在單一生產就緒工作流程中測量形狀與粗糙度
Pro.Surf+ 是一款多感測器光學輪廓儀，能在單一系統中同時實現大面積區域地形測量與奈米級解析度的粗糙度量測。該儀器可快速執行非接觸式檢測，在寬廣視野範圍內量測平面度、台階高度及平行度等形狀參數。
透過整合同軸白光干涉技術與色差共焦粗糙度感測器，Pro.Surf+ 免除設置獨立量測站的需求。此設計不僅降低操作繁瑣度、縮短週期時間，更能提供可追溯的檢測結果，是品質管控與產能導向製造的理想解決方案。
多感測器表面輪廓儀，用於快速形狀與複合粗糙度測量
更快掃描大面積表面
僅需數秒即可收集200萬個3D表面數據點，配備44×33毫米超大單次視野。透過真實拼接技術可擴展至約230×220毫米範圍，並輕鬆處理大型探針。
Pro.Surf+ 可更快評估平面度、平行度等表面形狀參數，處理70毫米大台階與大型樣品，並加速精密機械、密封表面及複雜形狀樣品等（多樣品）測量作業。
深入還是向上？
採用同軸光學設計與70毫米大垂直範圍，Pro.Surf+可無碰撞風險地檢測深孔或大台階等深凹區域。
舒適的Z軸範圍與XYZ檢測體積（最高達230 x 220 x 70毫米），可無須顧慮陰影效應，輕鬆檢測大型組件及深陷區域。
您所需的精準度，搭配值得信賴的重現性
70毫米垂直量測範圍可處理大型台階與形狀偏差，而奈米級解析性能確保維持極嚴格公差：垂直解析度低於1.45奈米（相位評估），且在光滑表面上量測雜訊低於0.5奈米。
堅固的工業設計搭配極低測量噪聲，實現5奈米的重複性，使Pro.Surf+成為適用於生產環境的輪廓儀。
透過 Pro.Surf +，您可在單一系統中同時測量形狀與粗糙度
Pro.Surf+ 整合了色差共焦粗糙度線性感測器。可評估大面積形狀（平面度、台階高度、平行度），並能在400微米範圍內檢測粗糙度，具備約2.6微米的橫向解析度與10.8毫米工作距離。適用於密封表面、噴油嘴、機械零件及超精密加工表面。
生產就緒的吞吐量與可追溯性
TopMap 表面輪廓儀配備預設測量程序，可於生產現場執行例行檢測——無需培訓即可一鍵解決。條碼掃描器能載入零件專屬的測量、照明與評估設定。軟體自動識別樣本紋理，無需機械固定。
生成符合 DIN/ISO 標準且可重複的評估報告（例如 ISO 25178、ISO 4287/4288）。清晰的視覺化控制與數值結果支援合格/不合格判斷，而快速報告如 QS-STAT™ 輸出功能可應用於 SPC，提升製造層級的透明度與生產力。
選擇合適的表面處理方案，請放心選用轮廓仪 ——透過我們的「先試用後購買」方案，讓您輕鬆獲益。
形狀與粗糙度測量範例
以下為常見工程材料在標準任務中的實際測試結果。這些範例由我們的應用中心彙整，該中心負責可行性研究並提供合約測量服務。
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嵌入式功能支援高精度與高效工作流程——即使在惡劣環境中亦然
ProSurf+ 的關鍵特點在於新增的色差共焦感測器，具備 400 微米垂直範圍、約 2.6 微米橫向解析度、10.8 毫米工作距離，可適用於典型粗糙度 Ra ≥ 100 奈米（依應用而定）。粗糙度測量可在與形狀相同的製程配方中同步執行。
與Pro.Surf 相同，本機型具備寬廣視野（最大達 44.9 × 33.8 mm，可透過拼接擴展至 ~228 × 221 mm），配備電動平台實現自動化操作，支援配方控制與條碼啟動功能，並搭載同軸變焦 WLI/CSI 系統及 70 mm Z 軸範圍，可實現奈米級垂直測量精度。
整合式粗糙度感測器
→ 單一系統即可測量大面積形狀與粗糙度
色差共焦感測器（量測範圍400微米，橫向解析度約2.6微米，工作距離10.8毫米）可在同一測量站點同步測量粗糙度；典型粗糙度測量值Ra ≥ 100奈米。
- 單次掃描同步完成形狀與粗糙度測量
- 長工作距離確保樣品安全操作
真實縫合技術——更寬樣本的更高精度
→ 真實拼接技術在掃描大面積樣本時提供無可比擬的精準度
由於較大表面超出單次掃描的視野範圍，拼接技術可將多個圖塊整合為單一精準數據集。此類大面積測量的量測品質取決於光學系統與感測技術、圖塊數量及拼接演算法。
True Stitching技術透過最小化拼接偽影並保留幾何結構，實現高保真大面積測量。
