環氧樹脂晶粒黏合——表面測量技術的製程控制

透過表面特性分析控制環氧樹脂晶片黏合

在環氧樹脂晶片黏著及任何相關晶片貼合製程中，晶片的精準定位與固定對於製程穩定性及最終元件品質至關重要。黏著劑厚度（亦稱黏著線厚度BLT）是實現晶片與引線框架或其他基板可靠貼合的關鍵因素。

TopMap Polytec的表面轮廓仪s可自動且可靠地測定晶粒在引線框架上的取向（含晶粒傾斜角度），並同步執行鍵合線厚度量測。此非接觸式測量技術能為晶粒鍵合製程提供快速、簡便且可靠的品質管控。

Polytec的3D表面測量解決方案可輕鬆整合至生產線，在環氧樹脂晶片黏著製程中提供自動化高解析度製程內測量。典型測量項目包含晶片傾斜角度判定、黏著線厚度測量（BLT）、黏著線高度或晶片定位，以及扭轉資訊與相對於基準位置的相對測量。

在四邊平整無引線封裝（QFN）——作為積體電路中典型的晶片連接類型之一——中，晶片黏著填角是晶片邊緣的額外爬升結構，能提供沿晶片邊緣的機械強度。根據測得的黏著線厚度，可推導出實用且優化的參數，例如填角寬度、填角距焊盤高度、填角上升斜率或斜率角度。

Micro.View系列针对亚纳米级的超高分辨率测量进行优化。凭借聚焦光学与高纵向分辨率，可对微结构、表面光洁度与材料分布进行精细分析，即便是细微的偏差也能精准捕捉。

Pro.Surf凭借区域形貌扫描技术，可更快地确定形状与平面度。其大Z轴范围的同轴光学系统可探测孔洞与凹陷表面，大视场与真实拼接功能可轻松应对大型样品及多样品测量。升级至Pro.Surf+，更可实现粗糙度分析的一体化操作。

Metro.Lab是一款紧凑型广域表面轮廓仪，将出色的测量性能与小巧的占地面积相结合，特别适用于空间或预算受限、但仍需可靠3D表面数据的应用场景。

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