垂直互連通道（VIA）特性分析
垂直電氣連接——亦稱為「垂直互連通道」或簡稱VIA——主要應用於高密度整合式開關電路，其結構具有高縱橫比特性。其中，貫穿矽晶圓的垂直互連通道（TSV）已成為半導體領域的成熟技術。
Polytec的光學表面量測技術可實現簡易可靠的品質檢測：在自動化製程中檢查蝕刻深度，並於貫穿孔上量測距離與表面參數。色差共焦感測器與顯微鏡式轮廓仪系統具備多元量測能力，無論實驗室、生產線或線上檢測皆能靈活應用。
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表面粗糙度仪
Polytec表面粗糙度测量仪是迈入3D表面计量的入门级光学轮廓仪，Micro.View系列专为触针式用户升级打造。高性价比预配置，支持R参数与S参数评估，符合ISO标准。非接触式测量，亚纳米分辨率，可选电动载物台与以旧换新升级保障。
Micro.View
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Micro.View+
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