Charakterisierung vertikaler Verbindungsleitungen (VIAs)
Vertikale Interconnect-Zugänge (VIAs) sind zentrale Strukturelemente moderner Mikro- und Halbleiterbauelemente. Sie ermöglichen die vertikale elektrische Verbindung zwischen unterschiedlichen Schichten und sind insbesondere bei hochdichten integrierten Schaltungen, MEMS und Advanced Packaging unverzichtbar.
Solche VIAs weisen häufig Strukturen mit sehr hohen Aspektverhältnissen auf und stellen damit besondere Anforderungen an die Messtechnik. Bereits geringe Abweichungen in Tiefe, Form oder Positionierung können die elektrische Funktion, Zuverlässigkeit und Langzeitstabilität von Bauteilen beeinträchtigen.
Optische 3D-Messverfahren ermöglichen die vollständige, zerstörungsfreie Erfassung relevanter VIA-Parameter. Dazu zählen Ätztiefen, Stufenhöhen, Durchmesser, Abstände sowie die Analyse von Oberflächenrauheit und Formabweichungen – selbst bei komplexen und dicht gepackten Strukturen.
3D Oberflächenmesstechnik für VIA Prüfung und Optimierung
Die zuverlässige Bestimmung von Ätztiefen und geometrischen Parametern ist entscheidend für die Funktionalität von Durchkontaktierungen. Optische 3D-Oberflächenprofiler ermöglichen die flächenhafte Erfassung kompletter VIA-Strukturen in einem Messvorgang.
Micro.View
TopMap Micro.View® ist ein benutzerfreundlicher optischer Profiler im kompakten Tischaufbau. Micro.View® ist die kosteneffiziente Lösung zur Inspektion präzisionsgefertigter Oberflächen bis in den Sub-nm-Bereich und eignet sich für die Untersuchung von Rauheit, Mikrostrukturen und weiteren Oberflächenmerkmalen.
Micro.View+
Micro.View+ ist ein mikroskopbasierter Oberflächenprofiler mit Automatisierung und Farbkamerasystem. Er bietet reproduzierbare, anwenderunabhängige Analysen von Rauheit und Oberflächentextur und eignet sich sowohl für Laboranwendungen als auch für den Einsatz in der Produktion.
Pro.Surf+
Pro.Surf+ vereint Formmessung großer Flächen mit integrierter Rauheitsanalyse in einem Multi-Sensor-Profiler. Für schnelle, rückführbare Form- und Rauheitsergebnisse – bereit für den Einsatz in der Produktion.
Überzeugen Sie sich vor dem Kauf von der Leistung eines Profilers – nutzen Sie unseren „Try before buy“ Ansatz.
Weitere Applikation und Messaufgaben in Mikrotechnik und Nanotechnologie
Besprechen Sie Ihre Anforderungen mit unseren Experten
Gerne erfahren wir mehr über Ihre Bauteile, Toleranzen und Herausforderungen. Basierend darauf können wir Empfehlungen zu Technologien und Systemen geben. Oder wir zeigen Ihnen in einer kurzen Demo, wie einfach und effizient Messungen mit dem passenden Polytec Profilometer durchgeführt werden – entweder an unseren Komponenten oder direkt an Ihrem Bauteil.
