Micro.View – 緊湊型三維表面粗糙度輪廓儀

由於較大的表面會超出單次拍攝的視野範圍，拼接技術將圖塊整合為單一精準數據集。此類大面積測量的計量品質取決於光學系統與感測技術、圖塊數量以及拼接演算法。

True Stitching技術透過最小化拼接失真並保留幾何結構，實現高保真大面積測量。

德國頂尖理工大學的獨立基準測試比較六款不同製造商的光學輪廓儀，Polytec 輪廓儀展現出最高水準的拼接與測量品質。此成就源自多項關鍵特性：

• 大單次曝光視野 → 減少圖塊數量與接縫，降低累積誤差
• 精密拼接演算法 → 可控重疊範圍、穩健對位能力，以及能完整保留階梯與邊緣的量測級融合技術

最終呈現高保真、大面積地形圖，具備更少偽影與符合稽核標準的殘差——此即我們所稱的「真實拼接」。

Micro.View 基於CSI（亦稱白光干涉測量法）技術，此為非接觸式平面表面測量領域的產業標準。該技術透過垂直掃描寬頻光源，並分析其干涉圖樣。

• 包絡評估：在粗糙與低對比表面上表現穩健
• 相位評估：於光滑平面樣本上實現亞奈米級解析度
• 相關圖分析：充分運用干涉圖樣以實現最高穩健性與精準度

此技術使同一系統能同時測量拋光光學元件與粗糙技術零件。

連續掃描技術（CST）將整個100毫米行程範圍轉化為可用Z軸範圍，並保持一致的解析度——不受鏡頭影響。

• 支援大型及高型樣品，無需重新定位
• 在整個測量範圍內維持精準度
• 減少設置工作量，避免拼接或重新對焦

噪音、振動與溫度波動皆可能影響測量結果。我們的環境補償技術（ECT）能抵銷此類干擾，確保數據穩定一致——即使在生產現場亦然。

• 提升嘈雜或不穩定環境中的可靠性
• 無需完全隔離即可實現自動化與線上品質控制
• 對敏感元件（如MEMS、薄膜元件）尤為有效

精準對焦對於表面測量至關重要。透過內建的對焦定位器，系統能自動偵測最佳焦點位置，不僅縮短設定時間，更能實現可靠的製程參數測量。

透過簡易操作的製程管理功能及選配條碼讀取器，可輕鬆選擇並執行可重複的測量程序。