柔性電子學

Polytec 光學系統確保印刷與箔內嵌式混合電子產品中,整合晶片的製程控制與公差檢測。

三維柔性電子元件特性分析

柔性電子技術在穿戴裝置、薄膜太陽能電池、射頻識別裝置,以及應用於汽車儀表板或醫療領域的顯示器等領域,開創了嶄新的應用疆域。對於所有這些應用場景,產品可靠性皆是關鍵品質指標。同時,市場對能協調處理訊號、通訊及能源產生的元件需求日益增長。

針對此類應用,白光干涉測量技術可一次性掃描混合式柔性電子產品的完整表面。這種光學非破壞性測量方法能全面表徵印刷電子元件的形狀參數、粗糙度及結構細節,有助確保電子產品的品質與功能性。

印刷電子元件的成形參數與表面粗糙度

掃描表面並評估三維高度資訊,可實現對印刷與柔性電子元件的快速可靠特性分析。Polytec的三維表面測量解決方案,為電子元件品質與印刷電子製程穩定性提供關鍵數據。其先進的色彩資訊模式有助於缺陷定位與判定。

針對柔性電子產品的線上整合及半自動/全自動製造流程,TopMap 感測器頭可輕鬆整合至生產線,提供客製化線上檢測解決方案。使用者可依需求管理並載入預設量測設定,透過量測配方實現生產層級的一鍵檢測。我們的PolyXpert團隊樂於在各專案階段提供支援,例如運用開放式軟體架構開發客製化流程與評估方案。

微電子特性分析

與我們的專家討論您的需求

讓我們先簡短討論您的零件、公差要求與工作流程——若您認為有幫助,後續可選擇性追加可行性研究、PolyMeasure(合約量測服務)或PolyRent試用方案作為後續步驟。

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