手戴蓝色手套的人员轻柔捏持透明柔性电子芯片,展示印刷电路设计细节,突出柔性电子技术应用

柔性电子产品

Polytec 光学系统可确保集成芯片的印刷和箔片混合电子产品中的工艺控制和公差检查

柔性电子器件的3D表征

柔性电子技术在可穿戴设备、薄膜太阳能电池、射频识别(RFID)以及汽车仪表盘或医疗应用中的显示屏等领域开辟了广阔的新应用前景。对于所有这些应用场景而言,产品可靠性都是关键的质量指标。此外,市场对信号处理、通信和能量生成方面组件的协调性需求也在不断增长。

针对此类应用,白光干涉测量技术能够一次性扫描整个混合柔性电子产品的表面。这种光学且无损的测量方法可对印刷电子产品进行表征,包括形状参数、粗糙度及结构细节,从而有助于确保电子产品的质量和功能。

印刷电子产品的形状参数与表面粗糙度

通过扫描表面并评估3D高度信息,可以快速、可靠地表征印刷电子和柔性电子产品。Polytec 提供的3D表面测量解决方案为电子产品质量和印刷电子工艺稳定性均提供了有价值的数据。先进的色彩信息模式有助于识别和定位缺陷。

对于柔性电子产品的在线集成以及半自动化或全自动化制造工艺,TopMap 的传感器头可轻松集成到生产线上,为在线检测提供定制化解决方案。根据需求,用户可以管理和加载预定义的测量设置,通过测量配方在生产层面实现一键式检测。我们的PolyXperts 团队乐于在项目的各个阶段提供协助,例如利用开放式软件架构开发定制化流程和评估方案。

3D surface topography and heatmap analysis of flexible electronics and integrated chips showing form parameters and roughness data.
3D color-coded surface topography map displaying precise height variations in flexible electronics for quality control and process optimization.
3D color height map of a flexible electronic chip with contour lines, highlighting surface topography and structural details.

微电子器件的特性分析

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