在单一生产就绪工作流程中测量形状与粗糙度
Pro.Surf+ 是一款多传感器光学轮廓仪，可在单一系统中同时实现大面积形貌测量与纳米级分辨率的粗糙度测量。该仪器可快速完成非接触式检测，在宽广视场内测量平面度、台阶高度及平行度等形状参数。
通过整合远心白光干涉技术与色差共焦粗糙度传感器，Pro.Surf+ 无需单独设置测量工位。该设计降低操作繁琐度、缩短周期时间，并提供可追溯的检测结果，是质量管控与产能导向制造的理想方案。
多传感器表面轮廓仪：快速完成形状与复合粗糙度测量
更快扫描大面积表面
仅需数秒即可采集约 200 万个 3D 表面数据点，配备 44×33 毫米超大单次视场。通过真拼接技术可扩展至约 230×220 毫米，并轻松处理大型样品。
Pro.Surf+ 可更快评估平面度、平行度等表面形状参数，处理 70 毫米大台阶与大型样品，并加速精密机械、密封表面及复杂形状样品等（多样品）测量作业。
深孔还是高台阶？
采用远心光学设计与 70 毫米大垂直范围，Pro.Surf+ 可无碰撞风险地检测深孔或大台阶等深凹区域。
宽裕的 Z 轴范围与 XYZ 检测体积（可达 230 × 220 × 70 毫米），无需顾虑阴影效应，轻松检测大型组件及深凹区域。
您所需的精准，搭配值得信赖的重复性
70 毫米70 毫米垂直测量范围可处理大台阶与形状偏差，纳米级分辨性能确保满足严格公差：垂直分辨率低于 1.45 纳米（相位评估），且在光滑表面上测量噪声低于 0.5 纳米。
坚固的工业设计搭配很低的测量噪声，实现 5 纳米的重复性，使 Pro.Surf+ 成为适用于生产环境的轮廓仪。
借助 Pro.Surf+，您可在单一系统中同时测量形状与粗糙度
Pro.Surf+ 整合了色差共焦粗糙度线传感器，可评估大面积形状（平面度、台阶高度、平行度），并能在 400 微米范围内检测粗糙度，具备约 2.6 微米横向分辨率与 10.8 毫米工作距离。适用于密封表面、喷油嘴、机械零件及超精密加工表面。
生产就绪的通量与可追溯性
TopMap表面轮廓仪配备预设测量程序，可在生产现场执行例行检测，无需培训即可一键完成。条码扫描器可载入零件专属的测量、照明与评估设置。软件自动识别样品纹理，无需机械固定。
生成符合 DIN/ISO 标准且可重复的评估报告（如 ISO 25178、ISO 4287/4288）。清晰的可视化与数值结果支持合格/不合格判断，QS-STAT™ 报告输出可应用于 SPC，提升制造层级的透明度与生产效率。
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形状与粗糙度测量示例
以下为常见工程材料在标准任务中的实际测试结果。这些示例由我们的应用中心整理，该中心负责可行性研究并提供合约测量服务。
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嵌入式功能支持高精度与高效工作流程，即使在严苛环境中亦然
Pro.Surf+ 的关键特点在于新增的色差共焦传感器，具备 400 微米垂直范围、约 2.6 微米横向分辨率、10.8 毫米工作距离，适用于典型粗糙度 Ra ≥ 100 纳米（依应用而定）。粗糙度测量可在与形状相同的工艺配方中同步执行。
与 Pro.Surf相同，本机型具备宽广视场（单次可达 44.9 × 33.8 mm，可通过拼接扩展至约 228 × 221 mm），配备电动载物台实现自动化操作，支持配方控制与条码启动功能，并搭载远心变焦 WLI/CSI 系统及 70 mm Z 轴范围，实现纳米级垂直测量精度。
集成式粗糙度传感器（Pro.Surf+ 配置）
→ 单一系统，同时完成大面积形状与粗糙度测量
色差共焦传感器：400 µm 量程，横向分辨率约 2.6 µm，工作距离 10.8 mm，在同一工位实现粗糙度检测
典型粗糙度测量范围：Ra ≥ 100 nm
- 形状+粗糙度一次走位完成
- 长工作距离：确保样品操作安全、避免碰撞风险
真拼接技术——大面积样品测量，精度更高
→ 真拼接技术能够在大面积样品扫描时实现最高精度。
当被测表面超出单次成像视野时，拼接技术将多个子图合并为一个完整、精确的测量数据集。此类大面积测量的计量质量，取决于光学与传感技术、拼接子图数量以及拼接算法的综合表现。
真拼接技术通过最小化拼接伪影并保持几何形状的真实性，实现高保真的大面积测量。
在德国一所顶尖技术大学进行的独立基准测试中，来自不同制造商的六款光学轮廓仪参与了对比。Polytec轮廓仪在拼接质量与测量精度方面均表现最优。这得益于以下几项关键特性：
- 超大单次成像视野 → 更少的拼接子图与接缝，更低的累积误差
