電子機器、半導体、太陽光発電

電子接点を確認する – BGAの高さまたは「はんだバンプ」の分析と、ICピンのコプラナリティの分析の両方を行うため

電子機器、半導体及び太陽電池技術における表面形状

Polytecの半導体産業向け多機能ソリューションは、電子機器や太陽電池技術産業におけるお客様の用途に最適に適合させることが可能です。例えばソフトウェア分野では、OK/NOK分析用のアプリケーション特化型ユーザーインターフェースを活用することで実現できます。Polytec は電子接点の検査ソリューションを提供します。BGAや「はんだバンプ」の高さ分析からICピンのコプラナリティ分析まで対応可能です。Polytec では、高出力レーザーダイオードのパッケージングに適したシステムもご提供しています。

電子・半導体産業向け光学プロファイラーおよび振動計

Pro.Surf 3D optical profilometer

マクロプロファイラ

Pro.Surf は広範囲をスキャンし、形状と平坦性をより迅速に測定します。Z 範囲の広いテレセントリック光学系は、高い段差や穴などの深い部分も測定可能です。最大の視野と True Stitching 機能により、大きな試験片、トレイ、または複数の部品を 1 回で測定します。Pro.Surf+ は、粗さ評価機能を追加して可能性をさらに広げます。

Micro.View optical surface profilers

マイクロプロファイラー

Micro.View systems are optimized for ultra-high-resolution measurements in the sub-nanometer range. With focused optics and high vertical resolution they enable detailed analysis of microstructures, surface finish and material distribution where even the smallest deviations matter.

顕微鏡型レーザドップラ振動計

ポリテックのマイクロシステムアナライザは、MEMSのダイナミクスと形状の両方を測定することができる理想的な顕微鏡型システムです。 MEMSなどの電子デバイスは、電気テストで、デバイスが動作しているかどうかは証明できますが、デバイスがどう動作しているか、その正確な動きを見るには、レーザドップラ振動計しか手段がありません。また、小型軽量化、高周波駆動化する昨今では、非接触測定が可能で、かつ、キロヘルツ、メガヘルツ、さらにギガヘルツの高周波帯域でも、ナノピコ分解能で高精度に振動変位を測定できるレーザドップラ振動計は、必須のテスティングツールであると言えます。 さらにマイクロシステムのダイナミクスだけでなく形状もナノメートル精度で測定します。伝達関数の測定はもちろん、マイクロシステムの静的および動的な 3D 特性評価、Si 封止MEMSの測定、(真空)プローブステーションへの統合が可能な、ユニークなオールインワンソリューションです。

自信を持って最適な表面プロファイラーをお選びください——「購入前に試用」という当社のアプローチのメリットを享受いただけます。

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ご要望について専門家とご相談ください

まずは部品仕様、公差、ワークフローについて簡単に話し合いましょう。必要に応じて、実現可能性調査、PolyMeasure(契約測定)、またはPolyRentトライアルをオプションの次のステップとして追加することも可能です。

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