フレキシブルエレクトロニクス基板を青い手袋で持ち、透明性と回路パターンを強調した高精度プリント回路評価。

フレキシブルエレクトロニクス

Polytec 光学システムは、チップを統合した印刷および箔上ハイブリッド電子機器におけるプロセス制御と公差チェックを保証する

フレキシブルエレクトロニクスの3D特性評価

フレキシブルエレクトロニクスは、ウェアラブル機器、薄膜太陽電池、RFID、自動車ダッシュボードや医療用途のディスプレイなど、新たな応用分野を切り開いています。これら全ての用途において、製品の信頼性は重要な品質指標です。また、信号処理、通信、エネルギー生成のための部品の調和に対する需要も高まっています。

こうした用途において、白色光干渉法はハイブリッドフレキシブルエレクトロニクスの表面全体を一回の測定で走査することを可能にします。この光学的な非破壊測定法は、形状パラメータ、粗さ、構造的詳細を通じてプリントエレクトロニクスを評価し、電子機器の品質と機能性を確保するのに役立ちます。

プリントエレクトロニクスの形状パラメータと表面粗さ

表面のスキャンと3D高さ情報の評価により、印刷されたフレキシブルエレクトロニクスの迅速かつ信頼性の高い特性評価が可能となります。Polytec の3D表面計測ソリューションは、電子部品の品質と印刷エレクトロニクスプロセスの安定性の両方に有用なデータを提供します。高度なカラー情報モードは欠陥の特定と位置特定を支援します。

フレキシブルエレクトロニクスのインライン統合および半自動/全自動製造プロセス向けに、TopMap のセンサーヘッドは生産ラインへ容易に組み込め、インライン検査向けのカスタマイズソリューションを提供します。要求に応じて、ユーザーは事前定義された測定設定を管理・ロードでき、測定レシピを用いた生産レベルでのワンクリック検査を実現します。当社のPolyXpertは、オープンソフトウェアアーキテクチャを活用したカスタムルーチン開発や評価など、プロジェクト全段階での支援を喜んで行います。

3D surface topography and heatmap analysis of flexible electronics and integrated chips showing form parameters and roughness data.
3D color-coded surface topography map displaying precise height variations in flexible electronics for quality control and process optimization.
3D color height map of a flexible electronic chip with contour lines, highlighting surface topography and structural details.

マイクロエレクトロニクスの特性評価

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