微系統與MEMS的拓撲結構與動態特性分析微系統與MEMS的拓撲結構與動態特性分析
採用Polytec多功能表面測量系統,您能以高度精準、快速且可靠的方式完成微納科技任務。 您可量測晶片實驗室的溝槽深度、測定MEMS封裝的階梯高度、評估壓力感測器的平面度,並透過表面參數分析MEMS元件。如今,即使對射頻濾波器執行動態面外與面內測量以判定MHz級諧振頻率,對您而言也將是輕而易舉之事——這全仰仗Polytec的 MSA 微系統分析儀系列。
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微機電系統壓力感測器
Surface characterization of MEMS pressure sensors for optimal quality & production control. Explore more about measuring MEMS pressure sensors.

垂直互連存取(VIA)
Reliable quality inspections: check etching depths in automated processes, measure distances and surface parameters on Vertical interconnect accesses.

柔性電子學
Polytec optical systems ensure process control and tolerance checks in printed and in-foil hybrid electronics with integrated chips

晶粒鍵合
In epoxy die bonding, the accurate placement & attachment of the die is crucial for quality. Ask for TopMap surface metrology for die bonding process control.

晶片實驗室
Test your lab-on-a-chip devices (LoC) using 3D measurement data evaluating form parameters for quality control: channel depth, step height and flatness.
微光學轮廓仪與振動計應用於微米與奈米科技領域

大视场3D轮廓仪
Polytec大视场3D轮廓仪Pro.Surf系列,专为生产环境设计。远心光学与真拼接技术实现大面积形状、平面度快速测量,可选配粗糙度测量功能。单次视场44×33mm,70mm Z轴范围,支持自动化。提供四年保修及先试后买服务。

显微式形貌测量仪
Micro.View系列轮廓仪专为亚纳米级分辨率测量而优化。凭借聚焦光学系统与高垂直分辨率,可对微观结构、表面光洁度及材料分布进行精细分析——在最微小的偏差都可能影响性能的场景中,提供可靠的数据支撑。

显微式激光测振仪
随着微机电系统和MEMS快速发展,Polytec推出了高度创新的显微式测量系统产品线。Polytec的MSA系列显微式激光测振仪带宽可达数kHz,数MHz,甚至数GHz,以最高精度可靠地验证微系统的动力学特性和轮廓数据。MSA集多功能于一体,可用于确定传递函数、表征微器件的3D静态和动态特性,甚至可透过封装好的硅帽,获取其在工作条件下的整个层制结构。




