函数、MEMS共振频率、阻尼和位移形状）的可靠测量工具。作为MEMS原型测试的一部分，MEMS的表面形貌分析对于器件开发和工艺优化也至关重要。 台阶高度及其他形状参数等表面测量数据，为当前工艺参数提供了宝贵的信息，从而确保了MEMS制造工艺的可靠质量控制。
图中展示了利用Polytec 公司MSA微系统分析仪的表面形貌选项，对一款CMOS/MEMS共集成流量微传感器进行的表面形貌面内表征。该流量微传感器采用绝缘体上硅（SOI）技术制造而成。
原型测试与微观结构表征
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