Pro.Surf+
大面積地形測量
附帶粗糙度測量

→ 单一系统，同时完成大面积形状与粗糙度测量

色差共焦传感器：400 µm 量程，横向分辨率约 2.6 µm，工作距离 10.8 mm，在同一工位实现粗糙度检测

典型粗糙度测量范围：Ra ≥ 100 nm

• 形状+粗糙度一次走位完成
• 长工作距离：确保样品操作安全、避免碰撞风险

→ 真拼接技术能够在大面积样品扫描时实现最高精度。

当被测表面超出单次成像视野时，拼接技术将多个子图合并为一个完整、精确的测量数据集。此类大面积测量的计量质量，取决于光学与传感技术、拼接子图数量以及拼接算法的综合表现。

真拼接技术通过最小化拼接伪影并保持几何形状的真实性，实现高保真的大面积测量。

在德国一所顶尖技术大学进行的独立基准测试中，来自不同制造商的六款光学轮廓仪参与了对比。Polytec轮廓仪在拼接质量与测量精度方面均表现最优。这得益于以下几项关键特性：

• 超大单次成像视野 → 更少的拼接子图与接缝，更低的累积误差
• 先进的拼接算法 → 可控的重叠区域、稳健的配准过程以及保留台阶与边缘的计量级融合技术
• 针对 Pro.Surf：远心/CSI 光学与干涉图评估 → 跨子图保持稳定的几何形貌与高度保真度

最终结果是：高保真的大面积形貌数据，伪影更少，残差可追溯——这就是我们所称的真拼接技术。

→ 在高度与深度方向上保持几何精度

经过可溯源校准的 WLI/CSI技术，可提供非接触、面阵式三维数据，垂直分辨率达纳米级别。远心光学设计使光束/光线始终平行于光轴，在高度方向上保持恒定的放大倍率与均匀照明——即使在孔洞内部也能实现精准测量。

• 非接触、可重复、快速的面阵扫描
• 相位/包络评估算法：同时适用于光滑与粗糙表面
• 智能扫描技术：宽动态范围，轻松应对从粗糙到光亮、从低反射到高反射的各类表面
• 长寿命 525 nm LED 光源

→ 减少拼接次数，缩短测量周期

Pro.Surf 提供高达 44.9 × 33.8 mm 的单次成像视野（约 191 万个数据点），可一次性完成较大样品或多个工件的测量。配合内置拼接功能，测量范围可扩展至约 228 × 221 mm。

• 多样本同步测量：支持自动样品识别
• 短周期时间：大幅减少拼接工作量

→ 在真实产线环境中稳定测量结果

在传统机加工车间中，噪声与环境振动会影响精密测量的准确性。专利 ECT 环境补偿技术可有效抑制此类干扰，确保即使在嘈杂的生产环境中，也能获得稳定一致的数据。

• 提升可靠性：适用于噪声或振动不稳定的环境
• 支持自动化与在线质量控制：无需完全隔振条件
• 尤其适用于敏感元件：如 MEMS、薄膜等

→ 实现无人值守、可重复的测量

模块化设计与多种电动化选件，使 Polytec Pro.Surf轮廓仪能够轻松集成到现有产线与设备中，实现自动化。多项功能与特性协同工作，打造高效、无需人工干预的计量工作流：

• 模式匹配与智能扫描技术
• 电动 X、Y、Z 轴及倾斜/旋转载物台
• 大视场与自动化拼接：实现大面积高分辨率扫描
• TMS 软件配方系统：支持无人工干预的标准化工作流
• 坚固设计：无外部运动部件，搭配 ECT 环境补偿技术

基于机器视觉的智能识别功能，可根据预设模板自动查找并定位工件，即使工件出现位置偏移或角度旋转，测量配方仍能准确落在目标区域。

• 降低工装成本与操作复杂度
• 简化测量流程
• 尤其适用于料盘与多样本批量检测

具备自适应动态范围，可根据表面反射率与对比度的变化自动调整——从哑光、深色到光亮表面，从低反射到高反射区域，一次设置即可完成测量，真正实现“近乎所有表面”的全覆盖。该技术深度集成于 TopMap 软件中。