- 先进的拼接算法 → 可控的重叠区域、稳健的配准过程以及保留台阶与边缘的计量级融合技术
- 针对 Pro.Surf：远心/CSI 光学与干涉图评估 → 跨子图保持稳定的几何形貌与高度保真度
最终结果是：高保真的大面积形貌数据，伪影更少，残差可追溯——这就是我们所称的真拼接技术。
远心光学设计的白光干涉仪
→ 在高度与深度方向上保持几何精度
经过可溯源校准的 WLI/CSI技术，可提供非接触、面阵式三维数据，垂直分辨率达纳米级别。远心光学设计使光束/光线始终平行于光轴，在高度方向上保持恒定的放大倍率与均匀照明——即使在孔洞内部也能实现精准测量。
- 非接触、可重复、快速的面阵扫描
- 相位/包络评估算法：同时适用于光滑与粗糙表面
- 智能扫描技术：宽动态范围，轻松应对从粗糙到光亮、从低反射到高反射的各类表面
- 长寿命 525 nm LED 光源
大视场光学系统 (FoV)
→ 减少拼接次数，缩短测量周期
Pro.Surf 提供高达 44.9 × 33.8 mm 的单次成像视野（约 191 万个数据点），可一次性完成较大样品或多个工件的测量。配合内置拼接功能，测量范围可扩展至约 228 × 221 mm。
- 多样本同步测量：支持自动样品识别
- 短周期时间：大幅减少拼接工作量
ECT 环境补偿技术
→ 在真实产线环境中稳定测量结果
在传统机加工车间中，噪声与环境振动会影响精密测量的准确性。专利 ECT 环境补偿技术可有效抑制此类干扰，确保即使在嘈杂的生产环境中，也能获得稳定一致的数据。
- 提升可靠性：适用于噪声或振动不稳定的环境
- 支持自动化与在线质量控制：无需完全隔振条件
- 尤其适用于敏感元件：如 MEMS、薄膜等
支持自动化计量工作流
→ 实现无人值守、可重复的测量
模块化设计与多种电动化选件，使 Polytec Pro.Surf轮廓仪能够轻松集成到现有产线与设备中，实现自动化。多项功能与特性协同工作，打造高效、无需人工干预的计量工作流：
- 模式匹配与智能扫描技术
- 电动 X、Y、Z 轴及倾斜/旋转载物台
- 大视场与自动化拼接：实现大面积高分辨率扫描
- TMS 软件配方系统：支持无人工干预的标准化工作流
- 坚固设计：无外部运动部件，搭配 ECT 环境补偿技术
模式匹配
基于机器视觉的智能识别功能，可根据预设模板自动查找并定位工件，即使工件出现位置偏移或角度旋转，测量配方仍能准确落在目标区域。
- 降低工装成本与操作复杂度
- 简化测量流程
- 尤其适用于料盘与多样本批量检测
SST 智能扫描技术
具备自适应动态范围，可根据表面反射率与对比度的变化自动调整——从哑光、深色到光亮表面，从低反射到高反射区域，一次设置即可完成测量，真正实现“近乎所有表面”的全覆盖。该技术深度集成于 TopMap 软件中。
粗糙度传感器
色差共焦传感器，垂直测量范围约为400 µm，横向分辨率为2.6 µm，工作距离为10.8 mm
同心光学系统
允许平行光线入射到光轴上，以保持恒定放大倍率——从而能够对边缘附近及孔内进行测量。
基于配方实现自动化
Sa托盘扫描的样本识别和模式匹配；条形码扫描时自动记录样本/配方 ID
大视场（FoV）
单次拍摄视场最大可达 44.9 × 33.8 毫米（1.91 Mpts）。内置拼接功能可将测量区域扩展至约 228 × 221 毫米，以适应托盘及更大尺寸的部件。
大样本体积
定位工作范围最大可达 200 × 200 × 70 毫米。可选配电动 XY 轴及俯仰/倾斜功能
模块化配置、规格及选项
| 配置 | 窄焦 | 广焦 |
| 粗糙度测量范围 | 400 µm | |
| 粗糙度横向分辨率 | 2.6 µm | |
| 典型粗糙度测量值 | Ra ≥ 100 nm | |
| 定位体积 | 200 × 200 × 70 毫米³ = 0.028 米 | |
| 单次测量点数（上限） | X：1,592，Y：1,200 | |
| 垂直范围 | 70 毫米 | |
| 测量区域 | X：22.8 毫米 Y：17.2 毫米 X·Y：392.2 毫米² | X：44.9 毫米 Y：33.8 毫米 X·Y：1,517.6 平方毫米 |
| 测量点间距 | X：14.3 µm Y：14.3 µm | X：28.2 µm Y：28.2 µm |
| 计算横向光学分辨率 | 8.4 µm | 16 µm |
| 测量噪声 | < 0.5 nm（相位评估，光滑表面） | |
| 垂直分辨率 | < 1.45 nm（相位评估，光滑表面） | |
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