Oberflächenmesstechnik für Halbleiter und Elektronik
Während Halbleiterbauelemente immer kleiner und die Verpackungstechnologien immer komplexer werden, benötigen Prozesse der Halbleiterherstellung berührungslose Oberflächenmesstechnik mit Nanometer-Genauigkeit. Die TopMap Weißlichtinterferometer (WLI) ermöglicht schnelle, hochpräzise 3D-Messungen von Oberflächen ohne das Risiko von Kollisionen oder Beschädigungen der Mikro-und Nanostrukturen.
TopMap-Profilometer bieten Messlösungen für Wafer, MEMS, Advanced Packaging und Elektronik, wo sie eine zuverlässige Qualitätskontrolle, Prozessoptimierung und Fehleranalyse ermöglichen durch schnelle und verlässliche Messungen der 3D-Topografie, Stufenhöhe, Rauheit, Ebenheit, Durchbiegung und Verformung sowie Dicke mit Nanometerauflösung.
Halbleiter & Elektronik Anwendungen für TopMap Profilometer
- Messung von Siliziumwafern: Wafer-Ebenheit, Charakterisierung von Wölbung und Verformung sowie Oberflächenwelligkeit einschließlich Oberflächenrauheit nach dem CMP-Prozess.
- Prüfung chemisch-mechanisch polierter Wafer (CMP) hinsichtlich resultierender Stufenhöhe, Defekterkenung und Kratzer-Auswertung, sowie Oberflächenrauheit nach dem Polieren.
- Prüfung von Mikro- und Lötbumps hinsichtlich Bump-Höhe, Koplanarität und Rundheit.
- Verformungen an MEMS oder Mikroelektronik, Ebenheit von Mikrospiegeln, Oberflächenrauheit und Tiefe geätzter Strukturen.
- Überprüfung der Durchkontaktierungen (TSV, VIA) Auswertung des VIA Durchmessers, Messungen an vertieften Bereichen oder der Oberflächenebenheit um VIAs herum.
Oberflächenmessgeräte und Vibrometer für die Elektronik- und Halbleiterindustrie
Micro Profilometer
Micro.View Profilometer messen Rauheit, Textur, Mikrostrukturen und Finish mit sub-nm Auflösung. Mit fokussierter Optik und hoher vertikaler Auflösung ermöglichen sie eine detaillierte Analyse der Oberflächenbeschaffenheit und Materialverteilung und dort, wo kleinste Details den Unterschied ausmachen.
Macro Profilometer
Pro.Surf prüft Ebenheit, Stufenhöhe und Parallelität an großen Bauteilen und Mehrfach-Trays – berührungslos, in Sekunden. Die kollisionsfreie telezentrische Optik misst selbst in Bohrungen, mit der Präzision und Wiederholgenauigkeit, die die Produktion verlangt.
Mikroskopbasierte Vibrometer
Angeregt durch die rasant wachsenden Einsatzbereiche und damit auch der Vielfalt Mikro-Elektro-Mechanischer Systeme (MEMS) präsentiert Polytec diese innovative Produktlinie an mikroskopbasierten optischen Messsystemen, um MEMS Dynamik und Topographie zu messen.
Überzeugen Sie sich vor dem Kauf von der Leistung eines Profilers – nutzen Sie unseren „Try before buy“ Ansatz.
Besprechen Sie Ihre Anforderungen mit unseren Experten
Gerne erfahren wir mehr über Ihre Bauteile, Toleranzen und Herausforderungen. Basierend darauf können wir Empfehlungen zu Technologien und Systemen geben. Oder wir zeigen Ihnen in einer kurzen Demo, wie einfach und effizient Messungen mit dem passenden Polytec Profilometer durchgeführt werden – entweder an unseren Komponenten oder direkt an Ihrem Bauteil.
Weißlicht-Interferometrie als Messtechnik für Halbleiter und Elektronik
Die Weißlicht-Interferometrie verbindet eine außergewöhnliche vertikale Auflösung mit schnellen, berührungslosen Messungen. Geführte Arbeitsabläufe in der Sherpa-Software tragen zur Automatisierung und Beschleunigung der Verfahren bei, während die hohe Wiederholgenauigkeit und die validen Messergebnisse den Taktzeiten und Anforderungen eines höheren Durchsatzes gerecht werden. Im Vergleich zu taktilen Profilometern oder herkömmlichen optischen Mikroskopen liefern die TopMap-Weißlicht-Interferometer mehr Erkenntnisse in kürzerer Zeit.
