微技术与纳米技术

MEMS压力传感器的表面表征，以实现最佳质量与生产控制。进一步了解MEMS压力传感器的测量方法。

可靠的质量检测：在自动化工艺中检查蚀刻深度，测量垂直互连通道的距离和表面参数。

Polytec 光学系统可确保集成芯片的印刷和箔片混合电子产品中的工艺控制和公差检查

在环氧树脂芯片粘接工艺中，芯片的精确定位与粘接对产品质量至关重要。请咨询TopMap ，了解用于芯片粘接工艺控制的表面计量解决方案。

利用3D测量数据对您的芯片实验室（LoC）设备进行测试，通过评估形状参数（包括通道深度、台阶高度和平整度）来实施质量控制。

Pro.Surf 可对大型工件及多样本料盘进行平面度、台阶高度与平行度检测——非接触、数秒完成。防碰撞远心光学系统可深入深孔内部进行测量，满足生产环节对精度与重复性的严苛要求。

Micro.View 系列三维光学轮廓仪专为亚纳米级分辨率测量而优化。凭借聚焦光学系统与高垂直分辨率，可对微观结构、表面光洁度及材料分布进行精细分析——在最微小的偏差都可能影响性能的场景中，提供可靠的数据支撑。

随着微机电系统和MEMS快速发展，Polytec推出了高度创新的显微式测量系统产品线。Polytec的MSA系列显微式激光测振仪带宽可达数kHz，数MHz，甚至数GHz，以最高精度可靠地验证微系统的动力学特性和轮廓数据。MSA集多功能于一体，可用于确定传递函数、表征微器件的3D静态和动态特性，甚至可透过封装好的硅帽，获取其在工作条件下的整个层制结构。