保持塗層厚度符合規範
製程中維持一致的塗層厚度對品質與良率至關重要。塗層僅在以下條件同時滿足時方能達到設計目標：(1) 基板經按規範處理，(2) 塗層表面無缺陷，(3) 厚度維持在公差範圍內。
早期問題往往源於基材製造與準備階段——如機台不穩定、刀具路徑誤差或應力相關變形——這些缺陷會留下影響塗層行為的痕跡。加工後可能需要進行超精加工與清潔，以清除殘留缺陷與污染物。
光學3D表面測量技術能揭露功能性幾何偏差，實現表面品質變化的早期自動化檢測。
塗層與薄膜的厚度測量主要採用階梯高度表面測量法。有關階梯高度測量的更多細節，請參閱此處說明。
預塗層：驗證基材準備狀態
在表面塗覆前，可能需要根據其預期功能進行專屬處理。表面紋理的變化顯示製程偏移——請依需求調整加工參數或更換刀具。需注意基材紋理常會透過塗層顯現，同時影響最終外觀與功能性表面結構。
驗證要點（面積，ISO 25178）
選取與附著力、摩擦學及光學外觀相關的參數：
- 高度/粗糙度：Sa、Sq；形狀：Ssk（偏度）、Sku（峰度）
- 紋理與佈局：Str（紋理長寬比）、Sal／自相關長度
- 針對外觀關鍵零件，需同時追蹤區域性（3D「S」）與傳統輪廓（「R」）規格
提示：區域性表徵正逐漸成為複雜表面的標準檢測方式。
以下為拋光與研磨表面之兩例，其中評估了面積粗糙度Sa與Sq。
塗層後：檢測並分類表面缺陷
塗覆完成後，務必確保塗層表面無氣孔、流痕、液滴、斑點、凹坑、顫紋、刮痕、橘皮現象及其他缺陷。透過快速定量缺陷檢測，可保障良品率並實現即時製程修正，從而最大限度減少廢品產生。
- 缺陷存在與形態——量化高度/深度、面積、體積以將症狀與根本原因連結
- 面積「V」參數（ISO 25178）——運用空洞/材料體積指標表徵凹坑、凸峰與平台區域，建立穩健的合格/不合格閾值。
- 外觀關鍵紋理——驗證透印或橘皮現象是否符合限值；按生產線歸檔典型特徵，加速故障排除流程。
層厚驗證
在代表性位置與特徵處控制厚度。凡存在遮蔽邊緣或斷裂邊緣之處，皆應採用階梯邊緣測量法獲取直接物理厚度，尤其適用於不透明薄膜。針對透明或半透明塗層，則需透過薄膜進行干涉測量，並運用正確折射率轉換光學厚度。
刮痕測試主要用於黏著度/臨界載荷品質保證；刮痕剖面分析亦可提供局部階梯厚度值，但非通用方法。應於多處位置繪製圖譜以評估均勻性，若出現漂移現象則調整沉積或前置處理。
更多階梯高度測量資訊請參閱此處。
用於塗層與厚度檢測的表面轮廓仪 應具備哪些特性？
團隊轉用TopMap CSI/WLI系統的首要原因在於其靈活性：無論是鏡面般明亮的金屬表面，還是極深色、超霧面材質皆能提供可靠測量——這正是塗層生產線常見的複合表面特性。一款優秀的塗層用轮廓仪 應具備：
- 廣泛的材料相容性：採用高動態範圍光學系統/演算法，無需噴塗或重新固定即可維持反射面與啞光面之間的條紋對比度。
- 穩定亞奈米級Z軸解析度：具備可追溯校準與符合GR&R要求的重複性，實現低噪訊且不受放大倍率影響的測量。
- 全塗層厚度模式：具備不透明塗層的階梯邊緣工作流程，以及可處理折射率（含多層結構）的透明/半透明層穿透式厚度測量。
- 巨觀↔微觀覆蓋：大視野用於均勻性圖譜與快速篩檢，隨後放大檢視微缺陷；提供拼接圖譜、同軸光學系統及陡坡/曲面零件處理工具。
- 缺陷與表面分析：自動檢測/量測/分類，採用ISO 25178標準的面積「S」參數與體積「V」指標進行客觀合格判定。
- 產能與整合：腳本化多站配方、自動對焦、條碼/配方控制、合格/不合格規則，並可輕鬆匯出至SPC/QMS/PLC/MES系統。
- 生產現場穩健性：具備環境/震動補償功能，短週期時間設計適用於線上/近線作業。
- 大規模適用性：導引式工作流程、範本與稽核軌跡，確保不同操作員與班次間結果一致性。
我們的光學轮廓仪用於塗層與厚度檢測
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