垂直互連通道（VIA）特性分析
垂直電氣連接——亦稱為「垂直互連通道」或簡稱VIA——主要應用於高密度整合式開關電路，其結構具有高縱橫比特性。其中，貫穿矽晶圓的垂直互連通道（TSV）已成為半導體領域的成熟技術。
Polytec的光學表面量測技術可實現簡易可靠的品質檢測：在自動化製程中檢查蝕刻深度，並於貫穿孔上量測距離與表面參數。色差共焦感測器與顯微鏡式轮廓仪系統具備多元量測能力，無論實驗室、生產線或線上檢測皆能靈活應用。
安裝表面轮廓仪s
Micro.View
TopMap Micro.View® is an easy to use optical profiler in a compact table-top setup. Choose Micro.View® as the cost-effective inspection tool for examining precision-engineered surfaces down to the sub-nm range, for inspecting roughness, microstructures and more surface details.
Micro.View+
Advanced microscope-based surface profiler with automation and color imaging. Micro.View+ enables repeatable, operator-independent roughness and texture analysis—ready for lab and production use.
Pro.Surf+
多传感器光学轮廓仪，集大面积形状测量与集成粗糙度分析于一体。Pro.Surf+系统可在单一生产就绪设备中快速提供可追溯的形状与粗糙度测量结果。
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