Métrologie des surfaces pour les semi-conducteurs et l'électronique
Face à la miniaturisation croissante des dispositifs semi-conducteurs et à la complexité grandissante des technologies d’encapsulation, les fabricants de semi-conducteurs ont besoin d’une métrologie de surface sans contact et d’une précision nanométrique tout au long du processus de production. L’interférométrie en lumière blanche (WLI) TopMap permet d’effectuer des mesures 3D rapides et extrêmement précises des surfaces, sans risque de collision ni d’endommagement des structures de surface.
Les profileurs TopMap proposent des solutions de mesure pour les plaquettes, les MEMS, les conditionnements avancés et l'électronique, permettant un contrôle qualité fiable, l'optimisation des processus et l'analyse des défaillances grâce à des mesures à résolution nanométrique de la topographie, de la hauteur des marches, de la rugosité, de la planéité, du bombement et du gauchissement, ou encore de l'épaisseur.
Applications des semi-conducteurs pour les profileurs 3D TopMap
- Mesure des plaquettes de silicium, de leur planéité, caractérisation de leur courbure et de leur déformation, ou de l'ondulation de surface, y compris la rugosité de surface après CMP.
- Plaquettes polies par voie chimico-mécanique (surfaces CMP) : contrôle de la hauteur résiduelle des marches, détection des rayures et des défauts, rugosité de surface après polissage.
- Contrôle des micro-bump et des bumps de soudure en termes de hauteur, de coplanarité et de circularité des broches.
- Déformation des MEMS et des composants microélectroniques, planéité des micro-miroirs, rugosité de surface et profondeur de gravure
- Contrôle de la profondeur des TSV et du diamètre des VIA, y compris les mesures sur les zones en creux ou la planéité de la surface autour des VIA.
Profilomètres et vibromètres pour l'électronique et les semi-conducteurs
Profilomètre Micro
Les profilomètres Micro.View sont optimisés pour les mesures à résolution de subnanométre. Grâce à leur optique focalisée et leur haute résolution verticale, ils permettent une analyse détaillée des microstructures, de la finition de surface et de la répartition des matériaux, où même les plus petits écarts ont leur importance.
Profilomètre Macro
Mesures rapides de topographie, forme et planéité sur grandes surfaces. Optique télécentrique (grande plage Z) pour trous profonds, large champ de vision et True Stitching pour des mesures multi-échantillons efficaces. Rugosité surfacique en option.
Vibromètre sous microscope
Inspiré par l’augmentation rapide des domaines d'utilisation et par la diversité des systèmes micro-électro-mécaniques (MEMS), Polytec présente une gamme de systèmes sous microscope pour la caractérisation dynamique et la mesure de topographie de MEMS.
Choisissez le profilomètre de surface le plus adapté en toute confiance grâce à notre approche « essayer avant d’acheter ».
Discutez de vos besoins avec nos experts
Commençons par une brève discussion sur vos pièces, vos tolérances et votre flux de travail. Si nécessaire, nous pouvons ajouter une étude de faisabilité, PolyMeasure (mesures contractuelles) ou un essai PolyRent comme étapes supplémentaires facultatives.
L'interférométrie en lumière blanche dans le secteur des semi-conducteurs et de l'électronique
L'interférométrie en lumière blanche allie une résolution verticale exceptionnelle à des mesures rapides et sans contact. Les flux de travail guidés du logiciel Sherpa permettent d'automatiser et d'accélérer les procédures, tandis que la grande répétabilité et la fiabilité des résultats de mesure répondent aux exigences en matière de temps de cycle et de débit accru. Par rapport aux profilomètres tactiles ou aux microscopes optiques classiques, les interféromètres en lumière blanche TopMap fournissent davantage d'informations en moins de temps.
