プロセス最適化のためのMEMS試作品の検証
マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）は、純粋な半導体デバイスとは異なる新しい製造プロセスが常に必要とされており、現時点ではまだ製造工程は標準化されておらず、最適化する必要があります。
MEMSが適切に機能するためには、システム設計と最適化されたプロセス設計の両方が不可欠です。試作品を検証することによって、設計を確認するだけでなく、製造プロセスを見直すこともできます。予想外の機械的挙動やモデル間の偏差を検出するために、レーザドップラ振動計は役立ちます。
高い周波数帯域と、高いX-Y分解能、優れた変位分解能が特長のポリテックのレーザドップラ振動計は、伝達関数、共振周波数、減衰および振動形状などのMEMSのモーダル特性を確実に測定できます。トポグラフィ分析は、コンポーネント開発およびプロセス最適化にとっても重要です。ステップの高さやその他の表面形状データは、MEMSコンポーネント製造プロセスの検証に確実に貢献します。
MEMS試作品検査 CMOS / MEMS共集積フローマイクロセンサ
高い周波数帯域と、高いX-Y分解能、優れた変位分解能が特長のポリテックのレーザドップラ振動計は、伝達関数、共振周波数、減衰および振動形状などのMEMSのモーダル特性を確実に測定できます。トポグラフィ分析は、コンポーネント開発およびプロセス最適化にとっても重要です。ステップの高さやその他の表面形状データは、MEMSコンポーネント製造プロセスの検証に確実に貢献します。
図は、ポリテックの顕微鏡型レーザドップラ振動計 マイクロシステムアナライザの表面形状測定オプションを使用してCMOS / MEMS共集積フローマイクロセンサの表面形状を測定した結果です。フローマイクロセンサは、確かにシリコンオンインシュレータ（SOI）技術を用いて作成されていることを確認することができました。
マイクロシステムの特性評価
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