芯片实验室

利用3D测量数据对您的芯片实验室(LoC)设备进行测试,通过评估形状参数(包括通道深度、台阶高度和平整度)来实施质量控制。

确保芯片实验室设备的功能可靠性

微流控芯片实验室系统(简称LoC)能在极小的空间内实现多种过程。 芯片实验室可在紧凑的芯片上对液体进行分析,用于生物、化学或物理过程的工艺分析和在线诊断。芯片实验室设备利用毛细管力输送极微量的流体,其体积范围在几皮升(pL)或微升(mL)之间。

借助TopMap 3D表面测量等非接触式测量技术,您可以检测芯片实验室微流体通道的尺寸精度,高精度地评估LoC通道深度或通道宽度,并测定芯片实验室设备整个表面的体积或平整度。

芯片实验室生产的质量与工艺控制

研发服务专家 Hahn-Schickard 利用微系统技术,将智能产品的构思转化为现实,并完成从概念到制造的全流程开发。哈恩-希卡德与行业合作伙伴携手,在传感器技术、物联网(IoT)智能嵌入式系统、人工智能(AI)、芯片实验室(LoC)与分析技术以及电化学能源系统等领域,共同实现创新产品与技术的落地。

在其用于结核病检测的芯片实验室设计中,芯片实验室生产过程中的一大挑战在于将封口工具的高度与卡匣高度精确匹配。如果高度过低,封口力不足,卡匣无法紧密密封;如果高度过高,则会产生压力飞溅,熔融材料可能堵塞微通道。

用于结核病检测的芯片实验室系统(Hahn-Schickard)
芯片实验室(Lab-On-Chip)卡匣的3D地形与高度测量(Hahn-Schickard)

放心选择适合您的三维光学轮廓仪——让我们用您的样品进行可行性测试

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来自哈恩-希卡德(Hahn-Schickard)的研发工程师伊蒙德·罗瑟(Ra)谈及白光干涉技术在评估其“芯片实验室”卡匣设计中的作用

将密封膜应用于我们的芯片实验室卡匣上是一项挑战:首先,需要在粘接过程中既要确保高密封强度,又不能堵塞卡匣内的微细通道。 其次,注塑成型厚度方面的生产公差无法完全消除,因此在密封时必须对此进行补偿。为了精确调整密封模具,我们使用扫描式白光干涉仪测量卡匣的高度。随后,这些三维测量数据便成为设计密封模具的基础。
Ra伊蒙德·罗瑟
Hahn-Schickard 公司的工艺工程师

芯片实验室的关键参数:台阶高度、通道深度和平整度

TopMap 光学轮廓仪凭借其宽广的视场(FoV)和高的垂直分辨率,能够通过单次测量直接检测芯片实验室(Lab-on-a-chip)通道的深度,并对整个芯片实验室进行几何检测,仅需几秒钟即可生成数百万个数据点。 白光干涉仪采用同轴光学设计,光路呈平行状态,从而能够捕捉芯片实验室器件的通道底部,避免因阴影效应导致测量数据中出现盲点。TopMap 系列基于显微镜的轮廓仪专注于微系统或结构细节的检测、粗糙度评估等应用。TopMap 光学轮廓仪在保持Z轴分辨率恒定的同时,只需更换镜头,即可快速、轻松地根据不同的测量任务调整横向分辨率。

通过测量沟道深度、LOC沟道宽度、平整度及地形特征来测试芯片实验室
通过面扫描技术,从整个芯片实验室中获取三维地形测量数据

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让我们先简短沟通您的零件、公差要求与工作流程;如有需要,后续可灵活追加可行性研究、PolyMeasure合约测量服务或PolyRent试用方案。

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