垂直互连通道VIA

垂直互连通道（VIA）特性分析

垂直电气连接，即常说的 “垂直互连通道”（VIA），在高密度集成开关电路中应用广泛。这类通道结构的纵横比颇高，其中硅通孔（TSV）更是在半导体领域发展为一项成熟技术。

借助 Polytec 的光学表面计量技术，质检工作变得便捷且可靠。在自动化生产流程中，能够精准检查蚀刻深度，精确测量 VIA 的间距及各项表面参数。无论是实验室环境下的精细检测，还是生产环节中的实时监测，共焦色差传感器以及基于显微镜的轮廓仪都能凭借其多元的测量功能，充分满足不同场景需求 。