德國頂尖理工大學的獨立基準測試比較六款不同製造商的光學輪廓儀，Polytec 輪廓儀展現出最高水準的拼接與測量品質。此成就源於多項關鍵特性：
- 大單次曝光視野 → 減少圖塊與接縫數量，降低累積誤差
- 精密拼接演算法 → 可控重疊範圍、穩健對位能力，以及能完整保留階梯與邊緣的量測級融合技術
- Pro.Surf 功能：同軸/CSI 光學系統搭配相關圖評估 → 跨圖塊穩定幾何與高度精確度
最終呈現高保真、大面積地形圖，具備更少偽影與符合稽核標準的殘差——此即我們所稱的「真實拼接」。
WLI 採用同軸光學設計
→ 確保在高度與深度方向上保持幾何精準度
可追溯校準的WLI/CSI系統提供非接觸式平面3D數據，具備奈米級垂直解析度。遠心光學設計使光束/光線始終平行於光學軸，確保高度範圍內放大倍率恆定且照明均勻——甚至能實現孔洞內部測量。
- 非接觸式、可重複、快速的平面掃描
- 平滑與粗糙表面之相位/包絡評估
- 智慧表面/自適應掃描技術，適用於不同反射率
- 長壽命525奈米LED光源
大視野（FoV）光學元件
→ 減少拼接與週期時間
Pro.Surf 提供寬廣的單次拍攝視野範圍，最大達 44.9 × 33.8 公釐（含約 191 萬個測量點），可於單次擷取中測量較寬廣的樣本或多個零件。透過內建拼接功能，測量範圍可延伸至約 228 × 221 公釐。
- 同時測量多個樣本；支援自動樣本識別
- 縮短週期時間；減少拼接工作量
ECT – 環境補償技術
→ 穩定實地生產環境中的測量結果
噪音、振動與溫度波動皆可能影響測量結果。ECT技術可抵銷此類干擾，確保數據穩定性——即使在生產現場亦然。
- 提升嘈雜或不穩定環境中的可靠性
- 無需完全隔離即可實現自動化與線上品質控制
- 對敏感元件（如MEMS、薄膜元件）尤為適用
準備好自動化量測工作流程
→ 實現無人值守、可重複的測量
模組化設計與電動化選項使Pro.Surf輪廓儀能輕鬆自動化並整合至現有製程與設備中。多項功能組合實現高效無人值守的量測工作流程：
- 圖案匹配與智能掃描技術
- 電動X、Y、Z軸及傾斜/旋轉平台
- 大視野與自動拼接技術，實現大面積高解析度掃描
- TMS（軟體）中的配方系統實現操作員獨立工作流程
- 無活動部件的堅固設計與環境補償技術（ECT）
模式匹配
機器視覺常規程序，能根據模板定位並註冊零件，確保配方精準作用於正確位置（即使零件發生位移或旋轉亦然）。此技術特別適用於托盤及多樣品運行，搭配自動樣品識別功能可有效減少夾具需求。
智能掃描技術
可適應不同反射率/對比度的測量模式，讓您僅需一次設定即可可靠測量「幾乎任何表面」；此功能內建於TopMap 軟體中。
粗糙度感測器
色差共焦感測器，具備≈400微米垂直範圍、~2.6微米橫向解析度及10.8毫米工作距離
遠心光學系統
啟用與光軸平行的光線以實現恆定放大倍率——使邊緣區域及孔洞內部測量成為可能。
食譜式自動化
樣本識別與托盤掃描的圖案比對；條碼起始處自動記錄樣本/配方ID
大視野（FoV）
單次拍攝視野範圍可達44.9 × 33.8毫米（191萬像素）。內建拼接功能可將覆蓋範圍延伸至約228 × 221毫米，適用於托盤及大型元件。
大樣本量
定位體積可達200 × 200 × 70毫米。具備電動XY軸與傾角調節選項
模組化配置、規格與選項
| 小視野 | 小視野角 | 大視野 |
| 粗糙度測量範圍 | 400 微米 | |
| 粗糙度橫向解析度 | 2.6 微米 | |
| 典型粗糙度測量 | ≥ 100 奈米 | |
| 定位體積 | 200 x 200 x 70 毫米³ = 0.028 平方米 | |
| 單次測量最大點數 | X軸：1,592點，Y軸：1,200點 | |
| 垂直範圍 | 70 毫米 | |
| 測量區域 | X：22.8 毫米 Y：17.2 毫米 X·Y：392.2 平方毫米 | X：44.9 毫米 Y：33.8 毫米 X·Y：1,517.6 平方毫米 |
| 測量點間距 | X：14.3 微米 Y：14.3 微米 | X：28.2 微米 Y：28.2 微米 |
| 計算橫向光學解析度 | 8.4 微米 | 16 微米 |
| 測量噪聲 | < 0.5 奈米（相位評估，光滑表面） | |
| 垂直解析度 | < 1.45 奈米（相位評估，光滑表面） | |
請參閱資料表以獲取具體細節與更多資訊（請參見下方「下載」區塊）
