表面粗糙度測量

對於許多現代材料與表面處理工藝,非接觸式白光干涉測量技術(WLI)具備決定性優勢:提供真實的平面三維數據而非單一軌跡、避免探針磨損或表面損傷、具備高垂直解析度,以及強大的可比性。

尋找合適的表面粗糙度測量技術

表面粗糙度是一個廣泛的領域,可透過不同方式進行測量——主要採用觸覺式探針或非接觸式光學方法。

正確的選擇取決於以下因素:基於輪廓的參數是否足夠、表面能否接觸,以及功能、外觀或製程控制是否需要區域性三維資訊。

即使面對最具挑戰性的表面,仍能提供面積粗糙度參數

轮廓仪基於多重優勢,Polytec的表面粗糙度儀器採用現代白光干涉技術,能最大化跨材料與特徵尺度的可用數據。特別是面對極深色或高反射/精細拋光表面時,客戶過去常受限於既有技術。因此我們建議採用WLI進行表面粗糙度測量,其非接觸式特性、表面獨立性及高精度區域分析能力皆為關鍵優勢。

除測量技術外,光學配置亦需納入考量。Polytec針對粗糙度測量開發了兩種不同配置:

  • Micro.View® line — 微觀系統專為小面積與微細結構設計,當橫向解析度與視覺細節至關重要時適用。其光學系統可聚焦於狹窄區域,從而深入探測奈米級細節。
    > 了解更多Micro.View
  • Pro.Surf+ — 配備同軸光學系統的巨觀工作站。光束平行投射覆蓋更廣區域,可實現階梯側緣及孔洞內部測量。
    > 深入了解 Pro.Surf+

計量任務與系統適配的實例

下表列出若干特定測量任務及其最適合的系統推薦方案。

任務情境

任務需求

最佳匹配

適用原因

微紋理塗層、MEMS元件、貫孔、焊盤高橫向解析度;局部分析/微小區域;豐富的3D文件記錄Micro.View針對感興趣區域(ROI)匹配的物鏡可呈現細節豐富的區域粗糙度;適用於極窄感興趣區域的研發與失效分析
光學元件、精密拋光痕跡、微細刮痕偵測細微紋理;將地形與外觀相關聯Micro.View提供高解析度微觀區域數據與優質視覺化呈現,清晰呈現缺陷證據
精密加工金屬表面(研磨、珩磨、研磨)大視野範圍;長Z軸行程;可重複的SPC/GR&R;形狀與粗糙度一體檢測Pro.Surf+配備同軸光學系統與製程控制的多感測器WLI,適用於品質控制
深凹/隱蔽或難以觸及的表面同軸透鏡接入;穩定夾具;綜合評估Pro.Surf+大工作距離與同軸鏡頭確保凹陷結構測量精度
單次檢測多件零件,線上即時檢測產能;操作員獨立的合格/不合格判定;數據匯出Pro.Surf+基於製程的常規檢測流程,整合統計製程控制與托盤夾具系統

與我們的專家討論您的需求

讓我們先簡短討論您的零件、公差要求與工作流程——若您認為有幫助,後續可選擇性追加可行性研究、PolyMeasure(合約量測服務)或PolyRent試用方案作為後續步驟。

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