微結構與奈米技術

微結構的功能性可能受到微米級與奈米級微小物理變化之影響——這種影響既可能是正面的,也可能是負面的。

針對此類元件的表面測量技術,需採用具備高解析度、優異聚焦能力及窄光斑的非接觸式系統。

微結構的地形與動態特性分析

微結構是極其微小的結構體,通常難以用肉眼觀察。在微系統與MEMS的開發與生產過程中,檢測表面形貌可驗證其尺寸公差與品質是否符合規範。典型應用範例包括陀螺儀、壓力感測器、加速度感測器、微機械泵等裝置。

此類表面結構的功能性可能受到微米級與奈米級缺陷微小物理變化之影響。因此,高解析度表面檢測在微系統技術領域的表面特性分析中扮演著關鍵角色。

微結構表面的測量

微結構測量需要具備高解析度、聚焦能力及窄光斑(ROI-感興趣區域)的非接觸式系統。透過採用高精度轮廓仪 作為Micro.View 白光干涉儀通道,可對晶片實驗室的深度、MEMS封裝的階梯高度、壓力感測器的平面度等進行可靠分析與記錄。

為執行射頻濾波器的動態面外與面內測量以確定兆赫級諧振頻率,可採用振動計。例如Polytec MSA振動計不僅能分析MEMS動態特性,更能穿透SI封裝進行檢測。

Micro.View 微結構表面測量

探索高精度3D光學表面轮廓仪系列,採用白光干涉技術實現奈米級解析度與自動化工作流程。

MSA振動計用於理解動態行為

無論在千赫茲範圍、數兆赫茲頻段或高達吉赫茲範圍,皆能以最高精度可靠驗證微系統的動態特性與表面形貌。

與我們的專家討論您的需求

讓我們先簡短討論您的零件、公差要求與工作流程——若您認為有幫助,後續可選擇性追加可行性研究、PolyMeasure(合約量測服務)或PolyRent試用方案作為後續步驟。

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