晶片實驗室

使用3D測量數據測試您的晶片實驗室裝置(LoC),評估品質控制的形狀參數:通道深度、階梯高度與平面度。

確保晶片實驗室裝置的功能性

微流體晶片實驗室系統(簡稱LoC)能在極微小的空間內實現多種過程。 晶片實驗室技術使液體分析得以在緊湊晶片上完成,適用於生物、化學或物理過程的製程分析與線上診斷。此類裝置利用毛細管力輸送極微量流體,輸送量範圍涵蓋數皮升(pL)至微升(mL)。

透過非接觸式測量技術(如TopMap 三維表面測量系統),可精準檢測晶片實驗室的微流體通道尺寸精度,高精度評估LoC通道深度與寬度,並測定晶片實驗室裝置的整體體積及表面平整度。

實驗室級晶片生產的品質與製程控制

研發服務專家 哈恩-席卡德 運用微系統技術,從概念到製造全程開發智慧產品。該機構攜手產業夥伴,在感測器技術、物聯網(IoT)智慧嵌入式系統、人工智慧(AI)、晶片實驗室(LoC)與分析技術,以及電化學能源系統等領域實現創新產品與技術。

在結核病檢測的微流體晶片設計中,生產製程面臨的挑戰之一是精確匹配密封工具與卡匣的高度。若高度過低,密封力不足導致卡匣無法緊密貼合;若高度過高,則會產生壓力噴濺,熔融物可能堵塞精密微通道。

晶片實驗室系統用於結核病檢測(哈恩-席卡德)
實驗室晶片卡匣的三維地形與高度測量(哈恩-希卡德)

轮廓仪 選擇合適的表面處理方案,請放心委託我們——讓我們為您的樣品執行可行性研究。

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RnD engineer Raimund Rother from Hahn-Schickard about the role of whitelight-interferometry evaluating their lab-on-a-chip cartridge design

將密封薄膜應用於實驗室級晶片載體的卡匣具挑戰性:首先,需在黏合過程中達成高密封強度,同時避免封閉卡匣的微細通道。 其次,射出成型厚度存在生產公差,雖無法完全消除,但必須在密封過程中予以補償。為精確調整密封工具,我們運用掃描白光干涉儀測量微流控載體的高度層級。這些三維測量數據將成為設計密封工具的基礎依據。
萊蒙德·羅瑟
漢-席卡德研究所製程工程師

晶片實驗室關鍵參數:階高、通道深度與平整度

憑藉寬廣視野(FoV)與高垂直解析度,TopMap 光學轮廓仪可透過單次測量直接檢測微流體晶片通道深度,並對整個晶片實驗室進行幾何檢測,僅需數秒即可生成數百萬個數據點。 白光干涉儀的遠心光學設計呈現平行光路徑,可捕捉晶片實驗室裝置的通道底部,避免陰影效應導致測量數據出現盲點。TopMap 系列的轮廓仪顯微鏡專注於檢測微系統或結構細節、粗糙度評估等應用。 在保持Z軸解析度不變的前提下,TopMap 光學轮廓仪可透過簡單更換鏡頭,快速輕鬆地調整橫向解析度以適應不同的測量任務。

透過測量通道深度、晶片級微流體通道寬度、平整度及表面形貌來測試晶片級微流體裝置
平面掃描技術可從整個晶片實驗室生成三維地形測量數據

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讓我們先簡短討論您的零件、公差要求與工作流程——若您認為有幫助,後續可選擇性追加可行性研究、PolyMeasure(合約量測服務)或PolyRent試用方案作為後續步驟。

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