开展大量精确的微机械分析

微机械功能单元与半导体电子在硅层面直接集成的可行性,衍生出大量不同的微机械传感器和致动器,这使 MEMS 和微结构取得巨大成功。

MEMS的产品类型和应用领域范围巨大。

设备类型种类繁多:包括用于汽车和航空航天领域的压力和惯性传感器系统,用于便携式电子设备的 MEMS 麦克风、MEMS 加速度和陀螺仪传感器,用于光照控制的各种微镜元件,用于自治系统的俘能器,及称重精度极高的微量天平。最后,还包括在医疗技术和微声学元件(如SAWs)中用于产生超声波的 pMUT 和 cMUT,被越来越多地用作电子滤波器件,且被应用在芯片实验室中。 

实际示例:

MEMS 部件的研发不仅需要电气测量技术,还需要可靠并精确测量其机械性能(换言之即最小硅部件的运动)。

Polytec 基于显微镜的单点或扫描式激光测振仪,可获取样本1D 或 3D 传递函数和振型,频带宽,位移可达 pm级,具有微米或亚微米的横向分辨率。用户还可选配MSA 显微系统分析仪的形貌测量功能。

MSA-100-3D微系统分析仪可进行真实的3D振动测量,无论是面外(OOP)振动分量和面内(IP)振动分量,分辨率均达pm级。这里,MSA-100-3D曾用来测量MEMS的悬臂梁。

Microstructure characterization

Your PolyXpert in Vibrometry