压力传感器的可靠三维表征
MEMS压力传感器是首批实现批量生产的微机电系统（MEMS）设备之一，如今已有多种类型（例如相对压力或绝对压力测量），适用于不同领域，其中许多应用涉及关键安全问题。压力传感器被广泛应用于医疗和生物医学领域、隔膜装置、可穿戴设备、诊断成像等众多领域。
压力传感器是如何工作的？
MEMS压力传感器的基本工作原理在于将物理载荷和压力转换为模拟电信号。压力的变化会导致压力传感器膜片发生形变，而电电压信号与膜片的挠度成正比。为了确保功能性和产品质量——特别是在安全关键型应用中——对MEMS压力传感器进行全面的评估和表征至关重要。鉴于其尺寸和灵敏度，MEMS压力传感器需要采用非接触式光学检测方法。
测量MEMS压力传感器的三维地形
压力传感器的一些与性能相关的参数无法通过电气方法测量，因此该行业不得不采用其他方法。其中一种方法是对薄而敏感的压力传感器膜进行3D形貌测量，包括膜厚测量。TopMap 系列白光干涉仪的光学表面轮廓仪能够精确揭示压力传感器膜在不同施加压力下的形状参数和曲率，从而避免产生不必要的应力，并确保蚀刻工艺按预期进行。 此外，还可以测量施加在压力传感器膜片上的电阻，以确认并优化其定位和固定情况。
放心选择适合您的三维光学轮廓仪——让我们用您的样品进行可行性测试
联系我们的专家
联系我们的专家
需要快速样品报告，还是委托测量服务？
压力传感器动态特性与性能测试
利用基于显微镜的激光多普勒振动测量技术，可以精确检测MEMS压力传感器振膜的共振频率和振幅。对于每个共振频率，均可将振膜的工作挠度形状与有限元（FE）仿真预测的模态形状进行对比。
将振动测量仪的测量数据与有限元（FE）仿真数据相结合，通过二者之间的相关性，可以确定边界条件、厚度、刚度和应力等参数。Polytec 的光学测试解决方案能够对厚度为300 nm的MEMS压力传感器膜片进行厚度测量，测量精度低于1%。
对于在线质量控制，晶圆级自动化有助于在封装前检测出有缺陷的MEMS压力传感器膜片单元，从而减少次品并节省成本。
膜厚度、薄膜及层厚测量
MEMS测量系统
三维光学轮廓仪
Micro.View 系列三维光学轮廓仪专为亚纳米级分辨率测量而优化。凭借聚焦光学系统与高垂直分辨率，可对微观结构、表面光洁度及材料分布进行精细分析——在最微小的偏差都可能影响性能的场景中，提供可靠的数据支撑。
大视场三维光学轮廓仪
Pro.Surf 可对大型工件及多样本料盘进行平面度、台阶高度与平行度检测——非接触、数秒完成。防碰撞远心光学系统可深入深孔内部进行测量，满足生产环节对精度与重复性的严苛要求。
MSA-600显微式激光测振仪
MSA-600显微式激光测振仪专为MEMS与微结构测量打造，集成三维静态与动态特性测试能力，是一款一体化光学测量解决方案。其在加速产品研发流程、强化质量管控方面表现出色，并可集成至商用探针台用于晶圆级测试。目前测量频率已扩展至8 GHz。
MSA-650 IRIS显微式激光测振仪
这款创新且已获专利的MSA-650 IRIS显微式激光测振仪具备红外（IR）功能，可通过硅封装对面内和面外运动进行表征，无需接触即可测量高达25 MHz的真实MEMS动态特性，且无需对器件进行预处理或去封装。
放心选择适合您的表面轮廓仪，尽享“先试后买”服务
