透過表面特性分析控制環氧樹脂晶片黏合
在環氧樹脂晶片黏著及任何相關晶片貼合製程中，晶片的精準定位與固定對於製程穩定性及最終元件品質至關重要。黏著劑厚度（亦稱黏著線厚度BLT）是實現晶片與引線框架或其他基板可靠貼合的關鍵因素。
TopMap Polytec的表面轮廓仪s可自動且可靠地測定晶粒在引線框架上的取向（含晶粒傾斜角度），並同步執行鍵合線厚度量測。此非接觸式測量技術能為晶粒鍵合製程提供快速、簡便且可靠的品質管控。
QFN封裝特性分析（四邊扁平無引腳封裝）
Polytec的3D表面測量解決方案可輕鬆整合至生產線，在環氧樹脂晶片黏著製程中提供自動化高解析度製程內測量。典型測量項目包含晶片傾斜角度判定、黏著線厚度測量（BLT）、黏著線高度或晶片定位，以及扭轉資訊與相對於基準位置的相對測量。
在四邊平整無引線封裝（QFN）——作為積體電路中典型的晶片連接類型之一——中，晶片黏著填角是晶片邊緣的額外爬升結構，能提供沿晶片邊緣的機械強度。根據測得的黏著線厚度，可推導出實用且優化的參數，例如填角寬度、填角距焊盤高度、填角上升斜率或斜率角度。
黏合線厚度、薄膜與層厚之三維測量
安裝表面轮廓仪
微型分析儀
Micro.View systems are optimized for ultra-high-resolution measurements in the sub-nanometer range. With focused optics and high vertical resolution they enable detailed analysis of microstructures, surface finish and material distribution where even the smallest deviations matter.
巨觀分析器
Pro.Surf凭借其区域地形扫描技术，能更快地确定形状与平整度。其大Z轴范围的同轴光学系统可探测孔洞与凹陷表面，最大视场与真实拼接功能轻松应对大型样品及多样品测量。升级至Pro.Surf+，更可实现粗糙度分析一体化操作。
Metro.Lab
Metro.Lab是一款紧凑型广域表面轮廓仪。它将卓越的测量性能与小巧的占地面积完美结合，特别适用于空间或预算受限但仍需可靠3D表面数据的应用场景。
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