Mikromechanik umfassend und präzise analysieren
Die direkte Integration mikroskopisch kleiner mechanischer Funktionseinheiten mit Halbleiterelektronik auf Siliziumebene führte zu einer Vielzahl unterschiedlichster mikromechanischer Sensoren und Aktoren und zum Siegeszug der Mikrosystemtechnik.
Die Typenvielfalt und Einsatzbereiche sind enorm. Angefangen bei MEMS-Mikrofonen, -Beschleunigungs- und Drehratensensoren für tragbare elektronische Geräte. Des Weiteren Druck- und Inertial-Sensorik für Automotive- und Aerospace-Anwendungen, vielfältigste Mikrospiegel-Elemente zur Manipulation von Licht, Energy-Harvestern für autonome Systeme und Mikrowaagen für kleinste Stoffmengen. Und schließlich pMUT- und cMUT-Wandler, um Ultraschall in der Medizintechnik zu erzeugen sowie mikroakustische Elemente wie SAWs, die zunehmend als Filterelemente, aber auch in Lab-on-A-Chip-Anwendungen eingesetzt werden. Um derartige MEMS-Bausteine zu entwickeln, muss neben elektrischer Messtechnik auch die direkte mechanische Funktion, sprich die Bewegung kleinster Siliziumkomponenten, zuverlässig und genau gemessen werden.
Bewegungen in und senkrecht zur Bauteilebene messen
Mit den mikroskopbasierten Einpunkt- oder Scanning-Vibrometern von Polytec erfassen Sie in 1D oder 3D die Auslenkungen im pm-Bereich, die Übertragungsfunktionen und Betriebsschwingformen mit hoher Frequenzbandbreite sowie die laterale Auflösung im µm- oder sub-µm Bereich. Mit dem MSA Micro System Analyzer können Sie optional auch noch die Topographie Ihres Microsystems erfassen. Ein Beispiel aus der Praxis: Der MSA-100-3D Micro System Analyzer erlaubt flächenhafte 3D-Schwingungsmessung mit Wegauflösung im pm-Bereich für sowohl Out-of-plane (OOP) als auch In-plane (IP) Komponenten, hier an einem MEMS-Cantilever. Der MSA-100-3D Micro System Analyzer erlaubt flächenhafte 3D-Schwingungsmessung mit Wegauflösung im pm-Bereich für sowohl Out-of-plane (OOP) als auch In-plane (IP) Komponenten, hier an einem MEMS-Cantilever.
Microstructure characterization
Zugehörige Produkte
MSA IRIS Messdienstleistung
Diese brandneue, patentierte Messtechnik erlaubt die umfassende Charakterisierung verkapselter MEMS durch die Silizium Kappe hindurch. Unsere PolyXperts freuen sich auf Ihre Proben verkapselter Mikrostrukturen und MEMS: für verlässliche experimentelle Modalanalysen, Machbarkeitsstudien und Beratung über alle Projektphasen hinweg von Entwicklung über Prototyping bis Fertigung.
MSA-100-3D Micro System Analyzer
Der 3D Micro System Analyzer erfasst Schwingungskomponenten in allen 3 Raumrichtungen gleichzeitig. Das Messsystem ermöglicht damit hochaufgelöste 3D-Schwingungsanalysen von DC bis zu 25 MHz mit Amplitudenauflösungen im sub-Pikometer Bereich sowohl für In-Plane als auch für Out-of-Plane Schwingungskomponenten.
MSA-600 Micro System Analyzer
Das komplette optische Messsystem für die statische und dynamische 3D-Charakterisierung von MEMS-Bausteinen in der Mikrosystemtechnik - neu bis zu 8 GHz! Das MSA-600 beschleunigt die Entwicklung und Qualitätskontrolle in der Mikrosystemtechnik - auch für Tests auf Wafer-Level dank Kompatibilität zu kommerziell verfügbaren Probe-Stations.
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