Caractérisation des accès d'interconnexion verticaux (VIA)
Les connexions électriques verticales, également appelées « accès d'interconnexion verticaux » ou VIA, sont principalement utilisées dans les circuits de commutation intégrés à haute densité et présentent des structures à rapport d'aspect élevé. Les TSV (through silicon VIA) en particulier sont devenus une technologie établie dans le segment des semi-conducteurs.
profilomètreLa métrologie optique de surface de Polytec permet des contrôles qualité faciles et fiables : vérification des profondeurs de gravure dans les processus automatisés, mesure des distances et des paramètres de surface sur les VIA. Les capteurs confocaux chromatiques et les systèmes de mesure basés sur des microscopes offrent des capacités de mesure polyvalentes, tant en laboratoire qu'au niveau de la production et en ligne.
profilomètres de montage
Roughness Tester
Le Roughness Tester est notre système Micro.View d'entrée de gamme et la solution la plus économique pour se lancer dans la mesure de la rugosité de surface en 3D. Passez des paramètres R aux paramètres S.
Micro.View
TopMap Micro.View® est un profilomètre optique facile à utiliser, présenté sous la forme d'un appareil compact de table. Choisissez Micro.View® comme outil d'inspection économique pour examiner les surfaces usinées avec précision jusqu'à l'échelle subnanométrique, afin d'inspecter la rugosité, les microstructures et d'autres détails de surface.
Micro.View+
Profilomètre de surface avancé basé sur un microscope, avec automatisation et imagerie couleur. Micro.View+ permet une analyse répétable et indépendante de l'opérateur de la rugosité et de la texture, prête à l'emploi en laboratoire et en production.
Choisissez le profilomètre de surface le plus adapté en toute confiance grâce à notre approche « essayer avant d’acheter ».
