垂直互連通道（VIA）特性分析
垂直電氣連接——亦稱為「垂直互連通道」或簡稱VIA——主要應用於高密度整合式開關電路，其結構具有高縱橫比特性。其中，貫穿矽晶圓的垂直互連通道（TSV）已成為半導體領域的成熟技術。
Polytec的光學表面量測技術可實現簡易可靠的品質檢測：在自動化製程中檢查蝕刻深度，並於貫穿孔上量測距離與表面參數。色差共焦感測器與顯微鏡式轮廓仪系統具備多元量測能力，無論實驗室、生產線或線上檢測皆能靈活應用。
安裝表面轮廓仪s
表面粗糙度仪
Polytec表面粗糙度测量仪是迈入3D表面计量的入门级光学轮廓仪，Micro.View系列专为触针式用户升级打造。高性价比预配置，支持R参数与S参数评估，符合ISO标准。非接触式测量，亚纳米分辨率，可选电动载物台与以旧换新升级保障。
Micro.View
TopMap Micro.View® 是一款紧凑型台式光学轮廓仪，操作简便。作为高性价比的检测工具，它可对精密加工表面进行亚纳米级分辨率的检测，适用于粗糙度、微观结构及其他表面细节的评估。
Micro.View+
Micro.View+ 是一款基于显微镜平台的高端表面轮廓仪，支持自动化操作与彩色成像。其能够实现与操作人员无关的、高重复性的粗糙度与纹理分析，可同时满足实验室研发与生产现场的质量控制需求。
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