層厚度

透明表面與薄膜的材料厚度，對於其裝配精度與功能表現至關重要。若要實現高品質與低報廢率，必須在生產過程中持續進行層厚檢測與精準維持厚度標準。若您的工作涉及透明樣品的區域厚度分析或表面缺陷檢測，Polytec的TopMap 系列將是您的理想選擇。

多數鍍膜製程的核心考量在於精準控制鍍膜厚度。常見鍍膜技術包含：複合鍍膜、奈米鍍膜與超薄膜、沉積技術（等離子與離子真空鍍膜）、外延薄膜生長、濺鍍技術、浸漬鍍膜、流鍍與旋塗鍍膜、噴塗、刷塗與滾塗、電鍍與無電鍍，以及表面改性處理。

刮痕測試是針對鋼材或硬質合金基材上薄層、硬質且附著力強的塗層（如TiC碳化鈦）常用的附著力測試方法。非透明材料的塗層厚度可透過塗層邊緣或刮痕台階高度測量來檢測。透明塗層上任何位置的層厚（數微米以上）皆可被偵測。

本技術能全面量測、判定及歸類塗層與金屬化製程中的各類表面缺陷，包括：空洞、條紋、顫動痕跡、液滴、斑點、凹坑、孔洞、刮痕、塗層擾動、污染物、橘皮現象及視覺紋理外觀。 缺陷可快速視覺化呈現與量測，相關資訊有助於追溯成因，從而迅速實施製程改善措施、進行優化並持續監控，以展現終端塗層表面品質管控的提升成效。透過對塗層缺陷的量測與分級，可有效釐清成因。

舉例而言，Polytec 的表面測量系統被用於檢查與維持手機顯示器在生產過程中的厚度。