PCB 和 BGA 的光学检测
PCB及其相关组件（如IC（集成电路）或BGA（球栅阵列））的可靠性会因设计方案及所选半导体元件的不同而有所差异。对于每种类型和系列的PCB设计，理想情况下，在制造过程中都需要对PCB进行自动化的在线质量控制和测试。
此外，在客户层面，为检测由运输过程中薄弱点断裂等原因导致的“到货即损”问题，质量控制方法也是流程的重要组成部分。TopMap 光学3D表面测量技术能够以纳米级分辨率快速扫描整个样品表面，仅需一次扫描即可提供PCB、IC和BGA的区域形貌数据。
球栅阵列封装的类型
回顾半导体封装的发展历程，最初出现的是DIP（双列直插式封装），随后是QFP（四边扁平封装）或QFN（四边扁平无引线封装），而BGA（球栅阵列）作为最流行的封装技术之一，推动了引脚数的不斷增加。BGA已在智能手机、平板电脑、主板和数码相机等消费电子产品中得到广泛应用。 与DIP和QFP相比，BGA具有更多的I/O连接点，连接器更短，从而提高了性能和传输速度。凸点材料通常为SnPb、SnAgCu、SnIn、SnBi，凸点直径通常为90-400 µm，凸点间距约为0.1至2 mm。
BGA制造中的典型故障与缺陷
在BGA制造过程中，例如采用倒装芯片工艺（该工艺通过在基板上施加热量和压力来实现连接），当间距过大或凸点过小或过大时，可能会出现典型的制造误差或缺陷。Polytec TopMap 表面轮廓仪是理想的计量解决方案，可用于球高/凸点高度、共面度、芯片平整度及芯片翘曲度的面积测量与检测，以及BGA球平整度的测量；还能以光学和非接触式的方式，对整个BGA间距进行光学检测，或重点检测纯球尖端的形状。
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如何控制球柵陣列（BGA）的品質？
在球柵陣列上您會測量哪些參數？
BGA翘曲与质量控制
在BGA制造过程中，例如采用倒装芯片工艺（该工艺通过在基板上施加热量和压力来实现连接），当间距过大或凸点过小或过大时，可能会出现典型的制造误差或缺陷。Polytec TopMap 表面轮廓仪是理想的计量解决方案，可用于球高/凸点高度、共面度、芯片平整度及芯片翘曲度的面积测量与检测，以及BGA球平整度的测量；还能以光学和非接触式的方式，对整个BGA间距进行光学检测，或重点检测纯球尖端的形状。
3D轮廓测量作为球栅阵列的质量检测手段
面式光学三维轮廓测量是电子组件质量检测的强大工具。它支持以下应用（包括但不限于）：
- 印刷电路板（PCB）和球栅阵列（BGA）的检测
- 平整度、共面度及高度分布分析
- 生产过程中的合格/不合格判定
- 缺陷及工艺偏差情况下的失效分析
特别是在多层PCB结构中，精确的层厚测量变得越来越重要。Polytec 的光学检测解决方案可为此提供可重复的测量数据，并支持有针对性的工艺反馈。
用于BGA和半导体测量的表面轮廓仪
表面粗糙度仪
Polytec表面粗糙度测量仪是迈入3D表面计量的入门级光学轮廓仪，Micro.View系列专为触针式用户升级打造。高性价比预配置，支持R参数与S参数评估，符合ISO标准。非接触式测量，亚纳米分辨率，可选电动载物台与以旧换新升级保障。
Micro.View
Micro.View是一款紧凑型台式光学轮廓仪，操作简便。作为高性价比的检测工具，它可对精密加工表面进行亚纳米级分辨率的检测，适用于粗糙度、微观结构及其他表面细节的评估。
Micro.View+
Micro.View+ 是一款基于显微镜平台的高端表面轮廓仪，支持自动化操作与彩色成像。其能够实现与操作人员无关的、高重复性的粗糙度与纹理分析，可同时满足实验室研发与生产现场的质量控制需求。
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