電子、半導體與太陽能

檢查電子接點——用於分析球柵陣列(BGA)或「焊球」的高度,以及分析積體電路(IC)引腳的共面性

電子、半導體與太陽能技術的表面地形

您可將Polytec在半導體產業的多元化解決方案,靈活應用於電子與太陽能技術領域。以軟體領域為例,您可透過專屬應用介面執行合格/不合格分析。 Polytec提供電子接點檢測解決方案——既能分析BGA(球柵陣列)或「焊球」的高度,亦可檢測IC引腳的共面性。在Polytec,您還能找到適用於封裝高功率雷射二極體的專屬系統。

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讓我們先簡短討論您的零件、公差要求與工作流程——若您認為有幫助,後續可選擇性追加可行性研究、PolyMeasure(合約量測服務)或PolyRent試用方案作為後續步驟。

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