垂直互連通道（VIA）特性分析
垂直電氣連接——亦稱為「垂直互連通道」或簡稱VIA——主要應用於高密度整合式開關電路，其結構具有高縱橫比特性。其中，貫穿矽晶圓的垂直互連通道（TSV）已成為半導體領域的成熟技術。
Polytec的光學表面量測技術可實現簡易可靠的品質檢測：在自動化製程中檢查蝕刻深度，並於貫穿孔上量測距離與表面參數。色差共焦感測器與顯微鏡式轮廓仪系統具備多元量測能力，無論實驗室、生產線或線上檢測皆能靈活應用。
安裝表面轮廓仪s
粗糙度仪
本款粗糙度仪是我们的入门级 Micro.View 系统，也是开启三维表面粗糙度测量的高性价比方案，助力用户从传统 R 参数评价升级至先进的 S 参数三维评价体系。
Micro.View
TopMap Micro.View® is an easy to use optical profiler in a compact table-top setup. Choose Micro.View® as the cost-effective inspection tool for examining precision-engineered surfaces down to the sub-nm range, for inspecting roughness, microstructures and more surface details.
Micro.View+
Advanced microscope-based surface profiler with automation and color imaging. Micro.View+ enables repeatable, operator-independent roughness and texture analysis—ready for lab and production use.
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