Realización de análisis micromecánicos exhaustivos y precisos
La posibilidad de integrar directamente unidades funcionales mecánicas microscópicas con la electrónica de semiconductores a nivel de silicio dio lugar a una gran variedad de sensores y actuadores micromecánicos, así como al enorme éxito de los MEMS y las microestructuras. La variedad de tipos de productos y ámbitos de aplicación es enorme.
La variedad de tipos de dispositivos abarca sistemas de sensores de presión e inerciales para aplicaciones automovilísticas y aeroespaciales, micrófonos MEMS, sensores MEMS de aceleración y giroscópicos para dispositivos electrónicos portátiles, una amplia gama de elementos de microespejos para la manipulación de la luz, recolectores de energía para sistemas autónomos y microbalanzas para cantidades de material extremadamente pequeñas. Y, por último, existen los pMUT y los cMUT para generar ultrasonidos en tecnología médica, así como elementos microacústicos como los SAW, que se utilizan cada vez más como elementos de filtrado electrónico, pero que también se emplean en aplicaciones de «lab on a chip».
Captura de movimientos tanto en el plano como fuera del plano
Para desarrollar componentes MEMS como este, resulta absolutamente esencial disponer de mediciones fiables y precisas, no solo en lo que respecta a la tecnología de medición eléctrica, sino también al funcionamiento mecánico directo; es decir, al movimiento de los componentes de silicio más pequeños. Con los vibrómetros de un punto o de escaneo basados en microscopio de Polytec, puedes medir desplazamientos en el rango de los pm y obtener funciones de transferencia y formas de deflexión en funcionamiento tanto en 1D como en 3D, con una anchura de banda de alta frecuencia y una resolución lateral en el rango de los µm o sub-µm. También tiene la opción de capturar la topografía de su microsistema con el analizador de microsistemas MSA. El analizador de microsistemas « MSA-100-3D » permite realizar mediciones de vibración en 3D reales con una resolución de trayectoria del orden de pm, tanto para componentes fuera del plano (OOP) como dentro del plano (IP). En este caso, la medición se está realizando en un voladizo MEMS.
Caracterización de la microestructura
Productos y servicios relacionados
MSA-600 Analizador de microsistemas
La solución integral de medición óptica para la caracterización 3D estática y dinámica de MEMS y microestructuras: ¡ahora con una frecuencia de hasta 8 GHz! El sistema de medición de microestructuras « MSA-600 » mejora el desarrollo de microsistemas y los controles de calidad, y permite además realizar pruebas a nivel de oblea cuando se integra en estaciones de sonda disponibles en el mercado.
MSA-100-3D Analizador de microsistemas
El analizador 3D Micro System Analyzer registra simultáneamente los componentes de vibración en las tres direcciones espaciales. El sistema de medición óptica permite realizar análisis de vibración en 3D de alta resolución, desde CC hasta 25 MHz, con resoluciones de amplitud en el rango subpicométrico, tanto para los componentes de vibración en el plano como fuera de él.
MSA-060 Analizador de microsistemas
Utiliza el analizador de microsistemas « MSA-060 » para adentrarte en el mundo del análisis de microsistemas. Registra y visualiza las vibraciones y la dinámica de componentes pequeños y microsistemas con precisión láser en toda la superficie, desde CC hasta 24 MHz. Los analizadores de microsistemas utilizan láseres de medición, lo que permite revelar la verdadera dinámica de los componentes pequeños de una forma totalmente sin contacto y sin invasión.
MSA-650 IRIS Analizador de microsistemas
El innovador y patentado analizador de microsistemas « MSA-650 IRIS », con capacidad de infrarrojos, permite medir la dinámica real de los MEMS hasta 25 MHz mediante la caracterización de los movimientos tanto en el plano como fuera del plano a través de la encapsulación de silicio, sin contacto y sin necesidad de preparar ni descapsular el dispositivo.
Servicio de medición MSA IRIS
Esta tecnología de medición totalmente nueva y patentada permite realizar un análisis exhaustivo y representativo de los MEMS encapsulados en silicio, midiendo la dinámica a través de las cubiertas de silicio. Nuestros PolyXperts están deseando recibir sus muestras de MEMS encapsulados para realizar pruebas modales, estudios de viabilidad y asesoramiento en todas las fases, desde el desarrollo y la creación de prototipos hasta la fabricación de sus microestructuras encapsuladas.
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