MEMS Prototypentest & Verifizierung von MEMS-Prototypen zur Prozessoptimierung
Anders als bei reinen Halbleiter-Bauelementen erfordert die Entwicklung eines neuen Mikro-Elektromechanischen Systems (MEMS) immer auch einen neuen Fertigungsprozess. Zumindest müssen Prozessbausteine überarbeitet werden, da man für neuartige mikromechanische Komponenten heutzutage noch nicht auf Standards, wie sonst in der Halbleiterentwicklung üblich, zurückgreifen kann.
Damit ein primär von mechanischen Eigenschaften bestimmtes Bauelement korrekt funktioniert, ist neben dem Systemdesign auch ein optimiertes Prozessdesign wesentlich. Die Verifikation eines Prototypen erlaubt also nicht nur die Bestätigung des Designs, sondern auch des Herstellungsprozesses. Um unerwartetes mechanisches Verhalten und Modellabweichungen zu bestimmen, ist eine leistungsfähige optische Messtechnik wie die Laser-Vibrometrie unerlässlich.
Prototypentest an CMOS / MEMS-co-integriertem Mikro-Strömungssensor
Damit Sie zuverlässig modale Eigenschaften schon innerhalb der MEMS Prototypentest messen können, werden Übertragungsfunktionen, Resonanzfrequenzen, Dämpfung und Schwingformen ermittelt. Hierzu dienen Laser-Vibrometer von Polytec ideal dank großer Frequenzbandbreite, hoher lateraler Auflösung und exzellenter Amplitudenauflösung für Prototypentests. Ebenfalls wichtig für die MEMS-Bauteilentwicklung und Prozessoptimierung ist die topographische Analyse. Aus Oberflächendaten wie Stufenhöhen und anderen Abmessungen gewinnen Sie wertvolle Informationen über aktuelle Prozessparameter, um den Herstellungsprozess von MEMS-Bauteilen sicher zu steuern.
Die Abbildung (Copyright: Université catholique de Louvain, Belgien) zeigt eine mithilfe der Topographie-Einheit eines MSA Micro System Analyzer von Polytec durchgeführte topographische Charakterisierung eines CMOS/MEMS-co-integrierten Mikro-Strömungssensors, der als dreidimensionale Struktur mittels Silicon-on-Insulator-Technik (SOI) aufgebaut wurde.
Microstructure characterization
Zugehörige Produkte
MSA-100-3D Micro System Analyzer
Der 3D Micro System Analyzer erfasst Schwingungskomponenten in allen 3 Raumrichtungen gleichzeitig. Das Messsystem ermöglicht damit hochaufgelöste 3D-Schwingungsanalysen von DC bis zu 25 MHz mit Amplitudenauflösungen im sub-Pikometer Bereich sowohl für In-Plane als auch für Out-of-Plane Schwingungskomponenten.
MSA IRIS Messdienstleistung
Diese brandneue, patentierte Messtechnik erlaubt die umfassende Charakterisierung verkapselter MEMS durch die Silizium Kappe hindurch. Unsere PolyXperts freuen sich auf Ihre Proben verkapselter Mikrostrukturen und MEMS: für verlässliche experimentelle Modalanalysen, Machbarkeitsstudien und Beratung über alle Projektphasen hinweg von Entwicklung über Prototyping bis Fertigung.
MSA-600 Micro System Analyzer
Das komplette optische Messsystem für die statische und dynamische 3D-Charakterisierung von MEMS-Bausteinen in der Mikrosystemtechnik - neu bis zu 8 GHz! Das MSA-600 beschleunigt die Entwicklung und Qualitätskontrolle in der Mikrosystemtechnik - auch für Tests auf Wafer-Level dank Kompatibilität zu kommerziell verfügbaren Probe-Stations.
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