印刷電路板與球柵陣列的光學檢測
印刷電路板（PCB）及其元件（如積體電路（IC）或球柵陣列（BGA））的可靠性，會因每項設計與所安裝半導體元件的選用而有所差異。針對各類型與系列的PCB設計，理想情況下應在製造過程中實施自動化的製程品質控制與檢測。
此外，在客戶端為檢測「到貨即損」問題（例如運輸過程中因薄弱點斷裂所致），品質控制方法亦屬流程環節。TopMap 光學3D表面測量技術可快速掃描樣品全表面，具備奈米級解析度，能單次成像提供PCB、IC及BGA的區域地形數據。
球柵陣列封裝類型
回顧半導體封裝的發展歷程，最初出現的是DIP（雙列直插式封裝），隨後發展出QFP（四邊扁平封裝）或QFN（四邊扁平無引腳封裝），而BGA（球柵陣列）作為最主流的封裝技術之一，推動了引腳數量的持續提升。BGA技術已在智慧型手機、平板電腦、主機板及數位相機等消費性電子產品中廣泛應用。 相較於DIP與QFP封裝：BGA具備更多I/O連接點與更短的連接器，從而提升效能與傳輸速度。凸點材料通常採用SnPb（錫鉛）、SnAgCu（錫銀銅）、SnIn（錫銦）或SnBi（錫鉍）合金，凸點直徑通常達90-400微米，凸點間距約為0.1至2毫米。
BGA製造中的典型失效與缺陷
在製造球柵陣列（BGA）時，例如採用倒裝晶片技術——該技術透過對基板施加熱能與壓力來建立連接——若間距過大或凸點尺寸過小或過大，便可能產生典型的製造誤差或缺陷。 PolytecTopMap surface轮廓仪系列產品是理想的量測解決方案，可透過光學與非接觸方式進行面積測量及檢測，涵蓋領域包括：- 球體高度/凸點高度- 同平面度- 晶片平整度與晶片反曲- BGA球體平整度適用於整體BGA間距的光學檢測，或專注於純粹球體尖端的形狀分析。
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如何控制球柵陣列（BGA）的品質？
在球柵陣列上您會測量哪些參數？
BGA製造中的典型失效與缺陷
在製造球柵陣列（BGA）時，例如採用倒裝晶片技術——該技術透過對基板施加熱能與壓力來建立連接——若間距過大或凸點尺寸過小或過大，便可能產生典型的製造誤差或缺陷。 PolytecTopMap surface轮廓仪系列產品是理想的量測解決方案，可透過光學與非接觸方式進行面積測量及檢測，涵蓋領域包括：- 球體高度/凸點高度- 同平面度- 晶片平整度與晶片反曲- BGA球體平整度適用於整體BGA間距的光學檢測，或專注於純粹球體尖端的形狀分析。
3D輪廓測量作為球柵陣列的品質檢測
轮廓仪採用3D光學輪廓儀進行平面與非接觸式特性分析，可成為強大的品質控制工具：適用於電子元件表面輪廓測量、印刷電路板檢測（PCB測試）、焊錫凸點檢測、球柵陣列平整度測量，以及PCB製造過程中的合格/不合格分析與製程故障排除。 透過提供對PCB與電子產品生產流程的寶貴反饋，光學輪廓測量可成為電子及微電子品質控制流程中高效的關鍵環節。通常，更先進複雜的PCB採用分層設計與應用，這可能需要 層厚測量 及多層辨識需求。Polytec的光學檢測解決方案在此領域開創全新境界，將層厚作為關鍵品質指標進行量測。
若需進行PCB失效分析特性化、非接觸式BGA平面度檢測、免費可行性研究或首件樣品報告，歡迎聯繫我們。
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