Elektronik, Halbleiter und Solar

Optische 3D-Oberflächenmesstechnik für die zuverlässige Prüfung elektronischer Kontakte, Baugruppen und funktionaler Oberflächen. 

Oberflächentopografie von Elektronik, Halbleitern und Solartechnologie

In der Elektronik-, Halbleiter- und Solartechnik entscheiden kleinste geometrische Abweichungen über Funktion, Zuverlässigkeit und Lebensdauer von Bauteilen. Kontaktflächen, Lötstellen und strukturierte Oberflächen müssen deshalb präzise, reproduzierbar und flächenhaft geprüft werden.

Die optische 3D-Oberflächenmesstechnik von Polytec ermöglicht die berührungslose Analyse von Höhen, Koplanarität und Oberflächentopografie – etwa an BGAs, Lötperlen, IC-Pins oder mikrostrukturierten Funktionselementen. So lassen sich Prozessschritte absichern, Ausschuss reduzieren und stabile Produktionsprozesse realisieren – von der Entwicklung bis zur Serienfertigung.

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Besprechen Sie Ihre Anforderungen mit unseren Experten

Gerne erfahren wir mehr über Ihre Bauteile, Toleranzen und Herausforderungen. Basierend darauf können wir Empfehlungen zu Technologien und Systemen geben. Oder wir zeigen Ihnen in einer kurzen Demo, wie einfach und effizient Messungen mit dem passenden Polytec Profilometer durchgeführt werden – entweder an unseren Komponenten oder direkt an Ihrem Bauteil.

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