Caractérisation de la topographie et de la dynamique des microsystèmes et des MEMS
Grâce aux systèmes de mesure de surface polyvalents de Polytec, vous pouvez réaliser vos tâches dans le domaine des micro et nanotechnologies de manière fiable, rapide et avec un haut niveau de précision. Vous pouvez éjecter les profondeurs de canal sur votre laboratoire sur puce, déterminer la hauteur d’escalier sur les boîtiers MEMS, établir le degré de planéité des capteurs de pression et analyser les MEMS à l'aide de paramètres de surface. Même les mesures dynamiques hors plan et dans le plan sur les filtres RF pour déterminer les fréquences de résonance MHz seront désormais une tâche simple pour vous, grâce à la série MSA Micro System Analyzer de Polytec. MSA Micro System Analyzer de Polytec.
Web session "Characterizing Ultra-Precision & Sealing Surfaces"
Short English web session on 3D Surface Characterization of Ultra-Precision Machined (UPM) and Sealing Components - whether lapped, CNC ground or polished. No time on April 16th? Register for the replay!
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profilomètres optiques et vibromètres pour la micro et la nanotechnologie
Profilomètre Macro
Mesures rapides de topographie, forme et planéité sur grandes surfaces. Optique télécentrique (grande plage Z) pour trous profonds, large champ de vision et True Stitching pour des mesures multi-échantillons efficaces. Rugosité surfacique en option.
Profilomètre Micro
Les profilomètres Micro.View sont optimisés pour les mesures à résolution de subnanométre. Grâce à leur optique focalisée et leur haute résolution verticale, ils permettent une analyse détaillée des microstructures, de la finition de surface et de la répartition des matériaux, où même les plus petits écarts ont leur importance.
Vibromètre sous microscope
Inspiré par l’augmentation rapide des domaines d'utilisation et par la diversité des systèmes micro-électro-mécaniques (MEMS), Polytec présente une gamme de systèmes sous microscope pour la caractérisation dynamique et la mesure de topographie de MEMS.
Tâches de mesure associées
Revêtements et épaisseur de couche
Contrôle qualité 3D des revêtements. Analyse de la texture avant revêtement, détection des défauts après revêtement et mesure de l’épaisseur de couche.
Mesure de la rugosité surfacique
Analyse de la texture de surface en 3D. Des paramètres Sa/Sq jusqu’à Str/Sal pour la validation des spécifications et des caractéristiques de surface.
Métrologie de surface des microstructures
Analyse topographique des microstructures et applications en nanotechnologie. Géométrie 3D, rugosité surfacique et mouvements résolus dans le temps.
Applications connexes
Capteur de pression MEMS
Caractérisation de surface des capteurs de pression MEMS pour un contrôle optimal de la qualité et de la production. En savoir plus sur la mesure des capteurs de pression MEMS.
Accès à interconnexion verticale (VIA)
Contrôles qualité fiables : vérification de la profondeur de gravure dans les processus automatisés, mesure des distances et des paramètres de surface sur les accès d'interconnexion verticaux.
Électronique flexible
Les systèmes optiques Polytec assurent le contrôle des processus et des tolérances dans l'électronique hybride imprimée et sur feuille avec puces intégrées.
Soudure de puce (die)
Dans le collage de puces (die) à l'époxy, le placement et la fixation précis de la puce (die) sont essentiels pour garantir la qualité. Demandez une métrologie de surface d'TopMap pour le contrôle du processus de collage des puces (die).
Laboratoire sur puce
Testez vos dispositifs de laboratoire sur puce (LoC) à l'aide de données de mesure 3D évaluant les paramètres de forme pour le contrôle qualité : profondeur des canaux, hauteur d’escalier et planéité.
Discutez de vos besoins avec nos experts
Commençons par une brève discussion sur vos pièces, vos tolérances et votre flux de travail. Si nécessaire, nous pouvons ajouter une étude de faisabilité, PolyMeasure (mesures contractuelles) ou un essai PolyRent comme étapes supplémentaires facultatives.
