Caractérisation des composants électroniques flexibles en 3D
L'électronique flexible ouvre la voie à une multitude de nouvelles applications dans les domaines des appareils portables, des cellules solaires à couche mince, des RFID et des écrans utilisés dans les tableaux de bord automobiles ou les applications médicales. Pour tous ces cas d'utilisation, la fiabilité du produit est un indicateur de qualité essentiel. On observe également une demande croissante en composants harmonisés pour le traitement des signaux, la communication et la production d'énergie.
Pour de telles applications, l'interférométrie en lumière blanche permet de scanner toute la surface des composants électroniques flexibles hybrides en une seule fois. Cette méthode de mesure optique et non destructive caractérise les composants électroniques imprimés en termes de paramètres de forme, de rugosité surfacique et de détails structurels, et contribue à garantir la qualité et la fonctionnalité des composants électroniques.
Paramètres de forme et rugosité surfacique des composants électroniques imprimés
Le balayage des surfaces et l'évaluation des informations de hauteur en 3D permettent une caractérisation rapide et fiable des composants électroniques imprimés et flexibles. Les solutions de métrologie de surface 3D de Polytec fournissent des données significatives tant pour la qualité des composants électroniques que pour la stabilité des processus d'électronique imprimée. Le mode avancé d'informations sur les couleurs aide à déterminer et à localiser les défauts.
Pour l'intégration en ligne et les processus de fabrication semi-automatisés ou entièrement automatisés de composants électroniques flexibles, les têtes de capteur d'TopMap s peuvent être facilement intégrées dans les lignes de production, offrant ainsi des solutions personnalisées pour l'inspection en ligne. Sur demande, les utilisateurs peuvent gérer et charger des paramètres de mesure prédéfinis, ce qui permet d'effectuer des inspections en un clic au niveau de la production à l'aide de recettes de mesure. Nos PolyXperts se feront un plaisir de vous aider à toutes les étapes du projet, telles que le développement de routines et d'évaluations personnalisées, à l'aide de l'architecture logicielle ouverte.
Caractérisation de la microélectronique
Surface d'ajustement profilomètre
Micro-profileur
Les systèmes Micro.View sont optimisés pour les mesures à ultra-haute résolution dans la gamme subnanométrique. Grâce à leur optique focalisée et leur haute résolution verticale, ils permettent une analyse détaillée des microstructures, de la finition de surface et de la répartition des matériaux, où même les plus petits écarts ont leur importance.
Profilateur macro
Les systèmes Pro.Surf permettent d'effectuer rapidement des mesures topographiques 3D par zone à l'aide d'optiques télécentriques. Ils permettent d'inspecter de manière fiable la planéité, la forme, le parallélisme et la hauteur des marches sur de larges champs de vision et des caractéristiques internes.
Metro.Lab
Metro.Lab est un profilomètre de surface compact et à large portée, destiné à être utilisé sur une paillasse. Il combine des performances de mesure élevées et un faible encombrement, ce qui le rend idéal pour les applications où l'espace ou le budget sont limités, mais qui nécessitent néanmoins des données de surface 3D fiables.
Choisissez le profilomètre de surface le plus adapté en toute confiance grâce à notre approche « essayer avant d’acheter ».
Applications connexes et tâches de mesure
Discutez de vos besoins avec nos experts
Commençons par une brève discussion sur vos pièces, vos tolérances et votre flux de travail. Si nécessaire, nous pouvons ajouter une étude de faisabilité, PolyMeasure (mesures contractuelles) ou un essai PolyRent comme étapes supplémentaires facultatives.
