透過表面特性分析控制環氧樹脂晶片黏合
在環氧樹脂晶片黏著及任何相關晶片貼合製程中，晶片的精準定位與固定對於製程穩定性及最終元件品質至關重要。黏著劑厚度（亦稱黏著線厚度BLT）是實現晶片與引線框架或其他基板可靠貼合的關鍵因素。
TopMap Polytec的表面轮廓仪s可自動且可靠地測定晶粒在引線框架上的取向（含晶粒傾斜角度），並同步執行鍵合線厚度量測。此非接觸式測量技術能為晶粒鍵合製程提供快速、簡便且可靠的品質管控。
QFN封裝特性分析（四邊扁平無引腳封裝）
Polytec的3D表面測量解決方案可輕鬆整合至生產線，在環氧樹脂晶片黏著製程中提供自動化高解析度製程內測量。典型測量項目包含晶片傾斜角度判定、黏著線厚度測量（BLT）、黏著線高度或晶片定位，以及扭轉資訊與相對於基準位置的相對測量。
在四邊平整無引線封裝（QFN）——作為積體電路中典型的晶片連接類型之一——中，晶片黏著填角是晶片邊緣的額外爬升結構，能提供沿晶片邊緣的機械強度。根據測得的黏著線厚度，可推導出實用且優化的參數，例如填角寬度、填角距焊盤高度、填角上升斜率或斜率角度。
黏合線厚度、薄膜與層厚之三維測量
安裝表面轮廓仪
微型分析儀
Micro.View systems are optimized for ultra-high-resolution measurements in the sub-nanometer range. With focused optics and high vertical resolution they enable detailed analysis of microstructures, surface finish and material distribution where even the smallest deviations matter.
巨觀分析器
Pro.Surf systems enable fast, area-based 3D topography measurements with telecentric optics. They support reliable inspection of flatness, shape, parallelism and step heights across wide fields of view and in-bore features.
Metro.Lab
Metro.Lab是一款紧凑型广域表面轮廓仪。它将卓越的测量性能与小巧的占地面积完美结合，特别适用于空间或预算受限但仍需可靠3D表面数据的应用场景。
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