高功率雷射二極體

高功率雷射二極體(HPLD)的可靠且快速的3D測量結果。透過Polytec的表面測量技術,分析平面度與階梯高度。

單次掃描捕捉高密度積體電路

為確保高功率雷射二極體(HPLD)能穩定運作,必須驗證其封裝外殼具備正確的平面度與階梯高度規格。為達成此目標,應採用經實證技術,該技術能捕捉最微小的高度差異,並提供快速可靠的測量結果。此處所指的正是Polytec的表面測量系統。

TopMap 光學3D表面測量系統能在大視野與大面積範圍內對雷射陣列中的二極體進行特性分析,直接在半導體表面解析「微笑曲率」與階梯高度。其大視野特性可於單次測量中捕捉所有細節,實現便捷、全面且高效的雷射二極體封裝檢測,同時維持高解析度表現。

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